先进封装材料之争 | 国产EMC全线布局，高端量产未来可期
新兴应用市场持续带动环氧塑封料市场的增长。先进封装元件的轻薄化、大功率、高集成度趋势对环氧塑封料的性能要求也越来越高。全球环氧塑封市场产品迭代更级也越来越快。中国拥有最广泛的EMC市场，外企凭借技术沉淀，结合中国客户需求，不断开发更为优质、实用的材料。中国企业也努力提升自身的研发和出货能力，持续与国际领先水平接轨
先进封装材料之争 | ABF载板市场反弹在即，龙头开启第二增长曲线，国产加速有望打破封锁
据未来半导体统计，2023 Q2 是ABF载板景气最差的一季。但下半年ABF载板厂的营收将逐步重回成长轨道。2023全年ABF载板需求将达3.45亿片。ABF供应商均认为，Chiplet、先进封装、AI与伺服器等发展都会驱动ABF载板产能扩张。2023~2025年ABF载板市场将规模增长。在2021-2023投入拓展的厂商将在复苏期重新瓜分ABF市场。但整体而言，到2025年之前ABF载板仍处于供不应求的状态
