国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备发布 据消息,近日,天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司(下文简称“矽行半导体”)宣布,公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证,标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。 芯闻快讯 2024年07月16日 0 点赞 0 评论 1676 浏览
总投资120亿元,士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片项目土方工程收尾 据消息,日前,省、市重点项目士兰集宏8英寸SiC(碳化硅)功率器件芯片制造生产线项目进入土方工程收尾阶段。 投/融资 2024年10月22日 0 点赞 0 评论 1676 浏览
总投资25亿元,氮化硅新材料、先进封装载板项目落户桐乡 据“桐乡发布”公众号消息,9月2日,总投资99亿元的40个优质产业项目集中签约,项目涵盖智能汽车、新材料、高端装备制造等多个领域。 产业项目 2024年09月03日 0 点赞 0 评论 1676 浏览
北京芯之路52亿元半导体集成电路材料项目签约 北京芯之路董事长马秀楠表示,双方在本着“互惠互利、共赢发展”的原则上,北京芯之路控股有限公司将聚焦相关产业领域与镇平开展合作,充分发挥自身集成电路设备的技术开发、技术服务等方面优势,积极融入镇平发展大局,为镇平制造业高质量发展贡献芯之路力量 产业项目 2023年03月07日 0 点赞 0 评论 1677 浏览
国内首次,镓仁半导体实现氧化镓晶体生长技术重大突破 据镓仁半导体官微消息,今年10月,杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)在氧化镓晶体生长方面实现新的技术突破,基于自主研发的氧化镓专用晶体生长设备(非铱坩埚),采用垂直布里奇曼法(VB)成功生长出2英寸氧化镓单晶,在国内尚属首次。 芯闻快讯 2024年10月29日 0 点赞 0 评论 1677 浏览
12月14日芯闻:美欲将华为排除在美财政系统外;消息称阿里遭禁售‘;新宙邦12亿特气项目落地;增芯项目投资70亿晶圆生产线动工; 外交部发言人汪文斌主持例行记者会。有记者提问,美国国会议员已出台法案,试图将华为等外国公司排除在美国的财政系统之外。有评论称,这是美方遏制中国科技企业的最新尝试。中方对此有何回应?汪文斌指出,我们坚决反对美方泛化国家安全概念,滥用国家力量,无理打压中国企业。美方破坏国际规则,也将反噬自身,最终将搬起石头砸自己的脚。中方将坚定维护中国企业的正当合法权益。 芯闻快讯 2022年12月14日 0 点赞 0 评论 1677 浏览
佛山半导体科技园项目动工 据佛山高新区南海园官微消息,3月7日,佛山人才创新灯塔产业园招商推介会暨佛山半导体科技园动工仪式在南海园举行。 产业项目 2025年03月11日 0 点赞 0 评论 1678 浏览
燕东微40.2亿元定增获受理,将投入12英寸产线项目 自上交所官网获悉,2月17日,IDM半导体厂商燕东微向其实控人北京电控定向增发募资40.2亿元的计划,获交易所受理。 芯闻快讯 2025年02月19日 0 点赞 0 评论 1679 浏览
Qorvo出售中国制造业务,立讯精密接盘北京及山东厂 12月19日,美国射频解决方案龙头企业Qorvo表示,将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业。目前,双方已经达成协议,具体交易的财务条款未披露,预计将于2024年上半年完成 芯闻快讯 2023年12月19日 0 点赞 0 评论 1679 浏览
Wolfspeed 8英寸厂向中国客户批量出货SiC MOSFET 莫霍克谷器件工厂已经开始向中国终端客户批量出货碳化硅 MOSFET,首批供应的产品型号为 C3M0040120K 芯闻快讯 2023年07月06日 0 点赞 0 评论 1679 浏览
兆易创新与SEGGER联合推出免费商用的Embedded Studio集成开发环境 12月7日, 业界领先的半导体器件供应商兆易创新(GigaDevice)与业界著名工具链厂商德国SEGGER Microcontroller GmbH联合宣布,向所有使用GD32V系列RISC-V微控制器的用户提供免费商用的SEGGER Embedded Studio多平台集成开发环境(IDE) 新技术/产品 2023年12月11日 0 点赞 0 评论 1680 浏览
合肥世纪金芯获日本13万片8英寸SiC衬底订单 据消息,近日,合肥世纪金芯半导体有限公司(以下简称“世纪金芯”)与日本某客户签订了SiC衬底片订单。 芯闻快讯 2024年04月24日 0 点赞 0 评论 1681 浏览
国芯科技:高性能高安全边缘计算芯片新产品“CCP1080T”内部测试成功 该CCP1080T芯片产品可应用于服务器、安全网关、密码机、路由器、防火墙、工控机、PLC、智能路侧设备和网络小型基站等领域作为安全协处理器芯片或具有安全功能的主控制器芯片 新技术/产品 2023年03月21日 0 点赞 0 评论 1681 浏览
IDC:亚太地区IC设计市场规模将同比下降19.1% 2022年,亚太地区的IC设计市场规模为785亿美元,与2021年相比下降了6.5%,这标志着自疫情爆发以来首次出现同比负增长 芯闻快讯 2023年05月18日 0 点赞 0 评论 1681 浏览
云途半导体完成数亿元B1轮融资 截止目前,云途半导体已经和数十家主机厂和国内知名的汽车零部件厂商建立深入的合作关系,实现定点项目300+个,出货量数百万颗 投/融资 2023年11月03日 0 点赞 0 评论 1683 浏览
镓仁半导体发布全球首颗8英寸氧化镓单晶 据镓仁半导体官微消息,3月5日,杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)发布全球首颗第四代半导体氧化镓8英寸单晶。 产业项目 2025年03月06日 0 点赞 0 评论 1683 浏览
总投资48亿,天水华天新产线升级项目开工 据华天科技官微消息,10月11日,天水华天科技股份有限公司汽车电子产品生产线升级项目开工。 投/融资 2024年10月14日 0 点赞 0 评论 1684 浏览