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制造/封测

CoPoS技术峰会强势开启,全球第一场以玻璃基为核心载体的AI省会

CoPoS技术峰会强势开启,全球第一场以玻璃基为核心载体的AI省会
CoPoS技术峰会强势开启,全球第一场以玻璃基为核心载体的AI省会
CoPoS技术峰会强势开启,全球第一场以玻璃基为核心载体的AI省会
CoPoS技术峰会强势开启,全球第一场以玻璃基为核心载体的AI省会
CoPoS 被视为台积电现有王牌封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的下一代继任者。其最核心的创新在于“化圆为方”——将传统封装中使用的圆形硅晶圆（Wafer）替换为面积更大的矩形面板（Panel），与晶圆封装相比，面板级封装（FOPLP）展现出了极具竞争力的技术优势，这也正是台积电、英特尔、三星等全球巨头争相布局的核心原因。不过，CoPoS的量产之路仍面临挑战。由于面板尺寸远大于晶圆，加工过程中的均匀性控制与翘曲抑制是亟待解决的技术难点。
制造/封测 2026年06月03日
长电科技78亿将投建上海临港新片区高端先进封测工厂

长电科技78亿将投建上海临港新片区高端先进封测工厂

长电科技新建产能整体围绕人工智能为核心的产业需求，重点服务算力、存力、电力等维度对先进封装的要求。长电科技布局的先进封装既包括市场关注度较高的2.5D及3D晶圆级封装，也涵盖以异质异构集成为核心的高密度3D系统级封装。
制造/封测 2026年06月25日

iCPO2026国际光电合封技术交流会议推动玻璃基板面向光量子应用

iCPO2026国际光电合封技术交流会议推动玻璃基板面向光量子应用
iCPO2026国际光电合封技术交流会议推动玻璃基板面向光量子应用
iCPO2026国际光电合封技术交流会议推动玻璃基板面向光量子应用
iCPO2026国际光电合封技术交流会议推动玻璃基板面向光量子应用
2026 年 5 月 29 日下午，iTGV 2026 国际玻璃通孔技术创新与应用论坛的核心应用论坛——国际光电合封技术交流会议（iCPO 2026） 在无锡国际会展中心顺利举办。会议由中科院微电子所、未来半导体主办，上海交通大学无锡光子芯片研究院、图灵量子联合主办，IEEE-EPS 广州 / 北京 / 上海分会承办。
制造/封测 2026年06月03日

战略突破：三菱电机以匠人心态引领功率半导体技术革新

战略突破：三菱电机以匠人心态引领功率半导体技术革新
战略突破：三菱电机以匠人心态引领功率半导体技术革新
战略突破：三菱电机以匠人心态引领功率半导体技术革新
战略突破：三菱电机以匠人心态引领功率半导体技术革新
三菱电机半导体产品包括三菱功率模块（IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、SiC MOSFET等）、三菱微波/射频和高频光器件、光模块等产品，其中三菱功率模块在电机控制、电源和白色家电的应用中有助于您实现变频、节能和环保的需求；而三菱系列光器件和光模块产品将为您在各种模拟/数字通讯、有线/无线通讯等应用中提供解决方案。
制造/封测 2025年09月26日
欧美担心中国加速生产传统芯片！专家：美政府在对华芯片问题上无清晰战略

欧美担心中国加速生产传统芯片！专家：美政府在对华芯片问题上无清晰战略

彭博社援引知情人士的话表示，欧盟和美国高级官员担心中国会主导传统芯片市场，向全球倾销中国的传统芯片，把外国竞争对手赶出这一行业，导致西方国家的公司依赖中国的芯片供应。知情人士还透露，欧美对中国潜在影响力的担忧引发进一步限制中国芯片发展的讨论，美国企图阻止芯片成为中国的筹码。拜登政府高级官员称，虽然目前还未制定行动时间表，信息也仍在收集中，但所有选择都已摆在桌面上。
制造/封测 2023年08月02日
印度欲做世界芯片制造商，多家芯片厂商决定在印投资建厂？

印度欲做世界芯片制造商，多家芯片厂商决定在印投资建厂？

印度总理莫迪表示，印度希望成为可信赖的半导体工业合作伙伴，并且成为全球最大的芯片制造国家。然而，为了吸引半导体公司在印度投资，莫迪政府的努力屡次受挫。莫迪表示：“为了加速印度半导体产业的发展，我们不断进行政策改革，以促进更快的发展。”
制造/封测 2023年08月01日
龙芯7nm 3A6000上半年完成流片，明年大批量出货！

龙芯7nm 3A6000上半年完成流片，明年大批量出货！

未来半导体4月24消息，去年11月，龙芯中科在业绩说明会上表示，龙芯3A6000预计2023年上半年可以拿到样片。近日，龙芯中科在接受调研时再度透露，龙芯3A6000，今年上半年会流片回来，将会提供样品给合作伙伴，预计大批量的出货将在明年
制造/封测 2023年04月24日
基石创投完成投资超晶科技，助力新一代红外探测器产业化

基石创投完成投资超晶科技，助力新一代红外探测器产业化

超晶科技基于自主可控的外延材料、芯片工艺、器件封装技术，与下游系统集成合作伙伴通力合作，陆续推出了面向“碳达峰、碳中和”国家重大战略中用于烷烃类、CO2、CO和高温火焰检测的系列探测器；常规中波的3.7～4.8微米红外焦平面探测器；以及面向特定气体应用的长波7.7～10.8微米探测器。超晶科技本轮融资将主要用于产线升级、技术迭代、新品量产和市场拓展。随着新一轮资本注入，公司将进一步推进先进红外技术的发展应用，最终把发展成为面向制造强国中标记为硬科技属性的重要支柱。
制造/封测 2022年10月19日
量子计算将如何改变人工智能？

量子计算将如何改变人工智能？

对于保存的每一个文档、点击的链接和拍摄的每一张照片，人们都是数据的创造者和消费者。而全球每天至少产生2.5EB的数据。大量数据为人工智能使用的有效机器学习提供了基础；算法消耗的信息越多，预测或决策就越成功。然而，指数增长和查询复杂性的增加需要量子计算提供的速度和稳定性。
量子计算 2022年09月08日
中微公司全球第500台MOCVD设备顺利付运

中微公司全球第500台MOCVD设备顺利付运

据悉，本批次运付的第500台MOCVD设备为中微公司2021年6月推出的Prismo UniMax®，主要用于氮化镓基Mini LED外延片量产。中微公司介绍，作为专为高性能Mini LED量产而设计的MOCVD设备，Prismo UniMax®具备高产能和高灵活性的特点，在同一系统中可配备多达4个反应腔，每个反应腔均可实现独立控制。
制造/封测 2022年10月26日
剑指1.8纳米！英特尔发布半导体技术路线规划

剑指1.8纳米！英特尔发布半导体技术路线规划

在IEDM会议上，英特尔分享了它的工艺技术路线图和它对未来三到四年内将出现的芯片设计的设想。正如预期的那样，英特尔的下一代制造工艺--英特尔4和英特尔3--有望在2023年和2024年分别用于大批量制造（HVM）。
制造/封测 2022年12月09日
相聚大美新疆！ICEPT2023电子封装技术国际会议扬帆起航！

相聚大美新疆！ICEPT2023电子封装技术国际会议扬帆起航！

促进封装技术国际交流，推动产学研深度融合。第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）将于2023年8月8日至11日在中国美丽新疆隆重召开，来自海内外学术界和工商界超1000名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂分享成果，推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作
制造/封测 2023年02月03日
长电科技：芯片成品制造的“四个协同”

长电科技：芯片成品制造的“四个协同”

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
制造/封测 2022年10月24日
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