台积电CoWoS扩产瓶颈解除 产能有望大幅提升

台积电在2025-2026年的扩产计划中,成功克服关键瓶颈,将显著提升CoWoS产能。台积电已将2025年底的CoWoS产能预测从先前的6-6.2万片/月上调至7万片/月。新增产能将主要用于生产CoW-S产品,以应对英伟达B200A生产时程提前的需求。

美国半导体巨头争相进博会

美光科技(Micron Technology)和亚德诺半导体(Analog Devices,ADI)为首次参展。尽管美国对中国实施了尖端半导体出口管制,但在非尖端领域的交易依然活跃,参展企业中甚至出现了期待美国主导的管制措施放宽的声音

华芯半导体VCSEL芯片研发项目获批立项

据消息,近日,江苏省科学技术厅发布《2024年度省前沿技术研发计划拟立项目公示》,姜堰高新区企业华芯半导体科技有限公司112Gbit/s PAM4 VCSEL芯片的研发项目获批立项。

通格微与北极雄芯在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作

据沃格光电官微消息,近日,沃格集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司与北极雄芯信息科技(西安)有限公司(以下简称“北极雄芯”)达成战略合作协议。双方将共同攻克玻璃基高性能计算芯片封装、大尺寸芯片互连等核心技术难题,加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程。

1月4日芯闻:芯片过剩持续到23年末;存储芯片市场持续低迷;三星P4和得州工厂建设试产线;长川科技重组长奕科技;国内首个量子人工智能计算中心

三星计划年底前在韩国平泽的P4工厂以及美国得州泰勒工厂建设新的试产线。据悉,位于泰勒工厂的将是一家代工厂并用于生产 5G、人工智能、高性能计算等先进芯片,而 P4工厂则用以生产更高层数的 NAND 存储器以及 4nm/3nm 逻辑芯片。此外,在主生产线顺利的情况下,三星将于2024年的某个时间点进行商业化生产。(