芯动第三代半导体模组封测项目预计年底投产

据悉,该项目总投资8亿元,于2023年2月在无锡动工,用地27亩,建筑面积3.1万平方米,将建设年产120万块车规级功率器件模组项目,产品涵盖功率半导体模块、分立器件等,主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域

日月光马来西亚封测新厂启用

据台媒报道,2月18日,日月光投控旗下日月光半导体于马来西亚槟城举行第四厂及第五厂启用典礼,借以扩大在车用半导体及生成式人工智能(GenAI)快速成长的需求。