总投资120亿元,士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片项目土方工程收尾 据消息,日前,省、市重点项目士兰集宏8英寸SiC(碳化硅)功率器件芯片制造生产线项目进入土方工程收尾阶段。 投/融资 2024年10月22日 0 点赞 0 评论 1515 浏览
合肥世纪金芯:年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产 2022年9月9日,合肥世纪金芯半导体有限公司年产3万片6英寸碳化硅单晶衬底项目投产仪式在合肥市高新区集成电路产业园隆重举行,该项目的顺利投产,标志着公司产业链源头自主可控能力升级,公司产业化进程迈入新篇章。据悉,世纪金芯产品目前已实现对下游客户批量交付。 产业项目 2022年09月27日 0 点赞 0 评论 1515 浏览
产值百亿!通富超威先进封装测试新基地竣工 据苏州日报消息,11月19日,通富超威(苏州)新基地竣工仪式举行,通富超威(苏州)微电子有限公司揭牌,现场还举行了首台设备入厂仪式。 芯闻快讯 2024年11月21日 0 点赞 0 评论 1515 浏览
蔚华科与南方科技共建先进光学材料检测实验室 抢攻第三代半导体检测分析市场 半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技(TWSE: 3055)与数位光学新兴品牌南方科技(Southport Corporation) 宣布扩大合作,与日昌光电三方结盟共同打造「先进光学材料检测实验室」提供专业光学检测服务。实验室将于2023年2月在台湾林口正式启用 芯闻快讯 2023年01月16日 1 点赞 0 评论 1515 浏览
总投资48亿,天水华天新产线升级项目开工 据华天科技官微消息,10月11日,天水华天科技股份有限公司汽车电子产品生产线升级项目开工。 投/融资 2024年10月14日 0 点赞 0 评论 1516 浏览
国家发改委等部门:2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作延用此前标准 为促进我国集成电路产业持续健康发展,根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号,以下简称《若干政策》)及其配套政策有关规定,经研究,2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单(以下简称“清单”)制定工作,延用2022年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。现就有关事项通知如下。 政策要闻 2023年03月22日 0 点赞 0 评论 1516 浏览
齐芯半导体完成天使轮融资 首颗芯片已流片 近日,国内高端工业类及车规级电机主控供应商广东齐芯半导体有限公司(简称:齐芯半导体)完成天使轮融资,本轮融资将进一步用于产品迭代升级 投/融资 2023年05月11日 0 点赞 0 评论 1517 浏览
总投资50亿元,广东合科泰(顺庆)半导体项目签约南充 该项目分两期建设,其中一期项目投资15亿元,将建设高端半导体功率器件和晶片电阻封测车间等,预计年产半导体分立器件100亿只以上 产业项目 2024年04月02日 0 点赞 0 评论 1517 浏览
锐杰微科技苏州先进封装项目主体封顶 目前,2.5D Chiplet的产品研发已经取得突破性的进展,届时,锐杰微将与国内头部核心芯片企业开展全面合作 产业项目 2023年12月14日 0 点赞 0 评论 1518 浏览
总投资25亿元,氮化硅新材料、先进封装载板项目落户桐乡 据“桐乡发布”公众号消息,9月2日,总投资99亿元的40个优质产业项目集中签约,项目涵盖智能汽车、新材料、高端装备制造等多个领域。 产业项目 2024年09月03日 0 点赞 0 评论 1518 浏览
士兰微与大基金二期共同出资21亿元增资成都士兰 士兰微表示,本次双方增资协议的签署,将进一步加深公司与大基金二期在产业链中的合作,是执行公司新能源市场战略的重要部署 芯闻快讯 2023年05月23日 0 点赞 0 评论 1518 浏览
八亿时空:已实现KrF光刻胶用PHS树脂50公斤级别量产 公司研发团队成功实现KrF光刻胶用PHS树脂50公斤级别的量产,材料性能指标达到国际先进水平,能满足国内光刻胶客户的需求,解决了国内光刻胶核心材料的卡脖子问题,打破了国际垄断,并正式向客户出货 芯闻快讯 2023年04月23日 0 点赞 0 评论 1520 浏览
捷捷微电子功率半导体“车规级”产业化建设项目新进展:厂房已封顶 该项目计划总投资13.3亿元,总建筑面积16.2万平方米,主要封装测试各类“车规级”大功率器件和电源器件。项目达产后,预计形成20亿元的销售规模 产业项目 2023年04月25日 0 点赞 0 评论 1520 浏览
光谷发布软件产业新政策 据中国光谷官微消息,近日,东湖高新区发布《关于加快促进软件和信息技术服务业创新发展的若干措施》,共14条具体措施,其中针对人工智能布局、开源生态建设支持再加码。 芯闻快讯 2025年03月21日 0 点赞 0 评论 1520 浏览
30亿元安捷利美维封装载板项目签约 安捷利美维是国内综合实力最强的柔性封装基板、刚挠结合板及其模组研发及制造企业之一,主要研发制造柔性电路载板及其模组组件 产业项目 2024年01月31日 0 点赞 0 评论 1521 浏览
Qorvo出售中国制造业务,立讯精密接盘北京及山东厂 12月19日,美国射频解决方案龙头企业Qorvo表示,将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业。目前,双方已经达成协议,具体交易的财务条款未披露,预计将于2024年上半年完成 芯闻快讯 2023年12月19日 0 点赞 0 评论 1521 浏览
镭昱半导体:完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资 近日,镭昱半导体(Raysolve)宣布完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资,分别由韦豪创芯、瑞声科技领投,老股东高榕资本持续加码。所融资金将用于加速镭昱全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代、团队扩容,并为即将到来的小规模量产做准备。 投/融资 2022年09月20日 0 点赞 0 评论 1522 浏览
纬湃科技与罗姆达成超10亿美元长期碳化硅供应协议 6月19日,纬湃科技宣布与罗姆达成价值超10亿美元(到2030年)的长期碳化硅供应合作伙伴关系 设备/材料 2023年06月21日 0 点赞 0 评论 1523 浏览