增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目搬入首台设备
本次搬入设备是由中微半导体设备（上海）有限公司制造的Primo D-RIE®刻蚀设备反应台，也是增芯12英寸智能传感器及特色工艺晶圆生产线项目搬入的首台生产设备
总投资10亿元，芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工线项目通线投产
12月27日，浙江芯微泰克半导体有限公司（简称“芯微泰克”）功率器件超薄芯片背道加工线项目正式通线投产
华为营收重返7000亿，从求生存回归正常经营
12 月 29 日，华为轮值董事长胡厚崑今日在新年致辞中表示，预计 2023 年实现销售收入超过 7000 亿元人民币。这一数据同比2022年销售收入（6423亿元）增长了9%，也是自2021年以后，华为年营收首次回到7000亿元人民币
台积电发力1nm工艺，力争2030年打造1万亿晶体管芯片
据报道，台积电计划在2030年左右完成1nm制程的芯片，实现单个封装内集成超过1万亿个晶体管的目标
盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目奠基
12月27日，上海盛剑环境系统科技股份有限公司在上海市嘉定工业区举行“盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目”奠基仪式
弥费科技临港生产基地暨全球研发中心启用
弥费科技成立于2014年，是一家半导体AMHS设备及核心零部件供应商，专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动物料搬运系统AMHS
投资250亿元，英特尔拟在以色列新建芯片工厂
当地时间周二，以色列政府同意向英特尔提供32亿美元的拨款补助，用于支持其计划在以色列南部建设新的芯片工厂
2023年度十大科技名词揭晓，“大语言模型”等入选
大语言模型、生成式人工智能、量子计算、脑机接口、数据要素、智慧城市、碳足迹、柔性制造、再生稻、可控核聚变
开发一款2nm芯片需要多少钱
随着先进制程的持续推进，每个新的制程节点的成本都在提升，并且提升的幅度越来越大。研究机构International Business Strategies(IBS)的分析认为，下一代的2nm制程的成本将会比目前的3nm制程上涨高达50%，最终导致 2nm 晶圆的价格将达到 3 万美元
鼎龙股份投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目
本项目实施完毕后，公司将建成年产 300 吨的 KrF/ArF 光刻胶生产线，从而实现“卡脖子”的高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶的国产替代进程
软件业：2023年1-11月集成电路设计收入2787亿元，同比增长7.2%
2023年1-11月份，我国软件和信息技术服务业（以下简称“软件业”）运行态势平稳，软件业务收入较快增长，利润总额保持两位数增长，软件业务出口降幅持续收窄
致力于DSP芯片国产化，进芯电子完成数亿元D轮融资
进芯电子成立于2012年，总部位于湖南长沙，是专业从事数字信号处理器（DSP）芯片及嵌入式解决方案研发的集成电路设计企业
芯原股份拟定增募资18亿元，投向Chiplet研发、新一代IP研发及产业化
12月22日晚间，芯原股份发布公告，披露了定增预案，拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过18.1亿元（含本数），募资净额将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目
芯原股份拟定增募资18亿元投向Chiplet研发及IP产业化
12月22日晚间，芯原股份披露定增预案，拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过18.08亿元（含本数），募资净额将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目
