格科微临港工厂投产仪式举行 格科微晶圆厂位于临港新片区,项目于2020年3月签约,去年9月投片成功,首个晶圆工程批取得超过95%的良率,今年Q2首批产能正式量产 产业项目 2023年12月25日 0 点赞 0 评论 814 浏览
美国半导体巨头争相进博会 美光科技(Micron Technology)和亚德诺半导体(Analog Devices,ADI)为首次参展。尽管美国对中国实施了尖端半导体出口管制,但在非尖端领域的交易依然活跃,参展企业中甚至出现了期待美国主导的管制措施放宽的声音 芯闻快讯 2023年11月08日 0 点赞 0 评论 814 浏览
国内首台离子阱量子计算工程机上线 近日,我国首台模块化离子阱量子计算工程机发布,该工程机由启科量子研制,已通过国内量子信息、原子物理、光电子学等领域知名专家的评审,其综合工程化水平已经进入国际先进行列。该工程机的发布标志着我国原子型量子计算机迈出了从关键技术突破、实验室研发、原理样机研制到产品工程化的关键一步 产业项目 2023年02月09日 0 点赞 0 评论 815 浏览
华大半导体旗下中电化合物8吋SiC外延片首批产品交付 此次交付标志着企业的外延产品迈上一个新的台阶,为行业提供更为领先的技术支持,推动碳化硅行业更加快速发展 新技术/产品 2023年11月03日 0 点赞 0 评论 816 浏览
德比新能源半导体产业基地,正式奠基,预计年产能20亿元 苏州德比光伏新材料科技有限公司成立于2010年,专注于新能源和新材料领域,深耕光伏、半导体、锂电池、氢能、储能等领域,并持续孵化新项目,推动产业创新,以应对全球能源转型和可持续发展的需求 产业项目 2023年11月23日 0 点赞 0 评论 816 浏览
为满足生产经营需求,晶科能源前三季度新增借款近100亿元 10月13日,晶科能源发布公告称,截至2023年末,公司经审计归属于上市公司股东的净资产为3,436,018.79万元,2024年1-9月公司累计新增借款金额为993,219.29万元,占2023年末归属于上市公司股东的净资产的28.91%。 芯闻快讯 2024年10月14日 0 点赞 0 评论 817 浏览
总投资15亿元,电子级硅烷项目签约落地山东泰安 5月21日,电子级硅烷项目签约仪式在泰安市东岳山庄举行,达产后预计可实现年产值30亿元 产业项目 2023年05月25日 0 点赞 0 评论 817 浏览
韩国芯片产量崩跌,创2009年来最大月度降幅 随着芯片需求日渐走低叠加大量库存难以消化,韩国芯片业正在直面暴击,最新月度产量再度遭遇崩跌。 制造/封测 2022年12月29日 0 点赞 0 评论 817 浏览
国调基金战略投资润鹏半导体,持续培育国内半导体特色工艺 近日,润鹏半导体(深圳)有限公司完成新一轮战略投资,国调基金参与本次增资,推动公司半导体特色工艺升级发展 投/融资 2023年12月21日 0 点赞 0 评论 817 浏览
1月4日芯闻:芯片过剩持续到23年末;存储芯片市场持续低迷;三星P4和得州工厂建设试产线;长川科技重组长奕科技;国内首个量子人工智能计算中心 三星计划年底前在韩国平泽的P4工厂以及美国得州泰勒工厂建设新的试产线。据悉,位于泰勒工厂的将是一家代工厂并用于生产 5G、人工智能、高性能计算等先进芯片,而 P4工厂则用以生产更高层数的 NAND 存储器以及 4nm/3nm 逻辑芯片。此外,在主生产线顺利的情况下,三星将于2024年的某个时间点进行商业化生产。( 芯闻快讯 2023年01月04日 0 点赞 0 评论 817 浏览
AI芯片!英伟达PK AMD 台积电通吃订单,先进制程动能强劲 业界估算,英伟达与AMD今年AI芯片出货量总计至少百万颗、上看150万颗,挹注台积电5纳米与3纳米先进制程接单动能强劲 芯闻快讯 2024年01月08日 0 点赞 0 评论 817 浏览
合盛硅业:子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力 合盛新材2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收,并具备量产能力 芯闻快讯 2023年05月22日 0 点赞 0 评论 818 浏览
晶能微电子拟1.32 亿元收购益中封装,新建车规级产品线 资料显示,晶能微电子是吉利孵化的功率半导体公司,聚焦于Si IGBT和SiC MOS的研制与创新 投/融资 2023年08月28日 0 点赞 0 评论 818 浏览
剑指集成电路!珠海开工12英寸晶圆级TSV立体集成项目 3月30日,伴随着桩机轰鸣声,珠海12英寸晶圆级TSV立体集成项目在珠海高新区动工,将强力推动珠海高新区集成电路产业链强链补链,助力珠海突破集成电路领域关键核心技术,助推广东打造集成电路“第三极” 产业项目 2023年03月31日 0 点赞 0 评论 818 浏览
英伟达与富士康将合作开发自动驾驶汽车 据业内信息,芯片制造商英伟达昨天宣布,将与富士康建立战略合作伙伴关系,共同合作开发自动驾驶汽车平台 产业项目 2023年01月04日 0 点赞 0 评论 818 浏览
48亿美元!富士通将把芯片封装部门出售给JIC财团 富士通12月12日公告称,将以6849亿日元(约47亿美元)价格将新光电气工业出售至日本政府支持的投资公司——产业革新投资机构(JIC)牵头的财团,该财团包括大日本印刷和三井化学 芯闻快讯 2023年12月14日 0 点赞 0 评论 819 浏览
劲拓股份:已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备 劲拓股份在投资者互动平台中表示,公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备,目前已经研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款设备产品 芯闻快讯 2023年04月23日 0 点赞 0 评论 819 浏览
积塔半导体宣布与华大九天合作,邀请其加入临港车规半导体创新联合体 4月1日,积塔半导体与华大九天签订战略合作协议。双方将通过“CIDM”垂直整合模式深化合作,围绕Foundry EDA工具开发验证、车规级芯片工艺平台研发适配等领域开展全面合作 芯闻快讯 2023年04月06日 0 点赞 0 评论 820 浏览