三星电子执行副总裁Kim Taewoo当地时间9月29日表示，预计2027年HBM将占DRAM厂商晶圆总产能的近30%，目前这一比例约为20%。Kim Taewoo指出，HBM与传统DRAM需要争夺相同的晶圆产能。因此，随着存储厂商持续扩大HBM生产，可能进一步挤压传统DRAM的供应空间。
AI服务器对HBM需求的快速增长
相比传统DRAM，HBM具备更高的带宽和更强的数据处理能力，已成为AI GPU、ASIC等高性能计算芯片的重要配套存储产品。随着AI算力基础设施持续扩张，三星、SK海力士、美光等主要存储厂商均在加快HBM产能布局。
与此同时，TrendForce此前预计，到2027年底，全球三大HBM供应商的HBM晶圆投入量约占DRAM晶圆总投入的30%。这意味着，随着HBM在DRAM晶圆产能中的占比不断提升，AI需求正在推动存储产业的产能结构发生变化。
值得关注的是，产能向HBM倾斜也可能进一步影响传统DRAM市场的供需平衡。TrendForce 9月29日表示，AI服务器需求持续增长，HBM与通用DRAM仍将共同争夺有限的先进制程产能，预计2027年存储供应仍将维持偏紧状态。
对于三星而言，HBM正在从DRAM产品中的一个高增长细分市场，进一步成为影响整体产能配置的重要产品线。未来随着HBM4及HBM4E逐步放量，HBM在全球DRAM产能中的占比仍值得持续关注。
