11月4日，据长兴发布消息，日前，深蓝科技半导体设备及关键零部件项目开工。
【产业项目】 未来半导体生态大会-封装测试暨玻璃基板量产工艺展，定于2027年5月12–14日无锡国际会议中心盛大启幕！
【产业项目】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【产业项目】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【产业项目】 第3届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV2026）
【产业项目】 中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）
【产业项目】 Omdia：二季度全球半导体营收突破4250亿美元
【产业项目】 晶丰明源拟以近5000万元获配粤芯半导体IPO战略配售股份，无需股东大会审议
【产业项目】 粤芯半导体今日开启创业板申购：12英寸晶圆扩产背后，瞄准特色工艺与硅光
【产业项目】 英特尔加速推进玻璃基板布局：从专利技术到量产验证，产业化进程持续深入
【产业项目】 AI算力再遇供应链瓶颈：先进封装基板为何成为关键一环？
微信公众账号
微信扫一扫加关注
