CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

投资总额达1042.3亿元，高通汽车芯片研发中心等33个项目签约成都

签约重大产业化项目27个、投资总额1038.5亿元，涵盖集成电路、新材料、新能源汽车等12个重点产业链；引进高通汽车芯片研发中心项目、青岛创新奇智工业机器人创新中心暨高技能人才培育基地项目等人才团队和合作平台类项目6个、投资总额3.8亿元

产业项目 2023年03月30日 0 点赞 0 评论 1182 浏览

【4月3日芯闻快讯】ChatGPT大范围封号；士兰微12英寸线IGBT月产将达2万片；铠侠与西数推出218层3D闪存；英特尔将推出新GPU

ChatGPT大范围封号；士兰微12英寸线IGBT月产将达2万片；铠侠与西数推出218层3D闪存；英特尔将推出新GPU

芯闻快讯 2023年04月03日 0 点赞 0 评论 1182 浏览

人社部：探索将集成电路、人工智能等新职业纳入职称评审范围

2022年12月，人社部印发《关于进一步做好职称评审工作的通知》，持续深化职称制度改革，破解职称评审中的“一刀切”、简单化问题

政策要闻 2023年01月04日 0 点赞 0 评论 1182 浏览

干货！传感器进军数字能源千亿市场，Sensor Shenzhen呈上最优解！

Sensor Shenzhen搭建传感交流平台，呈现数字能源新机遇

芯闻快讯 2024年01月18日 0 点赞 0 评论 1183 浏览

总规模超21亿元，上海半导体装备材料二期基金完成二关募集

据消息，近日，随着LP—上海国投孚腾资本签约完成，总规模超21亿元的上海半导体装备材料二期基金（简称“二期基金”）顺利完成二关募集。

投/融资 2024年10月16日 0 点赞 0 评论 1183 浏览

芯华章获中信科5G基金战略投资

本轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链

投/融资 2023年03月14日 0 点赞 0 评论 1183 浏览

奥芯半导体科技FC-BGA首条产线开通

据奥芯半导体科技、璜泾官微消息，2月11日，奥芯半导体FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）高阶IC封装基板项目首条产线开通揭幕。

芯闻快讯 2025年02月13日 0 点赞 0 评论 1183 浏览

合肥颀中先进封装测试生产基地封顶仪式圆满举行

合肥颀中先进封装测试生产基地项目，占地3.6万余平方米，规划建筑面积7万余平方米，预计2023年底建成并投产。项目后续将围绕集成电路先进封测的研发与生产，充分发挥安徽省及合肥市的资源禀赋和产业集群优势，助力我国集成电路产业链高速发展，为显示驱动芯片国产化“最后一公里”提供新动能

芯闻快讯 2023年03月15日 0 点赞 0 评论 1184 浏览

投资超25亿元，道铭微集成电路及功率器件新项目开工

杭州道铭微电子有限公司成立于2021年5月10日，坐落于杭州综合保税区内，主要生产光伏功率器件系统模块、车规功率系统模块、射频系统模块、光电系统模块和晶圆级封装产品

产业项目 2023年05月31日 0 点赞 0 评论 1184 浏览

总投资50亿元，德信芯片高端功率器件晶圆研发生产项目奠基

该项目预计总投资50亿元，将研发生产高端功率器件，主营产品包括高可靠性FRD、MEMES以及以光储、车载电子为主要应用场景的其他大功率、高可靠性功率半导体器件

产业项目 2023年09月22日 0 点赞 0 评论 1184 浏览

国家发改委等部门：2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作延用此前标准

为促进我国集成电路产业持续健康发展，根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号，以下简称《若干政策》）及其配套政策有关规定，经研究，2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单（以下简称“清单”）制定工作，延用2022年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。现就有关事项通知如下。

政策要闻 2023年03月22日 0 点赞 0 评论 1185 浏览