11月4日，据长兴发布消息，日前，深蓝科技半导体设备及关键零部件项目开工。
【产业项目】 招展邀请函【ICEPT 2025】
【产业项目】 2025 CP Wong 全球电子封装奖提名征集通知
【产业项目】 会议通知｜第26届电子封装技术国际会议（ICEPT 2025）
【产业项目】 官宣！11月27-28日｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会
【产业项目】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【产业项目】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【产业项目】 LG Innotek全球首创移动半导体基板用“铜柱”技术
【产业项目】 颀中科技倒装芯片（FC）封测制程项目下月量产
【产业项目】 全球首款北斗优先全频点高精度芯片正式发布
【产业项目】 华海清科投建晶圆再生扩产项目
微信公众账号
微信扫一扫加关注
