帝奥微：登陆科创板，专注高性能模拟芯片研发，乘风“国替”趋势拉升成长空间
帝奥微电子是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业。自成立以来，公司始终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略，持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。旗下涵盖信号链模拟、电源管理模拟两大系列芯片产品。截至2021年底，公司拥有境内外专利共计57项。
振华风光：登陆科创板市值破200亿！向IDM半导体垂直整合型公司模式转型！
此次振华风光科创板IPO，计划募资12亿元加码主业。其中，9.5亿元用于高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目，2.5亿元用于研发中心建设项目。作为国内主要的高可靠集成电路供应商，在国防信息化建设与国产化提速共振下，国产化需求将带来更多市场增量，公司或将迎来重要的战略机遇期
芯带科技：获1.5亿首轮融资，提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台
芯带芯片设计团队在无线通讯和芯片设计行业的经验，和对制程工艺、IP、流片过程、Bring-up、测试过程、以及量产良率优化的深度了解和认识，让公司节省大量时间、降低风险，确保产品一次流片成功。
青禾晶元：完成新一轮近2亿元融资，用于新建产线扩大生产
近期，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司完成新一轮近2亿元融资，本轮融资由产业资本及北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信信托等联合投资，资金将主要用于新建产线扩大生产。
镭昱半导体：完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资
近日，镭昱半导体（Raysolve）宣布完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资，分别由韦豪创芯、瑞声科技领投，老股东高榕资本持续加码。所融资金将用于加速镭昱全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代、团队扩容，并为即将到来的小规模量产做准备。
芯旺微电子：完成C2轮融资，助力国产自主可控车规芯片发展
2021年12月，芯旺微电子宣布完成数亿元C1轮融资。经过多轮融资后，芯旺微电子的投资方已汇集汽车、芯片双产业链上下游知名企业、国资创新平台和专业投资机构等，各方将最大限度发挥独特优势，共同朝着打造世界级中国汽车芯片品牌目标迈进。用自主KungFu内核芯引领中国汽车之芯，打通国产汽车芯片上车通道，以创新奔赴万象山海。
中科驭数：完成数亿元B轮融资，进一步加速驭数DPU芯片的研发迭代和产业布局
9月20日，DPU芯片公司中科驭数今天宣布完成数亿元B轮融资，规模超以往轮次。由金融街资本领投，建设银行旗下建信资本跟投，老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投，本轮融资将用于下一代DPU芯片的研发设计、量产迭代，生产供应链、团队扩建（市场、交付、芯片），面向数据中心、高性能计算、通信运营商等领域进一步进行商业化拓展。
