青禾晶元：完成新一轮近2亿元融资，用于新建产线扩大生产

近期，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司完成新一轮近2亿元融资，本轮融资由产业资本及北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信信托等联合投资，资金将主要用于新建产线扩大生产。

青禾晶元创立于2020年7月，是一家先进半导体集成技术及产品提供商，专注于半导体集成电路零件生产，主要为用户提供6英寸及以上电子半导体材料、半导体集成电路圆片等产品。可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装，能够有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题，从而加速国内半导体产业发展，快速抢占国际市场竞争的战略制高点。

目前，青禾晶元核心技术已经过多种先进半导体晶圆级工艺验证，相关产品已在部分应用中规模化量产。其中，青禾晶元Emerald-SiC产品可有效兼顾衬底质量、性能和成本，有望提高SiC晶圆产能，降低SiC器件成本，实现SiC器件在新能源汽车、新基建等领域规模量产。