2月18日，重庆涪陵区举行2023年一季度重点项目集中开竣工仪式。
涪陵发布消息显示，集中开竣工项目共45个，总投资252.5亿元。其中，集中开工项目包括达新电子6英寸IGBT功率半导体生产线项目。
达新电子6英寸IGBT功率半导体生产线项目总投资20亿元，建设一条年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线，产品应用将覆盖新能源汽车、智能电网、光代储能、风力发电、工业应用、白色家电等领域，将建成国内领先的投资少、见效快、低成本、高品质的特色工艺晶圆产线。
达新半导体有限公司成立于2013年，是以海归博士为主创立的一家中外合资的高科技公司，公司主要从事IGBT、MOSFET、FRD等功率半导体芯片与器件的设计、制造和销售，并提供相关的应用解决方案。总部设于在浙江省宁波的余姚市，在上海和杭州设有子公司，其中上海子公司有芯片设计中心，杭州子公司建有IGBT模块生产线，深圳设有销售办事处。
