合肥世纪金芯:年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产

2022年9月9日,合肥世纪金芯半导体有限公司年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产仪式在合肥市高新区集成电路产业园隆重举行,该项目的顺利投产,标志着公司产业链源头自主可控能力升级,公司产业化进程迈入新篇章。据悉,世纪金芯产品目前已实现对下游客户批量交付。

国家发改委等部门:2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作延用此前标准

为促进我国集成电路产业持续健康发展,根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号,以下简称《若干政策》)及其配套政策有关规定,经研究,2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单(以下简称“清单”)制定工作,延用2022年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。现就有关事项通知如下。

“Intel 3”3nm制程技术已开始量产

据外媒报道,英特尔周三表示,其名为“Intel 3”的3nm制程技术已在俄勒冈州和爱尔兰工厂开始大批量生产,并提供了有关新生产节点的一些额外细节。

Rapidus开始安装日本首台ASML EUV光刻机

自Rapidus官网获悉,12月18日,Rapidus宣布其购入的首台ASML TWINSCAN NXE:3800E光刻机已在*IIM-1工厂交付并开始安装。这也是日本第一台用于大规模生产尖端半导体的EUV(极紫外)光刻系统。

国产前道涂胶显影设备首次进入OCF国际供应链

据苏州国际科技园官方消息,6月6日,SISPARK(苏州国际科技园)项目——芯达半导体设备(苏州)有限公司(以下简称“芯达半导体”)与吉林求是光谱数据科技有限公司合作签约,双方就供应链关系达成合作之后,国产前道涂胶显影设备将首次进入OCF国际供应链,标志着可视化芯片彩色光刻胶涂胶工艺设备国产化实现“零突破”,进一步加速推进半导体关键核心装备国产化,助推园区集成电路产业高质量发展。

台媒:鸿海将在印度投建200亿美元半导体项目,与Vedanta签署协议落户莫迪总理老家古吉拉特邦

鸿海方面表示,很高兴古吉拉特邦所做的努力,以吸引在当地发展半导体与政府效率的提升,位于印度西部的古吉拉特邦是被认可具备工业发展,绿能与智慧城市的地方。随着基础建设的改善,以及政府主动强烈的支持,可望大幅提升在当地设立半导体厂的信心。