招股书显示，德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域，产品主要包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。作为国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料生产企业，该公司实现了多个领域封装技术突破，构建起完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权，现有国家级人才2人、研发人员81人，研发人员占比14.2%，先后承担多项国家级、省部级重大科研项目。
技术研发方面，公司在产品配方复配、关键单体合成、生产工艺设计、产品检测等环节形成了自己的核心技术。在集成电路、智能终端、动力电池、光伏叠瓦等新兴行业领域，实现了核心技术的有效转化，建立起完善的自主知识产权和产品体系。招股说明书显示，公司目前拥有境内专利145项，境外专利1项。
经过多年发展，公司的芯片固晶材料、晶圆UV膜等集成电路封装材料已在国内多家知名封测企业批量供货；智能终端封装材料已应用于苹果公司、华为公司、小米科技等众多智能终端品牌；同时还积累了宁德时代、通威股份等优质客户资源。
公司具有良好的盈利能力和持续发展能力。2019年至2021年公司实现营收3.27亿元、4.17亿元、5.84亿元，实现归母净利润3573.80万元、5014.99万元、7588.59万元。
公司预计，2022年1-9月可实现的营业收入区间为6.24亿元至6.54亿元，同比增长59.23%至66.89%；预计实现归属于母公司股东的净利润区间为8000万元至9100万元，同比增长60.35%至82.40%。
随着中国在新能源、基础设施建设等多方面的持续投入，下游市场集成电路、智能终端及新能源等行业的快速崛起，对封装材料的需求也在持续增长。公司本次上市募集资金用于建设高端电子专用材料生产项目、35吨半导体电子封装材料建设项目以及研发中心建设项目，以提升产能和研发水平，满足未来发展需求。
对于未来，公司表示，将继续锁定集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四个发展方向，实施“1+6+N(New)”的市场发展战略，以“集成电路封装到智能终端封装等电子系统封装”为一个主链条，重点贯穿集成电路封装、智能终端模组、平面显示、新能源动力电池、光伏电池、高端装备6个细分应用市场，在半导体先进封装等新兴细分市场通过资本整合，拓展新领域，实现快速发展。
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