100亿元!义乌高端芯片及智能终端产业投资最大项目开工

1月9日上午,浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。项目总投资100亿元,是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的项目,将进一步促进义乌半导体产业发展壮大、迈向高端,为加快打造现代产业体系提供强力支撑、注入强劲动能

芯享科技:半导体CIM系统项目签约合肥经开区

芯享科技在合肥拥有长鑫、晶合等客户,提供RCM、EAP、IOT、FabViewOEE、Scheduling等半导体工厂生产智能化软件系统,以及RFID Station和研磨头货柜等自动化设备,协助客户有效提升效率和良率。其中RCM系统已在某头部客户的超一千台设备上进行导入,获得客户的持续续单。

华润微电子迪思高端掩模项目奠基仪式举行

11月22日,华润微电子迪思高端掩模项目奠基仪式在无锡高新区举行。市长赵建军出席并为项目培土奠基,华润微电子执行董事、总裁李虹致辞,副市长马良参加活动。高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国参加活动并致辞,区领导洪延炜、华艳红参加活动。

总投资超51亿元,深蓝项目开

深蓝科技半导体设备及关键零部件项目总投资超51亿元,由德玛克联合外来资本投资,通过引进高科技的现代化生产线,专业从事半导体设备及其关键零部件制造

成都芯未半导体10亿元功率半导体项目加速建设

通过此项目的建设,芯未半导体将进一步丰富完善基于自主创新技术的生产工艺平台,整体技术水平进入行业前列,推动超薄IGBT特色背面晶圆工艺和高端集成封装技术的量产应用与产业化推广,助力成都电子信息产业建圈强链

义芯集成电路先进封装项目投产

义芯集成由中芯聚源及马来西亚上市公司益纳利美昌集团合资组建,注册资本16.91亿元人民币,致力于成为国内先进、技术水平高端的射频前端模组系统级先进封装、滤波器晶圆级封装及芯片级封装的设计和制造平台

上海同芯构泛半导体真空腔体项目生产线开工

近日,上海同芯构技术有限公司的泛半导体真空腔体项目生产线在互联宝地园区正式开工。作为国内顶级的泛半导体真空腔体自动化、智能化生产线,项目生产线的开工和投产将有力促进本地智能化与半导体产业相融合,极大地赋能区域产业能级提升

中国大陆首座板级高密系统封测工厂在蓉投产

4月26日,成都奕成科技有限公司(简称“奕成科技”)高端板级系统封测集成电路项目点亮投产仪式在成都高新西区举行。该项目的投产标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂正式进入客户认证及批量试产阶段