ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台
2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY 2024）。
英特尔和AMD宣布组建X86生态系统咨询小组
据消息，在今日举行的联想Tech World上，英特尔和AMD宣布组建X86生态系统咨询小组。英特尔CEO帕特·基辛格表示，X86正在蓬勃发展，作为几十年来计算基础的X86架构即将经历一个定制化、扩大化和可拓展化的时期，这正是人工智能带来的机遇。AMD董事长兼CEO苏姿丰发言称，AMD和英特尔联合所有创始成员建立x86生态系统咨询小组，将加速计算能力的发展。
Wolfspeed获得7.5亿美元用于北卡罗来纳州工厂建设
美国芯片制造商Wolfspeed有望从美国政府获得7.5亿美元的拨款，用于在北卡罗来纳州建设新的碳化硅晶圆制造工厂。美国商务部周二宣布了这项初步资金协议，同时指出Wolfspeed必须采取额外措施加强其财务状况，以确保纳税人资金的安全
国产光刻胶通过量产验证
据中国光谷官微消息，近日，武汉太紫微光电科技有限公司（以下简称“太紫微公司”）推出的T150 A光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，实现配方全自主设计，有望开创国内半导体光刻制造新局面。
纳芯微拟全资收购麦歌恩，推动全面整合
据消息，纳芯微电子10月15日发布公告称，公司及子公司纳星投资拟100%收购上海麦歌恩微电子股份有限公司(下称“麦歌恩”)股权。
总规模超21亿元，上海半导体装备材料二期基金完成二关募集
据消息，近日，随着LP—上海国投孚腾资本签约完成，总规模超21亿元的上海半导体装备材料二期基金（简称“二期基金”）顺利完成二关募集。
消息称三星下调HBM产能目标至每月17万颗
据报道，业内人士透露，三星电子已将2025年底HBM（高带宽内存）最大产能（CAPA）目标降低10%以上，从原来的每月20万颗下调至每月17万颗
佰维存储拟募资19亿投向先进封测项目及扩产
大半导体产业网消息，日前，佰维存储发布公告称，公司向特定对象发行股票募集资金总额不超过19亿元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目。
为满足生产经营需求，晶科能源前三季度新增借款近100亿元
10月13日，晶科能源发布公告称，截至2023年末，公司经审计归属于上市公司股东的净资产为3,436,018.79万元，2024年1-9月公司累计新增借款金额为993,219.29万元，占2023年末归属于上市公司股东的净资产的28.91%。
景旺电子泰国工厂奠基，将在2026年初投产
据景旺电子消息，景旺电子泰国工厂位于泰国巴真府甲民武里市金池工业园，占地面积97292平方米，计划分两期建设。
台积电计划在欧洲设立更多晶圆厂
近期，彭博社报道，台湾地区业界透露，台积电正计划在欧洲设立更多厂，并将重点放在人工智能（AI）芯片市场，以扩大该芯片制造商的全球版图。
晶凯存储芯片封测项目签约徐州经开区
据消息，10月10日，徐州经济技术开发区与晶凯半导体技术有限公司成功签约存储芯片封装测试项目。
总投资48亿，天水华天新产线升级项目开工
据华天科技官微消息，10月11日，天水华天科技股份有限公司汽车电子产品生产线升级项目开工。
制局半导体先进封装模组项目签约通州
据消息，近日，南通高新区举行重点项目签约活动，9个签约项目涵盖了半导体、新一代光伏、AI等未来产业，涉及生态环保、休闲娱乐等多个领域，计划总投资55.2亿元。
最强剧透！观众报名开启！ 国内外龙头企业齐聚IC China 2024
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引领智行时代：芯驰科技将在AutoE/E 2024上分享面向新一代EEA的智能车控解决方案
在汽车行业的智能化浪潮中，电子电气架构（EEA）的革新是实现自动驾驶、车联网、电动化等关键技术突破的基石。芯驰科技，作为汽车电子领域的先行者，提供了一套全面的解决方案，以支持汽车制造商在EEA领域的升级和转型。
亿铸科技完成数亿元融资
近日，亿铸科技宣布完成数亿元融资。融资由知名海外基金领投，盛视科技、行至资本等跟投，原海外知名GPU公司co-founders追投，这将为亿铸科技的持续发展和技术创新注入强劲动力。
