景旺电子：应用SiP封装技术的基板已实现供货
景旺电子董秘：公司主要从事印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售，目前没有直接参与 chiplet 相关的产品开发，但公司与客户合作研发的应用 SiP 封装技术的基板已实现供货
2023年集成电路产业政策思路如何？京沪粤苏浙辽川等省市给出方案
随着半导体产业迎来周期性复苏，国内新能源、数据中心等产业需求增长，2023年全国各地两会上，纷纷提出建设集成电路等先进产业的方向、目标或举措。
机构：Q3全球半导体行业总产值环比增长8.4%
据Omdia数据，在人工智能的带动下，全球半导体行业总产值在2023年第三季度环比增长8.4%，接近1390亿美元，同比减少4.7%。此前连续5个季度下滑后，近两个季度已经实现连续增长
Counterpoint：台积电2nm制程量产将延迟至2026年底
Counterpoint最新报告指出，预期台积电3nm旗舰智能手机应用将在2024年下半年成长，但2nm制程量产将延迟至2026年底，届时将随着苹果iPhone18系列的推出而登场。
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台
2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY 2024）。
扬杰科技：拟10亿元投建6英寸碳化硅晶圆生产线项目
按照计划，前述项目将分两期建设，全部建成投产后，形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片/月
英飞凌宣布推出SEMPER Nano NOR Flash闪存产品
近日，英飞凌宣布推出SEMPER Nano NOR Flash闪存产品，该闪存产品具有高功率密度、较小占板面积、低功耗等优势特性。这种存储器经过专门优化，适合在电池供电的小型电子设备中使用
英伟达Blackwell GPU产品未来一年订单已满
摩根士丹利（大摩）表示，人工智能（AI）芯片霸主英伟达（NVIDIA）管理阶层最近披露，下一代绘图处理器（GPU）Blackwell需求强劲，「未来12个月已被订光」，看好英伟达股价可望刷新纪录。
世界先进9月合并营收约为34.44亿元，同比减少6.75%
由于库存消化周期的延长，预计以成熟制程为主的世界先进将继续面临产能利用率偏低的情况
总投资15.6亿元，德尔科技含氟半导体材料项目（一期）动工
据消息，日前，福建德尔科技股份有限公司含氟半导体材料项目（一期）在蛟洋新材料产业园区正式破土动工。
复旦大学团队成功研制硅光集成高阶模式复用器芯片
据科技日报消息，日前，复旦大学信息科学与工程学院张俊文研究员、迟楠教授与相关研究团队开展合作，通过精确设计和优化，将多维复用技术引入片上光互连架构，不仅显著提升了数据传输吞吐量，同时在功耗和延迟方面表现卓越，具备极强的扩展性和兼容性，适用于多种高性能计算场景。
三星电子：拟在日本设芯片测试线，强化先进封装业务
3月31日路透社，五位知情人士表示，韩国三星电子正在考虑在日本设立一条芯片测试线，以加强其先进封装业务，并与日本制造商建立更紧密的联系。半导体设备和材料
SK海力士出售无锡晶圆厂
据报道，SK海力士子公司SK海力士系统集成电路（SK Hynix System IC）计划将其持有的无锡晶圆厂（SK Hynix System IC (Wuxi) Limited）49.9%的股权，转让给中国无锡产业发展集团有限公司（以下简称“无锡产业发展集团”）。报道称，交易将在今年10月份完成
芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资，建设车规级碳化硅功率模块产线
资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等
日月光高雄K28工厂动土，预计2026年完工
自日月光（ASE）官网获悉，10月9日，日月光位于台湾高雄的K28厂房举行动土典礼。该厂房预计2026年完工，扩充先进封测产能，预计增加近900个就业机会。
12月21日芯闻：11月集成电路产量同比减少15.2%；美国国会通过1.7万亿美元拨款法案；源杰科技成功登陆科创板；瞻芯电子完成数亿元融资；华为麒麟芯片Q3出货量接近为0
据台媒DIGITIMES报道，12月16日韩国半导体业界指出，三星近期开始将京畿道华城13号产线（L13），部分从生产存储芯片转为生产CMOS影像感测器（CIS）。某熟悉三星的消息人士指出，L13号产线与CIS专用的华城11号（L11）产线相邻，目前L13的CIS制程，部分已与L11号产线合并营运。应对市场变化，L13中CIS设备比例将可能提高。
龙营半导体获A轮融资，加速电源管理等车规芯片研发
宁波龙营半导体是一家专注于车用可编程设计，高精度时钟芯片、电源管理芯片和EMI算法的领先半导体公司
