意法半导体收购端侧AI公司Deeplite
近日，Deeplite CEO Nick Romano在社交媒体上透露，意法半导体（ST）已完成收购Deeplite，但未提及更多交易明细。
华清电子拟在重庆建半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地
近日，在“央渝同行”（涪陵）发展对接活动暨央企渝企民企外企涪陵行活动中，福建华清电子半导体封装材料和集成电路先进陶瓷项目成功签约落地重庆涪陵。
南通签约落户十个集成电路产业项目
精芯智能总部、鑫益邦半导体封测设备制造等10个集成电路产业项目签约落户南通市北高新技术产业开发区
总投资10亿元，江苏建湖至纯泛半导体设备制造项目开工
3月30日，江苏省建湖县举行重大产业项目推进暨至纯泛半导体设备制造项目开工活动
江苏无锡集成电路产业母基金成立 出资额50亿
据天眼查App显示，江苏无锡集成电路产业专项母基金（有限合伙）近日成立，执行事务合伙人为无锡战新私募基金管理有限公司，出资额50亿人民币
顺义科创化合物半导体项目（二期）开工建设
该项目将构建集创新研发、交流展示、成果转化、商业服务于一体的创新资源平台，助力三代半产业创新集聚发展
芯动第三代半导体模组封测项目预计年底投产
据悉，该项目总投资8亿元，于2023年2月在无锡动工，用地27亩，建筑面积3.1万平方米，将建设年产120万块车规级功率器件模组项目，产品涵盖功率半导体模块、分立器件等，主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域
顶米科技2亿美元存储器产品封测项目落户丽水
该项目计划总投资2亿美元，达产后可形成年产10亿片集成电路芯片产能，预计可实现年产值20亿元人民币
芯业时代8英寸集成电路生产线项目今年投产
据陕西日报消息，日前，芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目即将全面封顶，预计今年正式投产。
欧莱新材拟投建欧莱明月湖半导体高纯材料项目
据消息，欧莱新材2月12日发布晚间公告称，公司子公司欧莱高纯拟与韶关高新技术产业开发区管理委员会签署项目投资协议书，投资建设“欧莱明月湖半导体高纯材料项目”。
日月光马来西亚封测新厂启用
据台媒报道，2月18日，日月光投控旗下日月光半导体于马来西亚槟城举行第四厂及第五厂启用典礼，借以扩大在车用半导体及生成式人工智能（GenAI）快速成长的需求。
岳阳紫光建广半导体科技园项目签约
4月26日上午，岳阳紫光建广半导体科技园项目在美丽的南湖之滨成功签约，将打造华中地区最大的半导体科技园，培育规模领先的战略产业集群
第三代半导体项目签约落地舟山
1月14日消息，据报道，近日，第三代化合物半导体项目签约仪式在普陀区举行，项目计划总投资5亿元，其中一期总投资约1亿元，一期全部投产后预计可实现年产值约5亿元。
总投资10亿元，江西乾富半导体封测项目将投产
据悉，项目总投资10亿元，其中一期投资2.3亿元，拟引进2000万美元，初步预计满足月产能1500KK（百万颗）
新增三条产线，成都高新区先进封测领域再添新动能
9月8日，成都万应微电子有限公司先进封测平台通线与工艺基线发布会暨新产品与技术交流论坛活动在成都高新区举行，成都万应先进封测中试平台及生产线项目正式启动
拟投资50亿元，河南渑池县光电半导体产业园签约
该项目拟投资50亿元，分三期实施，引进2-3家半导体行业设备生产厂家、建设标准智能化封装测试线100条、半导体材料等
