据消息,中国贸促会会长任鸿斌在京会见美国半导体行业协会总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗一行,双方围绕中美经贸关系、深化中美工商界在半导体领域务实合作及链博会等议题探讨交流。
【芯闻快讯】 招展邀请函【ICEPT 2025】
【芯闻快讯】 2025 CP Wong 全球电子封装奖提名征集通知
【芯闻快讯】 会议通知|第26届电子封装技术国际会议(ICEPT 2025)
【芯闻快讯】 官宣!11月27-28日|先进封装可靠性技术暨互连材料大会
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 LG Innotek全球首创移动半导体基板用“铜柱”技术
【芯闻快讯】 颀中科技倒装芯片(FC)封测制程项目下月量产
【芯闻快讯】 全球首款北斗优先全频点高精度芯片正式发布
【芯闻快讯】 华海清科投建晶圆再生扩产项目
微信公众账号
微信扫一扫加关注