振华风光模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目新进展
振华风光3月13日在投资者互动平台表示，其投建的高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目正在按照计划有序推进。建设地点为贵阳国家高新区沙文生态科技产业园，首批设备已于2022年11月进场
天德钰：正式登陆科创板，募集8.79亿元将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目
9月27日，正式登陆上交所科创板，成为首家台交所拆分重组登陆A股的公司。实际募集资金总额8.79亿元，约为计划募资金额的2倍，资金将用于移动智能终端整合型芯片产业化升级项目以及研发及实验中心建设项目，旨在增强研发实力、优化产品性能，以应对不断更新迭代的技术工艺和不断扩增的市场需求。
投资8.63亿建设封装基地，锐杰微科技集团总部项目开工
苏州锐杰微科技集团总部项目计划建设高端芯片封装总部基地，用地面积35亩。达产后，将形成年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片的生产能力。
晶凯存储芯片封测项目签约徐州经开区
据消息，10月10日，徐州经济技术开发区与晶凯半导体技术有限公司成功签约存储芯片封装测试项目。
明泰微计划今年修建二期封装基地
据内江高新区官微消息，位于四川明泰微电子有限公司（下简称“明泰微”）计划在今年修建二期封装基地，持续扩大市场占有率。
布局第三代半导体封测材料，江丰电子切入覆铜陶瓷基板领域
江丰同芯规划成为该领域拥有独立知识产权、工艺技术先进、材料规格齐全、产线自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地，并积极推动和协助前端供应链相关材料和装备实现国产化发展，打造供应链多元化发展模式。
总投资3.8亿元，安徽芯泉半导体项目奠基
本项目预计2024年7月投产，具备年产精密零部件100万件的能力，预计年产值达3~5亿人民币，创税3000万以上
投资58亿元，广芯半导体封装基板项目主体结构封顶
项目投产后，预计年产半导体封装基板150万PNL、半导体高阶倒装芯片封装基板20000万颗、半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板150万PNL，年产值将达56 亿元
鼎龙股份投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目
本项目实施完毕后，公司将建成年产 300 吨的 KrF/ArF 光刻胶生产线，从而实现“卡脖子”的高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶的国产替代进程
总投资8亿元复睿微电子总部项目落户合肥高新区
未来半导体11月24日资讯，据合肥高新发布消息，21日复星国际董事长郭广昌一行来访合肥高新区，高新区党工委书记、管委会主任宋道军与郭广昌就复睿微电子（上海）有限公司（以下简称“复睿微电子”）总部项目落户合肥高新区举行洽谈，并现场见证签署落地协议。
建设10条IGBT生产线！芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区
此次签约项目采用先进工艺，专注于大功率模块封测，主要建设10条IGBT、5条SIC MOS自动化生产线
博洋微电子铜陵超高纯湿电子化学品项目预计明年6月投产
项目总投资10.5亿元，建成后将生产G5国际标准水平的高纯异丙醇，产品基本实现高纯化学试剂的进口替代，主要应用于集成电路、半导体企业的光刻、显影、蚀刻、剥离、清洗等制作工艺
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产
据消息，6月22日，新一代半导体晶体技术及应用大会在济南开幕。开幕式上，山东大学与济南市校地合作成果2023年首批省级数字产业重点项目“中晶芯源”项目举行投产启动仪式。
总投资210亿元，晶合集成12英寸晶圆制造项目开工
晶合集成坐落于合肥新站综合保税区，主要从事12英寸晶圆代工业务，是安徽首家12英寸晶圆代工企业，也是合肥首个百亿级以上的集成电路项目
华工科技：泰国基地已于8月12日实现第一条产线投入运营
近日，华工科技在接受机构调研时表示，上半年感知业务出口销售同比增长27%，泰国基地建设加速推进，8月12日已实现第一条产线投入运营。今年上半年整体实现营业收入18.44亿元，同比增长11.38%，其中传感器业务营业收入16.44亿元，激光全息防伪业务营业收入1.99亿元。
100亿元！义乌高端芯片及智能终端产业投资最大项目开工
1月9日上午，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资100亿元，是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的项目，将进一步促进义乌半导体产业发展壮大、迈向高端，为加快打造现代产业体系提供强力支撑、注入强劲动能
南通艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目将投产
据消息，目前，南通艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目整体建筑已初具规模，目前项目15个建筑单体已经全部封顶，正在进行室外管网、道路硬化、消防管网等施工，预计10月份基本完工，投入试生产。
芯享科技：半导体CIM系统项目签约合肥经开区
芯享科技在合肥拥有长鑫、晶合等客户，提供RCM、EAP、IOT、FabViewOEE、Scheduling等半导体工厂生产智能化软件系统，以及RFID Station和研磨头货柜等自动化设备，协助客户有效提升效率和良率。其中RCM系统已在某头部客户的超一千台设备上进行导入，获得客户的持续续单。
总投资8亿元！芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工
2月26日，长城无锡芯动半导体科技有限公司（简称“芯动半导体”）“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行，标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。
总投资超51亿元，深蓝项目开
深蓝科技半导体设备及关键零部件项目总投资超51亿元，由德玛克联合外来资本投资，通过引进高科技的现代化生产线，专业从事半导体设备及其关键零部件制造
