超高压碳化硅大功率芯片项目签约

据普州大地官微消息,日前,四川普州大地城市产银科技发展有限公司与新加坡拓谱电子公司(Singapore TOPO electronic Pte, LTD)成功签署合作协议,标志着双方在半导体领域迈出了重要的合作步伐。

总投资288亿元,14家重点半导体项目签约上海临港

据消息,8月19日,东方芯港五周年大会在临港会议中心隆重举行。活动现场,上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14家重点项目落地签约,为产业发展提供更强的助推动能,合计投资额288亿元。据悉,“东方芯港”挂牌以来,已签约集成电路项目174个,总合同约定投资额超2700亿元,覆盖芯片设计、制造、材料、装备、封测、核心零部件等各个领域。目前区内各类集成电路企业300余家,随着集群效应的显现

合肥颀中先进封装测试生产基地封顶仪式圆满举行

合肥颀中先进封装测试生产基地项目,占地3.6万余平方米,规划建筑面积7万余平方米,预计2023年底建成并投产。项目后续将围绕集成电路先进封测的研发与生产,充分发挥安徽省及合肥市的资源禀赋和产业集群优势,助力我国集成电路产业链高速发展,为显示驱动芯片国产化“最后一公里”提供新动能

华天盘古半导体先进封测项目预计2月底搬机

据悉,近日,位于浦口开发区的盘古半导体先进封测项目迎来新进展。据项目负责人透露,该项目于去年6月30日举行奠基仪式,7月打下第一根桩基,10月主体结构完工,预计今年2月底举行搬机仪式。

板石智能:完成数千万元pre-A轮融资,提供高精度三维检测设备及整体解决方案

板石智能成立以来,产品路线与商业路径合理清晰,拥有完整的短中长期产品矩阵规划和实施路径,在很短的时间内完成解决方案到核心设备国产替代再到技术前瞻性原创,难能可贵。板石智能核心产品性能指标行业领先,已经取得了头部客户的认可,新产品进展顺利,线激光、激光相位系统等陆续推出。

华大九天拟2亿元参设两个产业基金

大半导体产业网消息,华大九天7月26日发布公告称,华大九天与北京盛世智达投资基金管理有限公司、绍兴滨海新区集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)签署了《绍兴九天盛世创业投资基金合伙企业(有限合伙)合伙协议》,共同发起设立绍兴九天盛世创业投资基金合伙企业(有限合伙)(暂定名,以下简称“产业基金”)。

瑞萨宣布收购Transphorm,大举进军GaN

此次收购将为瑞萨提供GaN(功率半导体的下一代关键材料)的内部技术,从而扩展其在电动汽车、计算(数据中心、人工智能、基础设施)、可再生能源、工业电源以及快速充电器/适配器等快速增长市场的业务范围

国家发改委等部门:2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作延用此前标准

为促进我国集成电路产业持续健康发展,根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号,以下简称《若干政策》)及其配套政策有关规定,经研究,2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单(以下简称“清单”)制定工作,延用2022年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。现就有关事项通知如下。

康宁发布 Glass Bridge 玻璃光互连技术 打通 CPO 量产关键节点

6 月 24 日,康宁在首尔 POSCO Tower Yeoksam 举办的 AI 数据中心光通信与互连技术大会上,正式推出下一代玻璃光互连组件 Glass Bridge。这款基于玻璃波导技术的光纤 - 光子集成电路(PIC)连接器,主要面向共封装光学(CPO)及玻璃基板半导体封装市场,旨在为下一代 AI 数据中心架构提供高可靠、可扩展的光连接解决方案。从 FAU 到玻璃桥 破解 CP