合肥世纪金芯:年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产

2022年9月9日,合肥世纪金芯半导体有限公司年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产仪式在合肥市高新区集成电路产业园隆重举行,该项目的顺利投产,标志着公司产业链源头自主可控能力升级,公司产业化进程迈入新篇章。据悉,世纪金芯产品目前已实现对下游客户批量交付。

国家发改委等部门:2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作延用此前标准

为促进我国集成电路产业持续健康发展,根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号,以下简称《若干政策》)及其配套政策有关规定,经研究,2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单(以下简称“清单”)制定工作,延用2022年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。现就有关事项通知如下。

光谷发布软件产业新政策

据中国光谷官微消息,近日,东湖高新区发布《关于加快促进软件和信息技术服务业创新发展的若干措施》,共14条具体措施,其中针对人工智能布局、开源生态建设支持再加码。

镭昱半导体:完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资

近日,镭昱半导体(Raysolve)宣布完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资,分别由韦豪创芯、瑞声科技领投,老股东高榕资本持续加码。所融资金将用于加速镭昱全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代、团队扩容,并为即将到来的小规模量产做准备。