迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资，将增设TGV板级封装试验线
计划产能20000 Pcs/年，以满足客户对大尺寸、低成本TGV产品的需求
富士康将投资10亿元在郑州建设新业务总部
富士康（鸿海精密工业）是全球最大的电子产品代工制造商和苹果最大的iPhone组装商，该公司表示，计划投资10亿元人民币（1.375亿美元）在郑州建设新业务总部。
扬杰科技：拟10亿元投建6英寸碳化硅晶圆生产线项目
按照计划，前述项目将分两期建设，全部建成投产后，形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片/月
上海交通大学集成电路学院揭牌成立
上海交通大学集成电路学院的成立，不仅是上海交通大学坚决贯彻落实国家战略部署、助力上海国际科创中心建设的生动实践，也必将为闵行产业升级和高质量发展，全力打造科学、科技、科创“三科之城”，提供有力支撑、注入全新活力
奕成科技实现板级高密FOMCM量产
据消息，近日，成都奕成科技股份有限公司（以下简称“奕成科技”）成功实现板级高密FOMCM平台批量量产，成为中国大陆目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司，标志着奕成科技在FOPLP先进封装领域的又一重大突破。
北京中电科6台减薄机完成交付
北京中电科碳化硅自动减薄机汇聚了其自主研发的核心零部件气浮主轴与气浮载台、超低速亚微米级运动控制技术，晶圆厚度分区域自动控制等多项最新研发关键技术
思瑞浦：截至目前公司已量产车规产品近100颗
思瑞浦11月23日在互动平台表示，截至目前公司已量产车规产品近100颗，包括车规信号链及车规电源产品的一些主要品类，应用场景覆盖车身控制、动力总成系统及信息娱乐与仪表盘等
2022年，超5700家中国芯片公司消失
中国“芯片淘金热”，如今出现了“退潮”迹象。2022年，中国吊销、注销芯片相关企业达5746家，远超过往年，而且比2021年的3420家增长了68%。目前，中国现存芯片相关企业超17万家
九霄智能完成数千万元Pre-A轮融资，专注于数字集成电路芯片设计自动化EDA前端工具
近日，浙江九霄智能科技有限公司（以下简称九霄智能）宣布完成数千万元Pre-A轮融资，投资方为衢州政府产业基金。本次所融资金主要用于数字前端EDA工具的研发，助力九霄智能科技提升产品的核心竞争力
台积电称美国厂缺乏熟悉半导体设备的专业人员！亚利桑那州工会怒批：这是找借口低薪引进外国劳工！
外媒Tom’s Hardware随后指出，台积电不像英特尔具备“精确复制”（Copy Exactly）策略，可在世界各地打造类似的晶圆厂。因此，台积电在亚利桑那州打造先进晶圆代工厂时遇到困难，其实并不令人意外。
芯力科异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目签约
据中国光谷官微消息，2月27日，武汉芯力科技术有限公司（以下简称“芯力科”）与东湖高新区签约，将在光谷建设异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目。
台积电亚利桑那州移机典礼，投资加码至400亿美元，营收将达100亿美元
在此次的典礼上，台积电宣布计划加码美国新厂投资至400亿美元，是原定的120亿美元建厂预算的三倍，并且兴建第二座工厂。这是台积电在中国台湾以外的最大投资，也是美国历史上最大的外国直接投资之一。
三星电子：布局发展先进异质整合封装技术
三星电子于2022年12月成立了先进封装（AVP）部门，负责封装技术和产品开发，目标是用先进的封装技术超越半导体的极限。而三星AVP业务副总裁暨团队负责人Kang Moon-soo日前指出，三星将藉由AVP业务团队，创造现在世界上不存在的产品
沪硅产业：大基金拟减持不超3%股份
作为市场化管理的基金，大基金以产业扶持为最终目的，根据国内集成电路产业链的发展情况进退有序也较为正常
南芯科技变更募投项目，拟投14.43亿元建设芯片测试产业园
据消息，3月3日，南芯科技发布公告称，公司原募投项目为测试中心建设项目，现拟变更为芯片测试产业园建设项目。
紫光展锐寻求新一轮融资，规模不超过150亿元
紫光展锐表示，招募资金将服务于公司发展战略，在巩固提升现有手机、物联网业务的基础上，进一步拓展汽车电子、智能显示等新兴领域。
超高压碳化硅大功率芯片项目签约
据普州大地官微消息，日前，四川普州大地城市产银科技发展有限公司与新加坡拓谱电子公司（Singapore TOPO electronic Pte, LTD）成功签署合作协议，标志着双方在半导体领域迈出了重要的合作步伐。
