弘测精密完成千万级Pre-A轮融资

本次融资将帮助弘测精密加速半导体探针卡及测试服务的产能扩张和技术升级,并增强其与长、珠三角集成电路产业的区域协同

鑫华半导体完成10亿元B轮融资

公司通过多年的技术攻关和升级,产品关键指标已达到国际先进水平,是国内率先系统掌握高纯电子级多晶硅制备技术的企业

先楫半导体HPMicro完成新一轮近亿元融资

近日,聚焦国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司(以下简称“先楫半导体”)宣布完成新一轮近亿元融资。本轮融资由天堂硅谷资本领投,天津永钛海河、杭州元琰股权投资基金及三旺奇通等跟投。

美国半导体巨头争相进博会

美光科技(Micron Technology)和亚德诺半导体(Analog Devices,ADI)为首次参展。尽管美国对中国实施了尖端半导体出口管制,但在非尖端领域的交易依然活跃,参展企业中甚至出现了期待美国主导的管制措施放宽的声音

1月4日芯闻:芯片过剩持续到23年末;存储芯片市场持续低迷;三星P4和得州工厂建设试产线;长川科技重组长奕科技;国内首个量子人工智能计算中心

三星计划年底前在韩国平泽的P4工厂以及美国得州泰勒工厂建设新的试产线。据悉,位于泰勒工厂的将是一家代工厂并用于生产 5G、人工智能、高性能计算等先进芯片,而 P4工厂则用以生产更高层数的 NAND 存储器以及 4nm/3nm 逻辑芯片。此外,在主生产线顺利的情况下,三星将于2024年的某个时间点进行商业化生产。(