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康宁发布 Glass Bridge 玻璃光互连技术打通 CPO 量产关键节点

康宁发布 Glass Bridge 玻璃光互连技术打通 CPO 量产关键节点

康宁发布 Glass Bridge 玻璃光互连技术打通 CPO 量产关键节点

康宁发布 Glass Bridge 玻璃光互连技术打通 CPO 量产关键节点

6 月 24 日，康宁在首尔 POSCO Tower Yeoksam 举办的 AI 数据中心光通信与互连技术大会上，正式推出下一代玻璃光互连组件 Glass Bridge。这款基于玻璃波导技术的光纤 - 光子集成电路（PIC）连接器，主要面向共封装光学（CPO）及玻璃基板半导体封装市场，旨在为下一代 AI 数据中心架构提供高可靠、可扩展的光连接解决方案。从 FAU 到玻璃桥破解 CP

芯闻快讯 2026年06月26日

日本正式出台半导体制造设备出口管制，商务部回应

日本正式出台半导体制造设备出口管制，商务部回应

日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定

芯闻快讯 2023年05月23日 0 点赞 0 评论 1654 浏览

芯力科异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目签约

芯力科异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目签约

据中国光谷官微消息，2月27日，武汉芯力科技术有限公司（以下简称“芯力科”）与东湖高新区签约，将在光谷建设异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目。

投/融资 2025年02月28日 0 点赞 0 评论 1654 浏览

台媒：鸿海将在印度投建200亿美元半导体项目，与Vedanta签署协议落户莫迪总理老家古吉拉特邦

台媒：鸿海将在印度投建200亿美元半导体项目，与Vedanta签署协议落户莫迪总理老家古吉拉特邦

鸿海方面表示，很高兴古吉拉特邦所做的努力，以吸引在当地发展半导体与政府效率的提升，位于印度西部的古吉拉特邦是被认可具备工业发展，绿能与智慧城市的地方。随着基础建设的改善，以及政府主动强烈的支持，可望大幅提升在当地设立半导体厂的信心。

产业项目 2022年09月13日 1 点赞 0 评论 1655 浏览

日月光斥资4.8亿元收购英飞凌2座封测厂

日月光斥资4.8亿元收购英飞凌2座封测厂

2月22日，半导体封测厂日月光投控宣布，收购芯片大厂英飞凌的菲律宾和韩国两座后段封测厂

芯闻快讯 2024年02月23日 0 点赞 0 评论 1655 浏览

2022年Q4全球IC设计厂商营收排行

2022年Q4全球IC设计厂商营收排行

排名前五的依次是高通、博通、英伟达、AMD和联发科

芯闻快讯 2023年04月25日 0 点赞 0 评论 1655 浏览

青禾晶元先进半导体异质集成装备制造与研发项目正式开工

青禾晶元先进半导体异质集成装备制造与研发项目正式开工

据青禾晶元官微消息，日前，青禾晶元集团在天津滨海高新区创新创业园迎来了新厂房的开工仪式。

产业项目 2025年02月18日 0 点赞 0 评论 1656 浏览

芯材电路完成B轮融资，加速高精密封装载板技术创新

芯材电路完成B轮融资，加速高精密封装载板技术创新

据同伟创业消息，近日，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“芯材电路”）宣布完成数亿元B轮融资。

芯闻快讯 2024年12月02日 0 点赞 0 评论 1656 浏览

总投资105亿，晶隆半导体材料及器件产业化项目开工

总投资105亿，晶隆半导体材料及器件产业化项目开工

2月19日上午，滁州市委、市政府在南谯区举行全市招商引资重大项目集中开工暨晶隆半导体材料项目主体工程开工仪式

产业项目 2024年02月21日 0 点赞 0 评论 1657 浏览

总投资约30亿元，浙江富乐德传感器项目奠基

总投资约30亿元，浙江富乐德传感器项目奠基

该项目作为富乐德集团传感器事业的战略投资，总投资约30亿元，规划总用地面积约8万平方米，规划建筑面积约12.44万平方米。预计达产后可实现年产值20亿元，上缴税收8000万元

产业项目 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 1657 浏览

三星电机拟针对AI和服务器生产玻璃基板

三星电机拟针对AI和服务器生产玻璃基板

三星电机的目标是今年建成玻璃基板原型生产线，2025年生产原型，2026年后批量生产

芯闻快讯 2024年01月12日 0 点赞 0 评论 1658 浏览

推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！

推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！

芯闻快讯 2023年07月11日 0 点赞 0 评论 1659 浏览

锐杰微科技苏州先进封装项目主体封顶

锐杰微科技苏州先进封装项目主体封顶

目前，2.5D Chiplet的产品研发已经取得突破性的进展，届时，锐杰微将与国内头部核心芯片企业开展全面合作

产业项目 2023年12月14日 0 点赞 0 评论 1660 浏览

云途半导体完成B2轮数亿元融资

云途半导体完成B2轮数亿元融资

云途半导体自成立之初便致力于高端汽车芯片的研发，并努力实现国产芯片高质量发展的商业化路径

投/融资 2024年02月02日 0 点赞 0 评论 1661 浏览

晶能微电子将投建车规级半导体封测基地

晶能微电子将投建车规级半导体封测基地

晶能将在温岭新城投资建设车规级半导体封测基地，积极推动半导体产业高质量发展

制造/封测 2023年05月26日 0 点赞 0 评论 1661 浏览

半导体CIM厂商赛美特完成C+轮融资，正式启动上市流程

半导体CIM厂商赛美特完成C+轮融资，正式启动上市流程

3月18日，国产半导体CIM厂商赛美特宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。

投/融资 2024年03月18日 0 点赞 0 评论 1661 浏览

康佳特COM Express模块通过IEC-60068铁路认证

康佳特COM Express模块通过IEC-60068铁路认证

2023年9月11日，全球嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布其搭载英特尔®第11代酷睿™（代号“Tiger Lake”）处理器的conga-TC570r COM Express Type 6紧凑型模块获得了IEC-60068认证。

新技术/产品 2023年09月11日 0 点赞 0 评论 1661 浏览

总投资超10亿元，剑桥通信光电子技术智造基地项目奠基

总投资超10亿元，剑桥通信光电子技术智造基地项目奠基

主要包括100G、400G、800G等高速光模块及10GPON有线宽带接入终端和Wi-Fi 6/6E/7无线接入宽带终端产品等，预计2025年建成投产

产业项目 2024年01月10日 0 点赞 0 评论 1661 浏览

78亿美元12英寸晶圆厂即将开建，新加坡有望成下一个半导体重镇

78亿美元12英寸晶圆厂即将开建，新加坡有望成下一个半导体重镇

受国际形势与不可控因素等影响，全球半导体供应链正在发生转移，具备劳动力和发展条件优势的东南亚地区成为全球大厂的首选之地。其中，马来西亚、印度、新加坡等地已被多数厂商瞄准，并迅速展开布局，占领一席地。

产业项目 2024年06月07日 0 点赞 0 评论 1662 浏览

美国半导体巨头争相进博会

美国半导体巨头争相进博会

美光科技（Micron Technology）和亚德诺半导体（Analog Devices，ADI）为首次参展。尽管美国对中国实施了尖端半导体出口管制，但在非尖端领域的交易依然活跃，参展企业中甚至出现了期待美国主导的管制措施放宽的声音

芯闻快讯 2023年11月08日 0 点赞 0 评论 1664 浏览

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