近日，导体元器件生产商汉骅半导体完成数亿元B轮募资，由苏州冠亚领投，弘晖资本、望睿投资、高新金控等共同投资。

作为江苏产研院/长三角国创中心和苏州工业园区首个通过“拨投结合”方式引进并支持落地的重点项目，汉骅半导体经过数年成长，已发展成为集研发、生产、销售及服务于一体的半导体元器件企业，主要产品包括光电二极管、整流管、半导体晶闸管、集成电路、芯片等，可应用在移动通讯、电子产品、智能电器等领域，并为用户提供产品咨询、技术支持等服务。

苏州汉骅半导体有限公司成立于2017年11月，由江苏产研院/国创中心、苏州工业园区作为基石投资人，与海外原创团队三方共同出资1.15亿元人民币发起成立，公司持续致力于化合物半导体核心材料的研发及产业化。目前，公司主营业务已拓展至新一代无线通讯、电力电子、高端显示、虚拟/增强现实等新兴领域，并为相关产业提供核心关键技术支持。其中，硅基氮化镓电力电子外延产品覆盖了增强型外延和耗尽型外延全应用领域，适用于30伏至900伏，并广泛应用于快充、无人机、数据中心等领域。

作为江苏产研院/国创中心首个采用“拨投结合”模式支持的前瞻性硬科技项目，苏州汉骅得到了国家、省、市、区各级政府的大力支持，先后获评国家高新技术企业、江苏省双创团队、姑苏重大创新团队、苏州工业园区重大领军企业、国家级潜在独角兽企业、苏州工业园区上市苗圃企业等，并获授权海内外专利几十项。

公司独有的硅基/蓝宝石基红、绿、蓝全色氮化镓外延技术，可广泛应用于新一代高端显示领域。伴随深厚的氮化镓外延技术积累，结合汉骅独创混合集成半导体技术，可在晶圆层实现硅基集成电路与III-V化合物半导体器件的高密度常温混合集成。在光电领域，该技术已实现全色3DIC混合集成，突破微显示瓶颈，带来高亮度、高效率、高品质的μLED成像效果。

目前，苏州汉骅已在苏州工业园区核心区域建成约20000平方米厂区、可容纳60台MOCVD设备的配套设施、5000平方米洁净室，年产能约30万片高端氮化镓外延量产产线以及一条6-8寸兼容μLED芯片工艺线，打造了集先进研发、规模生产、测试、技术服务为一体的全套闭环先进生产制造基地。

未来，苏州汉骅将集先进研发与大规模生产于一体的化合物半导体材料基地为基础，持续进行技术和产品创新，进一步推进产业化进程，立足长三角打造全球领先的化合物半导体创新高地，为我国半导体产业的腾飞做好坚实支撑。

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