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投/融资

赛晶半导体完成1.6亿元人民币融资

赛晶半导体完成1.6亿元人民币融资

港股上市公司赛晶科技（580.HK）发布公告称，公司控股子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（简称“赛晶半导体”）完成A轮融资。本次融资估值为投后27.2亿元人民币，由天津安晶企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、无锡河床润玉创业投资合伙企业（有限合伙）、无锡河床皓玉创业投资合伙企业（有限合伙）、苏州亚禾星恒创业投资合伙企业（有限合伙）4家投资者合计出资人民币1.6亿元人民币，占股比例5.88%。本次融资后，赛晶科技持股比例为70.53%。
半导体 2023年07月28日
英集芯1亿元新设半导体子公司

英集芯1亿元新设半导体子公司

近日，珠海横琴英集微半导体有限公司成立，法定代表人为黄洪伟，注册资本1亿元，经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；工程和技术研究和试验发展；科技中介服务。企查查股权穿透显示，该公司由英集芯全资持股。
投/融资 2024年06月06日
全球再增一座新工厂

全球再增一座新工厂

3月11日，意大利工业部周一表示，根据政府支持的协议，总部位于新加坡的半导体公司Silicon Box将投资32亿欧元（约35亿美元）在意大利北部建造一家新工厂。
投/融资 2024年03月13日
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元

盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元

此轮参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普洛斯建发等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元
投/融资 2023年04月04日
星曜半导体完成由中国移动产业链发展基金领投10亿元B轮融资

星曜半导体完成由中国移动产业链发展基金领投10亿元B轮融资

近日，国产TF-SAW射频滤波器领军企业浙江星曜半导体有限公司（以下简称“星曜半导体”）宣布正式完成总额达10亿元B轮融资，创下国内近年来射频前端赛道最大单轮融资记录。本轮融资由中国移动产业链发展基金和温州湾新区产业投资平台共同投资。
投/融资 2024年06月27日
英飞凌拟斥资数十亿欧元寻求收购

英飞凌拟斥资数十亿欧元寻求收购

当地时间12月28日，英飞凌执行长Jochen Hanebeck表示，英飞凌寻求收购以促进成长，并准备花费数十亿欧元收购合适目标，但不愿对个别收购对象发表评论。
投/融资 2022年12月30日
新阳硅密完成超亿元B轮融资

新阳硅密完成超亿元B轮融资

据消息，近日，新阳硅密(上海)半导体技术有限公司(以下简称“新阳硅密”)宣布完成B轮超亿元融资。该轮融资由国鑫投资领投，上海科创、国贸产业基金跟投。
投/融资 2024年04月23日
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