晶合集成正式登陆科创板 晶圆代工已跻身“全球前十”

2023年5月5日上午，伴随着清脆的锣声响起，合肥晶合集成电路股份有限公司（股票简称：晶合集成，股票代码：688249）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

2015年在合肥新站高新区成立的晶合集成，是安徽首家投资过百亿的12英寸晶圆代工企业。八年来，晶合集成始终致力于研发并应用行业先进的工艺，专注于半导体晶圆生产代工服务，为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，并实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标，成为国内第三大晶圆代工厂，并跻身“全球前十”。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，为客户提供DDIC（显示驱动芯片）及其他工艺平台的晶圆代工服务，2022年度公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片。公司目前已实现 150nm 至 90nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的量产，正在进行 55nm 制程节点的 12 英寸晶圆代工平台的风险量产。