长电科技：芯片成品制造的“四个协同”
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
AI顶规芯片需求暴涨 传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能
据中国台湾媒体报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片水准
正式步入埃米时代！蔚华科技与衡陞科技宣布推出埃米级尺度探针
半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技与世界级领先的纳米级金属探针制造商MesoScope Technology 衡陞科技共同宣布全新埃米维度尺度探针产品正式上市，埃米尺度探针及量测技术可用于解决新进制程发展阻碍，致力为半导体量测领域带来全方位的解决方案。
剑指1.8纳米！英特尔发布半导体技术路线规划
在IEDM会议上，英特尔分享了它的工艺技术路线图和它对未来三到四年内将出现的芯片设计的设想。正如预期的那样，英特尔的下一代制造工艺--英特尔4和英特尔3--有望在2023年和2024年分别用于大批量制造（HVM）。
拟募资180亿元！华虹半导体科创板IPO过会
华虹半导体以先进特色工艺领域作为公司战略方向，包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台
高端芯片测试企业芯昱安正式启动运营
5月28日，国内领先的独立第三方芯片及晶圆测试服务商苏州芯昱安电子科技有限公司在苏州浒墅关正式启动运营，将进一步推进区域集成电路产业集群发展
联动科技:成功IPO，募集资金将用于半导体封装测试设备产业化
联动科技以上市为新的起点，在技术研发上不懈创新，在产品生产上精益制造，进一步提升芯片测试领域综合实力，增强中国半导体产业的全球竞争力。
台积电推出3Dblox 2.0标准，促进3D芯片架构设计
台积电指出，这次推出的3Dblox 2.0能够探索不同的3D架构，塑造创新的早期设计解决方案，提供功耗及热能的可行性分析研究。3Dblox 2.0将可以让设计人员能够在完整的环境中，将电源域规范与3D物理结构放在一起，并进行整个3D系统的电源和热模拟。
星纵物联携手Assek Technologie基于LoRaWAN® 打造加拿大校园室内空气质量监测网
Semtech LoRa® 生态圈合作伙伴厦门星纵物联科技有限公司（以下简称“星纵物联”）开发的智慧校园空气质量监测方案，已在全球范围内各类校园环境中广泛应用。近期，星纵物联联动Assek Technologie，为加拿大魁北克省的多家学校共47000间教室搭建了室内空气质量监测网，共计部署47000台环境监测传感器以及2600台LoRaWAN®网关。管理人员可以第一时间查看现场环境数据，并将数据作为校区管理方案优化的参考依据
基本半导体完成D轮融资
基本半导体是一家碳化硅功率器件研发商，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，累计获得两百余项专利授权，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。
四部门：到2025年半导体等材料对重点领域支撑能力显著增强
近日，工业和信息化部、国资委、市场监管总局、知识产权局等四部门联合发布《原材料工业“三品”实施方案》（以下简称《实施方案》）。为便于理解《实施方案》，做好贯彻实施工作，现将有关内容解读如下。
炬光科技：拟3.5亿元收购COWIN DST公司，建立泛半导体制程领域光子应用技术优势
经过多年的技术积累，炬光科技针对市场需求已开发出具有技术领先性的光子应用解决方案和相应模块或子系统产品，例如集成电路逻辑芯片晶圆退火系统，现已获得行业头部客户的认可和订单，实现了公司泛半导体制程业务的快速增长。
相聚大美新疆！ICEPT2023电子封装技术国际会议扬帆起航！
促进封装技术国际交流，推动产学研深度融合。第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）将于2023年8月8日至11日在中国美丽新疆隆重召开，来自海内外学术界和工商界超1000名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂分享成果，推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作
利扬芯片：全球首颗北斗短报文SoC芯片测试方案开发并进入量产阶段
利扬芯片表示，公司已经成功完成北斗短报文SoC芯片的测试方案的研发，该测试方案提供导航卫星模拟信号，能模拟提供3颗BDSB1卫星+3颗GPSL1C/A卫星信号（卫星信号强度-133dBm，动态场景速度不高于2m/S），能够对不同功能的北斗导航芯片的射频和基带功能进行全面测试，同时可满足民用全球多模多频芯片的测试需求。
三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电
韩媒Etnews报道，三星为了追上台积电先进封装人工智能 (AI) 芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。三星DS部门先进封装( AVP) 团队开始研发将FO-PLP先进封装用于2.5D芯片封装，可将SoC和HBM集成到硅中介层，构建成完整芯片
金川兰新电子：近10亿元半导体封装新材料生产线建设项目开工
9月6日，兰州新区发布消息显示，由甘肃金川兰新电子科技有限公司投资9.98亿元在兰州新区中川园区建设的半导体封装新材料（兰州）生产线项目正式开工。项目全部建成投产后，将成为甘肃最大的半导体封装材料供应商之一。
