四部门：到2025年半导体等材料对重点领域支撑能力显著增强
近日，工业和信息化部、国资委、市场监管总局、知识产权局等四部门联合发布《原材料工业“三品”实施方案》（以下简称《实施方案》）。为便于理解《实施方案》，做好贯彻实施工作，现将有关内容解读如下。
正式步入埃米时代！蔚华科技与衡陞科技宣布推出埃米级尺度探针
半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技与世界级领先的纳米级金属探针制造商MesoScope Technology 衡陞科技共同宣布全新埃米维度尺度探针产品正式上市，埃米尺度探针及量测技术可用于解决新进制程发展阻碍，致力为半导体量测领域带来全方位的解决方案。
京东方板级玻璃基封装载板试验线已于 2026 年上半年实现全自动化设备通线
据京东方披露，公司玻璃基封装载板项目已完成从材料到工艺的全链条技术验证。在核心工艺环节，TGV 玻璃通孔孔径已达到 8μm，当前深宽比为 15:1，线宽 / 间距实现 8/8μm，可匹配 HBM 高密度互联需求。介质层采用低膨胀超薄玻璃，热膨胀系数约 3ppm/℃，导热系数约 3W/m・K，是传统有机基板的 5 倍左右，有效解决了高分子材料导热差、高频损耗大的行业痛点。
星纵物联携手Assek Technologie基于LoRaWAN® 打造加拿大校园室内空气质量监测网
Semtech LoRa® 生态圈合作伙伴厦门星纵物联科技有限公司（以下简称“星纵物联”）开发的智慧校园空气质量监测方案，已在全球范围内各类校园环境中广泛应用。近期，星纵物联联动Assek Technologie，为加拿大魁北克省的多家学校共47000间教室搭建了室内空气质量监测网，共计部署47000台环境监测传感器以及2600台LoRaWAN®网关。管理人员可以第一时间查看现场环境数据，并将数据作为校区管理方案优化的参考依据
炬光科技：拟3.5亿元收购COWIN DST公司，建立泛半导体制程领域光子应用技术优势
经过多年的技术积累，炬光科技针对市场需求已开发出具有技术领先性的光子应用解决方案和相应模块或子系统产品，例如集成电路逻辑芯片晶圆退火系统，现已获得行业头部客户的认可和订单，实现了公司泛半导体制程业务的快速增长。
利扬芯片：全球首颗北斗短报文SoC芯片测试方案开发并进入量产阶段
利扬芯片表示，公司已经成功完成北斗短报文SoC芯片的测试方案的研发，该测试方案提供导航卫星模拟信号，能模拟提供3颗BDSB1卫星+3颗GPSL1C/A卫星信号（卫星信号强度-133dBm，动态场景速度不高于2m/S），能够对不同功能的北斗导航芯片的射频和基带功能进行全面测试，同时可满足民用全球多模多频芯片的测试需求。
三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电
韩媒Etnews报道，三星为了追上台积电先进封装人工智能 (AI) 芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。三星DS部门先进封装( AVP) 团队开始研发将FO-PLP先进封装用于2.5D芯片封装，可将SoC和HBM集成到硅中介层，构建成完整芯片
CSPT 2023议程｜“敢”字为先，谋封测产业新发展
本次年会以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题，将邀请政府领导及业界知名专家学者和企业家阐述我国半导体产业政策和发展方向，并对先进封装测试技术、特色封测工艺技术、封装测试设备、汽车电子芯片及功率化合物半导体封装测试技术等行业热点问题进行研讨，敬请您的积极参与。
台积电推出3Dblox 2.0标准，促进3D芯片架构设计
台积电指出，这次推出的3Dblox 2.0能够探索不同的3D架构，塑造创新的早期设计解决方案，提供功耗及热能的可行性分析研究。3Dblox 2.0将可以让设计人员能够在完整的环境中，将电源域规范与3D物理结构放在一起，并进行整个3D系统的电源和热模拟。
联动科技:成功IPO，募集资金将用于半导体封装测试设备产业化
联动科技以上市为新的起点，在技术研发上不懈创新，在产品生产上精益制造，进一步提升芯片测试领域综合实力，增强中国半导体产业的全球竞争力。
基本半导体完成D轮融资
基本半导体是一家碳化硅功率器件研发商，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，累计获得两百余项专利授权，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。
通富微电：公司可能会面临行业触底阵痛
短期来看，通富微电2023年生产经营“挑战与机遇”并存，挑战是通富微电可能会面临行业触底过程中的阵痛，机遇是行业新技术(Chiplet等先进封装新技术)、新应用(ChatGPT等人工智能新应用)带来的广阔发展空间。
金川兰新电子：近10亿元半导体封装新材料生产线建设项目开工
9月6日，兰州新区发布消息显示，由甘肃金川兰新电子科技有限公司投资9.98亿元在兰州新区中川园区建设的半导体封装新材料（兰州）生产线项目正式开工。项目全部建成投产后，将成为甘肃最大的半导体封装材料供应商之一。
AMD未来五年将在印度投资4亿美元 并建立最大的设计中心
AMD首席技术官Mark Papermaster在印度古吉拉特邦举行的年度半导体会议上宣布了这一消息，该活动的其他演讲者还包括鸿海董事长刘扬伟和美光CEO Sanjay Mehrotra。
软银创始人孙正义或计划筹措1000亿美元成立AI芯片企业
该项目代号为“Izanagi”，标志着孙正义在软银大幅削减初创公司投资之际的下一个重大尝试。知情人士表示，孙正义设想创建一家公司，能够与芯片设计部门Arm形成互补，并能够打造一家人工智能芯片巨头。其中一位知情人士表示，在考虑的一种情况下，软银将提供300亿美元，其中700亿美元可能来自中东机构。
总投资30亿元 安世东莞封测厂扩建项目签约
本次投资的项目为安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目，项目计划总投资约30亿元人民币，从事产业内容包括但不限于分立器件、模拟&逻辑ICs、功率MOSFETs。
高端芯片测试企业芯昱安正式启动运营
5月28日，国内领先的独立第三方芯片及晶圆测试服务商苏州芯昱安电子科技有限公司在苏州浒墅关正式启动运营，将进一步推进区域集成电路产业集群发展
