相聚大美新疆！ICEPT2023电子封装技术国际会议扬帆起航！
促进封装技术国际交流，推动产学研深度融合。第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023）将于2023年8月8日至11日在中国美丽新疆隆重召开，来自海内外学术界和工商界超1000名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂分享成果，推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作
台媒：苹果试产 3D 堆叠技术 SoIC
台积电 SoIC 是业界第一个高密度 3D 堆叠技术，通过 Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并于竹南六厂（AP6）进入量产。其中，AMD 是首发客户，其最新的 MI300 即以 SoIC 搭配 CoWoS。
机构：我国晶圆厂已增至44座 未来将扩产32座、主攻成熟工艺
随着28nm以下成熟制程产能的扩张，预计到2027年成熟制程产能将占前十晶圆代工厂产能的70%。预计到2027年，中国大陆将拥有33%的成熟工艺产能，并有可能继续向上调整。
矽典微ICL1112, ICL1122毫米波SoC发布，赋能低功耗和远距离检测应用
矽典微致力于实现射频技术的智能化，专注于研发高性能无线技术相关芯片，产品广泛适用于毫米波传感器、下一代移动通信、卫星通信等无线领域
AI顶规芯片需求暴涨 传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能
据中国台湾媒体报道，英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增，近期紧急向台积电追加预订CoWoS先进封装产能，全年约比原本预估量再多出1万片水准
星纵物联携手Assek Technologie基于LoRaWAN® 打造加拿大校园室内空气质量监测网
Semtech LoRa® 生态圈合作伙伴厦门星纵物联科技有限公司（以下简称“星纵物联”）开发的智慧校园空气质量监测方案，已在全球范围内各类校园环境中广泛应用。近期，星纵物联联动Assek Technologie，为加拿大魁北克省的多家学校共47000间教室搭建了室内空气质量监测网，共计部署47000台环境监测传感器以及2600台LoRaWAN®网关。管理人员可以第一时间查看现场环境数据，并将数据作为校区管理方案优化的参考依据
龙芯7nm 3A6000上半年完成流片，明年大批量出货！
未来半导体4月24消息，去年11月，龙芯中科在业绩说明会上表示，龙芯3A6000预计2023年上半年可以拿到样片。近日，龙芯中科在接受调研时再度透露，龙芯3A6000，今年上半年会流片回来，将会提供样品给合作伙伴，预计大批量的出货将在明年
基石创投完成投资超晶科技，助力新一代红外探测器产业化
超晶科技基于自主可控的外延材料、芯片工艺、器件封装技术，与下游系统集成合作伙伴通力合作，陆续推出了面向“碳达峰、碳中和”国家重大战略中用于烷烃类、CO2、CO和高温火焰检测的系列探测器；常规中波的3.7～4.8微米红外焦平面探测器；以及面向特定气体应用的长波7.7～10.8微米探测器。超晶科技本轮融资将主要用于产线升级、技术迭代、新品量产和市场拓展。随着新一轮资本注入，公司将进一步推进先进红外技术的发展应用，最终把发展成为面向制造强国中标记为硬科技属性的重要支柱。
利扬芯片：全球首颗北斗短报文SoC芯片测试方案开发并进入量产阶段
利扬芯片表示，公司已经成功完成北斗短报文SoC芯片的测试方案的研发，该测试方案提供导航卫星模拟信号，能模拟提供3颗BDSB1卫星+3颗GPSL1C/A卫星信号（卫星信号强度-133dBm，动态场景速度不高于2m/S），能够对不同功能的北斗导航芯片的射频和基带功能进行全面测试，同时可满足民用全球多模多频芯片的测试需求。
总投资30亿元 安世东莞封测厂扩建项目签约
本次投资的项目为安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目，项目计划总投资约30亿元人民币，从事产业内容包括但不限于分立器件、模拟&逻辑ICs、功率MOSFETs。
正式步入埃米时代！蔚华科技与衡陞科技宣布推出埃米级尺度探针
半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技与世界级领先的纳米级金属探针制造商MesoScope Technology 衡陞科技共同宣布全新埃米维度尺度探针产品正式上市，埃米尺度探针及量测技术可用于解决新进制程发展阻碍，致力为半导体量测领域带来全方位的解决方案。
剑指1.8纳米！英特尔发布半导体技术路线规划
在IEDM会议上，英特尔分享了它的工艺技术路线图和它对未来三到四年内将出现的芯片设计的设想。正如预期的那样，英特尔的下一代制造工艺--英特尔4和英特尔3--有望在2023年和2024年分别用于大批量制造（HVM）。
量子计算将如何改变人工智能？
对于保存的每一个文档、点击的链接和拍摄的每一张照片，人们都是数据的创造者和消费者。而全球每天至少产生2.5EB的数据。大量数据为人工智能使用的有效机器学习提供了基础；算法消耗的信息越多，预测或决策就越成功。然而，指数增长和查询复杂性的增加需要量子计算提供的速度和稳定性。
炬光科技：拟3.5亿元收购COWIN DST公司，建立泛半导体制程领域光子应用技术优势
经过多年的技术积累，炬光科技针对市场需求已开发出具有技术领先性的光子应用解决方案和相应模块或子系统产品，例如集成电路逻辑芯片晶圆退火系统，现已获得行业头部客户的认可和订单，实现了公司泛半导体制程业务的快速增长。
先进封装，半导体的新战场
据Yole预测，先进封装 (AP：Advanced Packaging ) 市场在 2022 年价值 443 亿美元，预计从 2022 年到 2028 年将以 10.6% 的复合年增长率 (CAGR) 增长至 786 亿美元
