快克智能：拟投资10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目 投建半导体封装设备研发及制造项目旨在进一步加强公司半导体装备业务的研发创新能力及制造产能建设，着力打造半导体封装成套解决方案，积极布局先进封装高端设备领域 制造/封测 2023年05月09日 0 点赞 0 评论 2927 浏览
玛冀电子数字化智能化工厂封顶 年产值可达12亿元 该项目投资5亿元，占地37.6亩，将致力于打造一座数字化智能化工厂。项目去年10月动工，目前已完成主体封顶，有望在今年年底竣工 芯闻快讯 2023年05月09日 0 点赞 0 评论 2238 浏览
