据消息,英特尔加码先进封装,携手14家日企合作,租用夏普闲置的LCD面板厂作为先进半导体技术研发中心,锁定后段封装领域。业界认为,英特尔采用面板厂房作为基地,或将瞄准玻璃基板的面板级扇出型封装技术。
【芯闻快讯】 第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 中国集成电路专精特新展览会(IC-SRDI 2026)
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 2026年见!豆包手机携手中兴努比亚,AI助手技术大升级
【芯闻快讯】 阿里平头哥真武810E芯片亮相:性能比肩英伟达H20,平头哥启动上市筹备
【芯闻快讯】 技术新突破!海目芯微成功研制12英寸碳化硅单晶晶锭
【芯闻快讯】 营收首降、豪赌百亿!特斯拉生死十字路口,中国军团成最大变数
【芯闻快讯】 卢伟冰:玄戒芯片产品化项目荣获 2025 年小米质量奖一等奖
【芯闻快讯】 台积电(TSMC)先进封装技术详解
微信公众账号
微信扫一扫加关注