CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

集成电路设计领域首个国家技术创新中心获批

南京宣布将建设国家集成电路设计自动化技术创新中心（简称 EDA 国创中心）。EDA 国创中心由东南大学与江北新区联合打造，并落地新区

芯闻快讯 2023年02月02日 0 点赞 0 评论 854 浏览

全国创新联合体纷纷落地，加速技术创新和成果转化

鉴于全球半导体产业竞争的加剧，构建以龙头企业为引领、高校院所为支撑的半导体创新联合体，对于加快我国半导体产业的创新步伐、提升全球竞争力具有重要意义

芯闻快讯 2024年03月08日 0 点赞 0 评论 855 浏览

「芯承半导体」已完成数亿元融资，计划今年实现FC CSP封装基板量产

芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线

投/融资 2023年06月19日 0 点赞 0 评论 855 浏览

6月26-28日，SEMI-e半导体系列峰会（内附第一批参会名单）

时间：6月26-28日地点：深圳国际会展中心4/6/8号馆

芯闻快讯 2024年05月20日 0 点赞 0 评论 856 浏览

同光股份完成15亿元F轮融资

本轮融资将用于进一步加速重点项目布局，加筑技术壁垒，构建企业级生态体系，培养第三代半导体行业人才

投/融资 2023年12月04日 0 点赞 0 评论 857 浏览

通富微电三期项目启用，2.5D/3D首台设备入驻

2月21日，苏锡通园区通富微电子有限公司举行三期项目启用暨2.5D/3D首台设备入驻仪式

产业项目 2024年02月22日 0 点赞 0 评论 857 浏览

台积电宣布先进封测厂六厂正式启用实现3DFabric全自动封测

6月8日，台积电宣布先进封测厂六厂正式启用，成为公司首座实现3DFabric整合前段至后段制程以及测试服务的全方位(All-in-one)自动化先进封装测试厂

芯闻快讯 2023年06月09日 0 点赞 0 评论 857 浏览

总投资30亿元，上海新微半导体有限公司二期项目落地临港

新微半导体在国内外化合物半导体技术基础上，通过先进异质外延技术、新型键合技术和衬底技术，实现与硅工艺的深度融合，获得性能和成本的双重竞争力

产业项目 2024年02月28日 0 点赞 0 评论 858 浏览

蔚华科与南方科技共建先进光学材料检测实验室抢攻第三代半导体检测分析市场

半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）与数位光学新兴品牌南方科技(Southport Corporation) 宣布扩大合作，与日昌光电三方结盟共同打造「先进光学材料检测实验室」提供专业光学检测服务。实验室将于2023年2月在台湾林口正式启用

芯闻快讯 2023年01月16日 1 点赞 0 评论 858 浏览

重磅：最高3000万元！北京市重奖首轮流片和EDA采购

根据文件，2023年度高精尖资金第一批重点支持方向，包括集成电路设计产品首轮流片奖励、集成电路企业EDA采购奖励等。申请高精尖资金的企业需在北京市登记注册、具有独立法人资格且近3年无严重失信记录。值得注意的是，同一企业原则上只能申报一个方向，申报集成电路首轮流片、EDA采购奖励的企业须经所在区经济和信息化主管部门推荐。

政策要闻 2023年02月23日 0 点赞 0 评论 858 浏览