8月25日,TCL科技与协鑫科技合作的1万吨/年电子级多晶硅暨10万吨颗粒硅项目开工仪式在内蒙古呼和浩特举行。此次与协鑫集团合作投资电子级多晶硅和颗粒硅是TCL科技围绕核心主业的一次产业链纵向延伸。
TCL创始人、董事长李东生在开工仪式上表示,为进一步推动全产业链发展,TCL中环在上游与协鑫合作颗粒硅项目是降低综合能耗、协同发展的必然选择;在下游通过半导体多晶硅原料进一步延链强链,是强化供应稳定的必要路径。
TCL科技于2020年9月完成对天津中环电子信息集团的公开摘牌收购,成为TCL中环的间接控股股东,明确以半导体显示(TCL华星)、新能源光伏与半导体材料(TCL中环)为核心产业的业务架构。
根据PV Infolink预测,2024年全球光伏新增装机量积极版预测将达到550GW,保守预测亦有420GW,相比2021年实际装机规模分别增长224%和147%,较2022年积极和保守预测亦分别有96%和68%的增长。光伏已成为多个国家和地区最具性价比的能源选择之一。
基于科技和能源产业的趋势判断,TCL在2019年拆分为TCL科技与TCL实业两大主体,TCL实业聚焦智能终端业务,TCL科技聚焦半导体显示业务,并在高科技、重资产、长周期领域寻找布局机会。2020年,TCL科技通过控股中环进入新能源光伏领域后,陆续投建扩建宁夏中环六期50GW(G12)太阳能级单晶硅材料智慧工厂、天津高效太阳能超薄硅单晶片智慧工厂和年产30GW高纯太阳能超薄硅单晶材料智慧工厂等项目,实现先进产能的快速提升。
今年7月,TCL科技全资子公司天津硅石分别与江苏中能硅业、江苏鑫华半导体及内蒙古鑫华半导体等协鑫的子公司或联营公司签署协议,就10万吨颗粒硅、硅基材料及1万吨电子级多晶硅项目开展合作,TCL科技在两家合资公司中均持股40%。
半导体国产需求快速增长,叠加5G和新能源汽车等社会消费品门类的出现,半导体材料行业进入比较长的上行周期,预计电子级多晶硅市场需求随之扩大。
TCL中环在半导体材料领域坚持“国内领先、全球追赶”战略,目前已实现 8 英寸及以下主流产品全覆盖,12 英寸已完成28nm以下产品的量产,具备为全球客户提供全产品系列解决方案的能力。
TCL科技表示,公司通过与产业链合作伙伴在电子级多晶硅、半导体大硅片等领域合作,完善产业生态,提升产业链和价值链的协同效应,巩固竞争优势,推动新能源光伏全球领先、半导体材料全球追赶战略。
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