投资8.63亿建设封装基地，锐杰微科技集团总部项目开工
苏州锐杰微科技集团总部项目计划建设高端芯片封装总部基地，用地面积35亩。达产后，将形成年产1080万只大颗高端倒装球栅格阵列芯片的生产能力。
南通艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目将投产
据消息，目前，南通艾佩科半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目整体建筑已初具规模，目前项目15个建筑单体已经全部封顶，正在进行室外管网、道路硬化、消防管网等施工，预计10月份基本完工，投入试生产。
甬矽电子集成电路IC芯片封测项目二期落成
甬矽二期项目总占地500亩，一阶段完成建设300亩，总投资111亿，满产将达到年产130亿颗芯片
义芯集成电路先进封装项目投产
义芯集成由中芯聚源及马来西亚上市公司益纳利美昌集团合资组建，注册资本16.91亿元人民币，致力于成为国内先进、技术水平高端的射频前端模组系统级先进封装、滤波器晶圆级封装及芯片级封装的设计和制造平台
杭州滨江：力争2025年集成电路产业规模达400亿元
近日，杭州高新技术产业开发区管理委员会、杭州市滨江区人民政府印发《关于进一步推动集成电路和算力产业高质量发展的若干政策》（下简称《若干政策》）。
建设10条IGBT生产线！芯能半导体大功率模块封装测试项目落户安巢经开区
此次签约项目采用先进工艺，专注于大功率模块封测，主要建设10条IGBT、5条SIC MOS自动化生产线
投资145亿元！西部科学城重庆高新区芯片项目开工
此次开工的西部科学城重庆高新区芯片项目，计划投资145亿元，建设一条2万片/月的集成电路特色工艺线，建设期5年
展芯半导体总部、润芯微研发总部等7项目签约南京雨花台区
总投资43.4亿元，其中包括诚迈信创基地项目、展芯半导体总部项目、翼辉爱智总部项目、润芯微研发总部项目、润开鸿数字科技项目等
总投资8亿元！芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工
2月26日，长城无锡芯动半导体科技有限公司（简称“芯动半导体”）“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行，标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。
通富微电三期项目启用，2.5D/3D首台设备入驻
2月21日，苏锡通园区通富微电子有限公司举行三期项目启用暨2.5D/3D首台设备入驻仪式
天科合达8英寸SiC衬底二期项目开工！
该扩产项目旨在打造行业内领先的智能化生产线，量产8英寸碳化硅衬底。该项目全面投产后，公司的产能将得到显著提升，进一步巩固其在碳化硅衬底市场的领先地位。杨建总经理在致辞中表示：
芯享科技：半导体CIM系统项目签约合肥经开区
芯享科技在合肥拥有长鑫、晶合等客户，提供RCM、EAP、IOT、FabViewOEE、Scheduling等半导体工厂生产智能化软件系统，以及RFID Station和研磨头货柜等自动化设备，协助客户有效提升效率和良率。其中RCM系统已在某头部客户的超一千台设备上进行导入，获得客户的持续续单。
玻芯成玻璃基半导体特色工艺先导线项目开工
据消息，日前，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司举行玻璃基半导体特色工艺先导线项目开工仪式。
总投资超51亿元，深蓝项目开
深蓝科技半导体设备及关键零部件项目总投资超51亿元，由德玛克联合外来资本投资，通过引进高科技的现代化生产线，专业从事半导体设备及其关键零部件制造
光驰半导体：投资5.48亿元原子层镀膜与刻蚀设备项目开工
9月23日，光驰半导体技术（上海）有限公司原子层镀膜与刻蚀设备项目开工奠基仪式在上海宝山高新区举行。项目全部建成后将具有年产高精度原子层镀膜机120台和5台刻蚀机的产能。
芯光半导体集成电路先进测试产线项目开工
据消息，日前，芯光半导体集成电路先进测试产线项目开工。参加此次集中开工的项目共有27个，总投资118.7亿元，其中制造业项目19个，投资53.9亿元。
易卜半导体年产72万片12英寸先进封装厂房启用
该项目不仅是上海首个大规模的先进封装产线，更是填补了国产芯片缺失的从研发到设计，再到先进封装的全产业链条这一空白
