总投资15亿元,翠展微电子三期项目正式封顶

浙江翠展微电子有限公司成立于2018年5月,于2020年11月正式签约落户嘉善,同时启动第一条产能20万套/年的汽车级IGBT模块封测线建设,并于2021年11月建成投产,2022年下半年扩产至100万套/年,目前三期项目已封顶,全部建设完成将达到300万套/年的产能

意法半导体与高通达成无线物联网战略合作

自高通官网获悉,日前,高通(Qualcomm)旗下子公司高通高通技术国际有限公司宣布与意法半导体(ST)建立新的战略合作关系,合作开发基于边缘AI的下一代工业和消费物联网解决方案。

华润微携手锐成芯微推出基于0.153μm HD BCD工艺的eFlash IP

2023年3月,华润微电子有限公司(“华润微”)旗下的无锡华润上华科技有限公司(“华润上华”)宣布,公司在0.153μm HD BCD工艺平台上实现了Logic eFlash嵌入式存储技术与BCD技术的结合,这在国内尚属首创,该工艺平台的eFlash采用了成都锐成芯微科技股份有限公司(“锐成芯微”)的LogicFlash Pro® 专利技术

OpenAI估值飙升800亿美元

Sam Altman的志向不仅仅局限于软件领域,他还寻求建立一家专注于人工智能芯片制造的新企业。该举措旨在增强全球芯片产能,并有可能加速人工智能工具的开发。然而,由于潜在的反垄断担忧和国家安全影响,获得美国政府批准此类合资企业可能具有挑战性。

国产光刻胶通过量产验证

据中国光谷官微消息,近日,武汉太紫微光电科技有限公司(以下简称“太紫微公司”)推出的T150 A光刻胶产品,已通过半导体工艺量产验证,实现配方全自主设计,有望开创国内半导体光刻制造新局面。

盛美上海进军PECVD市场,支持逻辑和存储芯片制造

盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)(科创板股票代码:688082),作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先设备供应商,今天宣布推出拥有自主知识产权的Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备,拓展了一个重要的全新产品分类。