至信微电子获数千万元A轮融资，剑指第三代半导体
至信微电子成立于2021年，是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品
鑫华半导体完成10亿元B轮融资
公司通过多年的技术攻关和升级，产品关键指标已达到国际先进水平，是国内率先系统掌握高纯电子级多晶硅制备技术的企业
晶亦精微IPO获受理，拟募资16亿元
晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光(CMP)设备及其配件，并提供技术服务
芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资，建设车规级碳化硅功率模块产线
资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等
总投资48亿，天水华天新产线升级项目开工
据华天科技官微消息，10月11日，天水华天科技股份有限公司汽车电子产品生产线升级项目开工。
总投资120亿元，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片项目土方工程收尾
据消息，日前，省、市重点项目士兰集宏8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目进入土方工程收尾阶段。
板石智能：完成数千万元pre-A轮融资，提供高精度三维检测设备及整体解决方案
板石智能成立以来，产品路线与商业路径合理清晰，拥有完整的短中长期产品矩阵规划和实施路径，在很短的时间内完成解决方案到核心设备国产替代再到技术前瞻性原创，难能可贵。板石智能核心产品性能指标行业领先，已经取得了头部客户的认可，新产品进展顺利，线激光、激光相位系统等陆续推出。
总投资194亿元，江北新区芯片之城项目一期基本完工
据消息，近日，芯片之城科创基地项目（简称“芯片之城项目”）一期建设已基本完成，进入最后的收尾阶段。未来，这里预计可吸纳6万产业人才在此工作、学习和生活。
总投资10亿元，汉京半导体产业基地项目开工
据中新辽宁官微消息，3月18日，2024年辽宁省一季度重点项目集中开工动员大会在沈阳市铁西区(经开区、中德园)汉京半导体产业基地项目现场举办。
新加坡将投超50亿元，设立半导体研发中心
据报道，2月18日，新加坡总理兼财政部长黄循财在国会发表2025年财政预算案及施政方向。
镭昱半导体：完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资
近日，镭昱半导体（Raysolve）宣布完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资，分别由韦豪创芯、瑞声科技领投，老股东高榕资本持续加码。所融资金将用于加速镭昱全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代、团队扩容，并为即将到来的小规模量产做准备。
弘测精密完成千万级Pre-A轮融资
本次融资将帮助弘测精密加速半导体探针卡及测试服务的产能扩张和技术升级，并增强其与长、珠三角集成电路产业的区域协同
华大九天拟2亿元参设两个产业基金
大半导体产业网消息，华大九天7月26日发布公告称，华大九天与北京盛世智达投资基金管理有限公司、绍兴滨海新区集成电路产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）签署了《绍兴九天盛世创业投资基金合伙企业（有限合伙）合伙协议》，共同发起设立绍兴九天盛世创业投资基金合伙企业（有限合伙）（暂定名，以下简称“产业基金”）。
云途半导体完成数亿元B1轮融资
截止目前，云途半导体已经和数十家主机厂和国内知名的汽车零部件厂商建立深入的合作关系，实现定点项目300+个，出货量数百万颗
纳诺半导体完成数千万A1轮融资，水木创投领投
合肥市纳诺半导体有限公司（简称“纳诺半导体”）成立于2021年9月，专注于半导体前道缺陷检测设备研发
领慧立芯完成亿元A轮融资，全面提速芯片研发与量产
本轮融资资金，将用于进一步提升核心技术，以及关键产品的迭代升级与新产品的研发，引进高端研发人才，优化产品性能，巩固现有产品线的市场地位
