SEMI新设咨询委员会，台积电、英特尔等是创始成员
SEMI今天发布新闻稿表示，新成立的委员会将提供SEMI会员面对供应链中断所需的解决方案，协助企业制订积极的策略、确保运营及供应商网络安稳无虞。
华芯半导体VCSEL芯片研发项目获批立项
据消息，近日，江苏省科学技术厅发布《2024年度省前沿技术研发计划拟立项目公示》，姜堰高新区企业华芯半导体科技有限公司112Gbit/s PAM4 VCSEL芯片的研发项目获批立项。
AI芯片晶体管数量突破4万亿个
据财联社3月14日报道，美国加州半导体公司Cerebras Systems发布了一项重大消息，其第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)正式面世。
投资11.8亿元！博蓝特年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目正式签约
博蓝特深耕半导体材料领域，从半导体材料向芯片器件全产业链布局延伸
【4月3日芯闻快讯】ChatGPT大范围封号；士兰微12英寸线IGBT月产将达2万片；铠侠与西数推出218层3D闪存 ；英特尔将推出新GPU
ChatGPT大范围封号；士兰微12英寸线IGBT月产将达2万片；铠侠与西数推出218层3D闪存 ；英特尔将推出新GPU
总投资10亿，译码半导体研发生产总部基地奠基
项目建成后，将在基地内设立5G通讯、汽车、人工智能等“第三代”半导体先进研发生产中心
华海清科拟投不超16.98亿元建设上海集成电路装备研发制造基地
据消息，华海清科8月16日发布晚间公告称，为加快产能规划及产业布局，公司拟在上海自由贸易试验区临港新片区投资建设“上海集成电路装备研发制造基地项目”，开展集成电路专用设备的研发、生产、销售业务。
【今日快讯】华为分红720亿元；科阳完成5亿元融资；苹果首次停产自家芯片；南京尤品科技项目落地重庆
华为分红720亿元；科阳完成5亿元融资；苹果首次停产自家芯片；南京尤品科技项目落地重庆
总投资15亿元，电子级硅烷项目签约落地山东泰安
5月21日，电子级硅烷项目签约仪式在泰安市东岳山庄举行，达产后预计可实现年产值30亿元
上海新阳打造高端设备项目：心芯相连半导体项目临港研发制造中心开工
2月6日，心芯相连半导体先进铜互连设备研发项目临港研发制造中心（以下简称“心芯相连项目”）顺利开工，闵行开发区临港园区再添一“芯”
深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约
合鼎集团作为成长型高新技术企业，具备完整的产业体系，产品技术含量高、团队研发能力强，且市场前景广阔
江苏晋誉达新厂房项目奠基
据晋誉达半导体官微消息，3月20日，江苏晋誉达半导体股份有限公司新厂房项目奠基仪式隆重举行。此次奠基仪式标志着晋誉达在半导体高端设备的研发和生产上又跨上了一个新台阶，翻开了新的篇章。
山西省重点工程项目，海纳半导体硅单晶项目即将投产
海纳半导体（山西）有限公司半导体硅单晶生产基地项目总投资5.46亿元，占地面积约133.85亩，建筑面积约8.97万平方米。项目运用海纳自身的技术，引入120套单晶生产设备，建设年产750吨6英寸半导体硅单晶生产基地，并开展8英寸至12英寸半导体级硅单晶相关生产技术的研发
芯航同方半导体设备零部件制造项目投产
2024年11月28日，芯航同方科技（江苏）有限公司正式开业，标志着芯航在半导体设备行业向高端化、国产化方向迈出重要一步，为京口区新材料产业注入更多发展动能。
长虹半导体产业“芯”突破！启赛封测产线成功通线
2021年6月16日，启赛封测项目正式启动，历经两年多时间正式通线。业务主要聚焦AioT及智能控制应用领域，封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装以及WCSP、SIP微组装业务等
武汉敏声高端射频滤波器生产线项目主体封顶
据武汉敏声官微消息，12月26日，武汉敏声新技术有限公司（简称“武汉敏声”）位于武汉光谷的高端射频滤波器生产线项目厂房主体封顶。
