尊敬的嘉宾：
第2届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2025）将于2025年6月26-27日在中国深圳举行。会议由中国科学院微电子研究所、国际电气电子工程协会电子封装学会广州分会（IEEE- EPS Guangzhou Chapter）、未来半导体主办。国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV)是专注于玻璃通孔（Through-Glass Via, TGV）领域的高规格专业技术论坛，旨在推动TGV技术的研发、创新和产业化应用。论坛聚焦玻璃基板技术在先进封装、光电及AI领域的前沿应用，促进全球范围内的技术交流与产业合作，加速TGV技术在高科技领域的推广落地，为电子封装和光电集成等新兴行业注入强大动力。
在为期两天的会议中，来自多个国家和地区的参会者将通过技术报告、专题讲座、特邀报告、论文张贴（Poster）、展览展示等形式，交流TGV技术的最新发展方向。现诚邀玻璃通孔/玻璃基板/先进封装/CPO/应用市场的企业同仁参与，转化新技术、打通供应链，共谋新产业！
主题：打造玻璃基板供应链
2025.06.26-27 08:30-18:30
深圳机场凯悦酒店
1. 会议时间：2025年6月26-27日
2. 会议地点：深圳机场凯悦酒店
3. 官方网站：www.itgv.org
4. 会议规模：600-800人
5. 会议主席：
大会主席
王启东 中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心主任
技术主席
汤加苗 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司FCBGA产品总经理
出版主席
陈 钏 中国科学院微电子研究所副研究员
6. 会议主题（但不限于）：
• 玻璃通孔工艺：高深宽比工艺及设备、通孔金属化/填充工艺及设备等；
• 玻璃中介层、基板和先进封装：玻璃中介层制造工艺、玻璃芯基板制造工艺、2.5D/3D 封装、系统级封装；
• 可靠性/测试/设计解决方案：玻璃通孔切割、机械和性能/翘曲/可靠性测试、光学/电气性能测试、新型检测/测试解决方案、玻璃芯基板设计等；
• 材料及应用：玻璃原材料、玻璃晶圆、玻璃面板、玻璃陶瓷、玻璃芯基板中PI、ABF等材料的优化与创新等；
• 其它玻璃技术应用：MEMS传感器、射频芯片、光通信、Mini/Micro直显、共封装光学（CPO）、扇出面板级封装（FOPLP）、扇出晶圆级封装(FOWLP)等。
会议安排及注册
演讲企业：
华为
Ayar Labs
中国科学院微电子研究所
江西沃格光电集团股份有限公司
群翊工业
赛微电子
通快（中国）有限公司
江苏芯德半导体科技股份有限公司
华封科技有限公司
广东慧普光学科技有限公司
德国肖特玻璃科技（苏州）有限公司
北京电子量检测装备有限责任公司
广东天承科技股份有限公司
湖南越摩先进半导体有限公司
NEG日本电气硝子
安捷利美维电子（厦门）有限责任公司
（排序不分先后，名单更新中...）
圆桌论坛：有关玻璃基板的关键课题
主持单位：安捷利美维电子（厦门）有限责任公司
参与单位：源卓微纳、尊恒半导体、乐普科、彩虹玻璃、YES、青禾晶元
论坛亮点：头部企业汇聚、最新成果展示、深度交流合作、技术与商业化融合
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