广东光宝微电子半导体封测项目签约湖北通城
此次签约的半导体封测项目拟投资3亿元，选址通城经济开发区标准化厂房，主要生产LED背光源、红外线器件、光电耦合器件产品等
总投资10亿元，江苏建湖至纯泛半导体设备制造项目开工
3月30日，江苏省建湖县举行重大产业项目推进暨至纯泛半导体设备制造项目开工活动
总投资15亿元，瑞红集成电路用高端光刻胶总部项目签约
瑞红（苏州）电子化学品股份有限公司成立于1993年，是国内规模最大的专业光刻胶企业之一
总投资150亿元，大全能源拟在新疆投建硅基新材料产业园项目
该项目计划固定资产投资人民币150亿元，项目计划分两期建设。其中一期计划投资人民币75亿元，建设年产5万吨多晶硅及配套15万吨工业硅、120万支圆硅芯项目；二期计划投资人民币75亿元，建设年产5万吨多晶硅及配套15万吨工业硅、100万支圆硅芯项目
灿光光电总部研发生产基地二期将完工
据中国光谷官微消息，近日，武汉灿光光电有限公司（简称“灿光光电”）二期总部研发生产基地多栋建筑完成装修，整体项目进度已完成90%，预计明年1月施工完成。
德州天衢新区绿色低碳半导体产业园开工
据消息，11月20日，德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试（二期）项目开工仪式举行。
江苏汉道精密制造年产1.8亿件半导体元器件项目开工
据消息，10月8日，江苏汉道精密制造年产1.8亿件半导体元器件项目在淮阴区开工。
协鑫光电储能产业一体化项目签约落户昆山
依托昆山协鑫光电材料有限公司，协鑫集团将在昆山分两期建设全球首条大规格2GW钙钛矿生产线，目标打造千亿级产业基地
总投资10亿元，先进制程半导体设备研发生产及总部项目签约
该项目总投资10亿元，拟设立研发生产基地及总部，研发生产用于半导体产线的先进封装设备
总投资12.7亿元，中国电科（山西）三代半导体技术创新中心项目主体封顶
近日，中国电科（山西）三代半导体技术创新中心项目主体结构顺利封顶
超高压碳化硅大功率芯片项目签约
据普州大地官微消息，日前，四川普州大地城市产银科技发展有限公司与新加坡拓谱电子公司（Singapore TOPO electronic Pte, LTD）成功签署合作协议，标志着双方在半导体领域迈出了重要的合作步伐。
杭州士兰测试生产基地项目开工
据浙江中南控股集团官微消息，3月20日，杭州士兰微电子股份有限公司杭州士兰测试生产基地项目开工奠基仪式盛大举行，由浙江中南集团承建。
中巨芯：拟6亿元投建集成电路制造用先进电子化学材料项目
中巨芯表示，本次投资有利于提高公司产品供应保障能力，做强配方型电子化学品、前驱体材料等集成电路用先进电子化学材料产品，提高公司竞争优势
青禾晶元先进半导体异质集成装备制造与研发项目正式开工
据青禾晶元官微消息，日前，青禾晶元集团在天津滨海高新区创新创业园迎来了新厂房的开工仪式。
新加坡将投建半导体研发制造设施，聚焦先进封装技术
据媒体报道，3月6日，新加坡副总理兼贸工部长颜金勇宣布，新加坡科技研究局将投资近5亿新元，在新加坡半导体技术转化创新中心（NSTIC）增设国家半导体研发制造设施，新设施将于2027年投运。据介绍，该设施最初会聚焦先进封装技术。
总投资超200亿，长飞先进武汉基地项目投产倒计时
据消息，日前，长飞先进武汉基地项目首栋宿舍楼提前封顶，正式进入投产倒计时，预计于今年6月全面封顶，明年7月投产。项目建成后，将成为国内最大的碳化硅功率半导体制造基地。
总投资30亿，兴迪6寸GaN外延片生产线项目开工
据悉，此次奠基的GaN外延片生产线建设及封测项目，是兴迪科技在半导体产业领域迈出的重要一步。占地面积达100,000平方米，建筑面积为218,942平方米（其中一期面积为58,070平方米）。
松下生产科技二期项目在苏州工业园区奠基
苏州松下生产科技有限公司2003 年在园区设立，隶属于集团旗下松下互联事业公司，主要从事电子部品贴片机（SMT）等的研发制造
