先进封装技术之争 | 扇出面板级封装没有最大只有更大！没有标准只有极限！
在新兴应用场景的消费支撑下，FOPLP技术因兼具大产能及成本优势，是功率半导体、传感器、通信等车规级/芯片生产的最佳解决方案。电动车持续带动国产车规级芯片市场需求，将促进板级封装技术同步发展
机构：我国晶圆厂已增至44座 未来将扩产32座、主攻成熟工艺
随着28nm以下成熟制程产能的扩张，预计到2027年成熟制程产能将占前十晶圆代工厂产能的70%。预计到2027年，中国大陆将拥有33%的成熟工艺产能，并有可能继续向上调整。
半导体工艺与制造装备技术发展趋势
本文针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度，分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势，重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战
先进封装技术之争 | Chiplet开辟三足鼎立新应用市场格局
对算力、内存、存储和互连不断增长的需求，催生Chiplet在平板电脑、高性能GPU/CPU、智能驾驶领域大显身手，开辟三足鼎立新应用市场格局
Yole：先进封装市场有望在2027年达到650亿美元规模
最新版报告显示，随着先进封装与前道制程技术的不断融合，台积电、英特尔、三星等芯片制造巨头业已成为先进封装领域的关键创新者。这三家企业和传统OSAT三强（日月光、安靠、长电科技）合计处理了超过80%的先进封装晶圆，如果按照厂商属性划分，OSAT厂商2021年仍然占据先进封装市场主要份额（65%），IDM企业（21%）和代工厂商（14%）份额居后。
“芯向寰宇 焕然天成 ” 天成先进举行品牌发布会暨设备移入仪式
天成先进定位于行业领先的TSV立体集成科研生产基地，聚焦新一代立体集成产品、微系统产品，打造覆盖立体集成全系列产品的技术研发、生产制造、解决方案服务平台，将建设成为国内半导体立体集成领域领军企业，最终实现国际一流的半导体立体集成技术解决方案与产品制造提供商的目标。
半导体
2024年04月03日
半导体封测大厂日月光公布最新财报
近日，半导体封测大厂日月光公布的财报显示，2023年第四季度该公司合并营收1605.81亿元新台币（单位下同），环比增长4.2%，符合此前预期。日月光2023年平均产能利用率约为60~65%，全年合并营收5819.14亿元，虽下滑13.3%，但仍是历年次高表现
颀中科技：10.6亿先进封装测试生产基地项目开工，预计明年底建成投产
该项目的实施，不仅有助于大幅提升公司集成电路先进封测的生产及技术实力，从而解决显示驱动芯片国产化的“最后一公里”，同时也为进一步加强安徽省及合肥市集成电路和半导体显示产业链的群聚效应发挥重要作用。
甬欣基金联合余姚国资共同投资甬矽电子先进封装二期项目
甬矽电子致力于高端集成电路封装及测试之设计制造与技术服务，公司自2017年11月在中意宁波生态园成立以来，作为余姚市重点引进的半导体封测项目，宁波市和余姚市两级政府对甬矽电子的发展给予了大力支持。经过四年的发展，已形成包括产品研发、生产、销售等国内外制造服务体系，产能规模已位列国内前列。甬矽电子已于2021年6月提交科创板上市申请，2022年2月22日完成IPO审核过会。
优睿谱：完成数千万元Pre-A轮融资，实现国内半导体检测行业FTIR设备空白！
近日优睿谱宣布，公司完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由弘卓资本领投、银珠资本、南京信达诚惠以及合肥众余等跟投。本轮融资将主要用于半导体专用FTIR(傅立叶变换红外光谱)测量设备Eos200/Eos300、Selene系列产品的量产及新设备的开发。
苏州科阳：拟4.24亿元投建12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目
据悉，苏州科阳拟使用自筹资金投资建设12吋CIS芯片TSV晶圆级封装项目，产能6000片/月，预计总投资约4.24亿元。项目分两步实施，第一步投资约3.19亿元，新建12吋封装产能3000片/月，第二步投资约1.05亿元，再扩建12吋封装产能3000片/月。
康代智能：完成超2.5亿战略融资，打造全球领先的PCB与IC载板光学检测设备供应商
近日，机器视觉检测设备行业领军企业浙江康代智能科技有限公司（以下简称：康代智能）宣布完成超2.5亿元战略融资，由鼎晖投资领投，公司管理层跟投。本轮融资后，康代智能将继续增加产品研发投入、加速市场开拓进度，不断拓宽公司机器视觉技术的应用场景
异质整合先进封装设计趋势
在半导体前段制程微缩日趋减缓后，异质整合先进封装技术已然成为另一个实现功能整合与元件尺寸微缩的重要技术发展潮流
山东大学集成电路学院揭牌成立，孙丕恕出任院长
山大—算能RISC-V研究院是我国高校中首个以RISC-V为主要方向的研究院，是校友与母校发展共赢的成果。
三星誓言将存储芯片密度提高到“极限水平”
为了进一步提高存储芯片的能量密度，三星很快将推出 PB SSD（PB SSD），即 100 万 GB 的硬件。它是一种新型内存类型，与传统硬盘驱动器相比，可节省空间并降低能耗。
中微公司声明：被美国国防部列入清单不会对经营产生实质性影响
中微公司强调，此次，公司将通过有效措施，充分证明公司不是涉军企业，以保护本公司、合作伙伴和股东的利益。
美光科技台中四厂正式启用，布局先进探测与封装测试
该工厂以内存先进封装为主，未来将会是美光发展1-gamma先进制程与HBM3E高带宽内存先进封装的重要基地
汉骅半导体：完成数亿元B轮募资，由苏州冠亚领投，弘晖资本、望睿投资、高新金控等共同投资
由江苏产研院/国创中心、苏州工业园区作为基石投资人，与海外原创团队三方共同出资1.15亿元人民币发起成立，公司持续致力于化合物半导体核心材料的研发及产业化。目前，公司主营业务已拓展至新一代无线通讯、电力电子、高端显示、虚拟/增强现实等新兴领域，并为相关产业提供核心关键技术支持。其中，硅基氮化镓电力电子外延产品覆盖了增强型外延和耗尽型外延全应用领域，适用于30伏至900伏，并广泛应用于快充、无人机、数据中心等领域。
苏州赛晶：CIDM特色工艺制造项目签约苏州高新区
赛微电子官网显示，公司成立于2008年5月15日，于2015年5月14日在深交所创业板挂牌上市，面向物联网与人工智能时代，一方面重点发展MEMS工艺开发与晶圆制造业务，一方面积极布局GaN材料与器件业务，主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN外延材料生长与器件设计，下游应用领域包括通信、生物医疗、工业科学、消费电子等。公司在国内外拥有多座中试平台及量产工厂。
