国产前道涂胶显影设备首次进入OCF国际供应链

据苏州国际科技园官方消息,6月6日,SISPARK(苏州国际科技园)项目——芯达半导体设备(苏州)有限公司(以下简称“芯达半导体”)与吉林求是光谱数据科技有限公司合作签约,双方就供应链关系达成合作之后,国产前道涂胶显影设备将首次进入OCF国际供应链,标志着可视化芯片彩色光刻胶涂胶工艺设备国产化实现“零突破”,进一步加速推进半导体关键核心装备国产化,助推园区集成电路产业高质量发展。

蠡园开发区总投资达20亿元集成电路企业集中投产

随着这些重大项目的建成投产,开发区将在发挥集成电路关键优势环节“设计”的基础上,进一步打通集成电路“设计—制造—封装—测试—应用”的全产业链条,推动开发区集成电路产业更好更快实现跨越式发展。

台媒:鸿海将在印度投建200亿美元半导体项目,与Vedanta签署协议落户莫迪总理老家古吉拉特邦

鸿海方面表示,很高兴古吉拉特邦所做的努力,以吸引在当地发展半导体与政府效率的提升,位于印度西部的古吉拉特邦是被认可具备工业发展,绿能与智慧城市的地方。随着基础建设的改善,以及政府主动强烈的支持,可望大幅提升在当地设立半导体厂的信心。