贵州集成电路设计研究院揭牌，华大九天、黔芯智造等联合建立
贵州集成电路设计研究院由贵州黔芯智造工程与技术研究有限公司、北京华大九天股份有限公司、贵州大学大数据与信息工程学院联合建立
SEMICON/FPD China 2024即将盛大开幕
SEMICON/FPD China 2024，将于 3 月 20 日在上海新国际博览中心（N1-N5、E7、T0-T3）揭幕
台积电证实，南京厂获无限期豁免
5月24日消息，经台积电证实，美国商务部近日已向台积电南京厂授予了“经认证终端用户”（Validated End-User，VEU），确认美国出口管制法规涉及的物品和服务得以长期持续提供给台积电南京厂，无需取得个别许可证，获得无限期豁免。
印度欲做世界芯片制造商，多家芯片厂商决定在印投资建厂？
印度总理莫迪表示，印度希望成为可信赖的半导体工业合作伙伴，并且成为全球最大的芯片制造国家。然而，为了吸引半导体公司在印度投资，莫迪政府的努力屡次受挫。莫迪表示：“为了加速印度半导体产业的发展，我们不断进行政策改革，以促进更快的发展。”
韩国政府4月启动数据中心项目，将对半导体产业投资约2485亿元
2月21日，据韩媒BusinessKorea报道，韩国政府2月20日宣布，将在4月启动数据中心建设项目，以更好地利用韩国自主研发生产的人工智能芯片，该项目将为类似ChatGPT的创新人工智能服务奠定基础。
日本政府正考虑向半导体公司Rapidus出资
日本政府正考虑向力争2027年量产下一代半导体的Rapidus公司出资，方案或为将政府资金建设的工厂来换取Rapidus股票。
佰维存储拟募资19亿投向先进封测项目及扩产
大半导体产业网消息，日前，佰维存储发布公告称，公司向特定对象发行股票募集资金总额不超过19亿元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目。
颀中科技倒装芯片（FC）封测制程项目下月量产
据颀中科技官微消息，日前，颀中科技宣布其自主建设的FC（倒装芯片）封测制程项目将于2025年7月份正式进入量产阶段，标志着公司在先进封测领域的技术实力跃升至新的高度。
士兰微与大基金二期共同出资21亿元增资成都士兰
士兰微表示，本次双方增资协议的签署，将进一步加深公司与大基金二期在产业链中的合作，是执行公司新能源市场战略的重要部署
大基金二期再出手，士兰微厦门基地又获12亿元增资
8月28日晚，士兰微公告称，公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹），以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司，本次新增注册资本11.9亿元
意法半导体：2023年将量产8英寸碳化硅晶圆
意法半导体正在积极推进碳化硅晶圆产线从6英寸向8英寸转型，预计2023年8英寸碳化硅晶圆即将量产
中茵微电子获过亿元B轮融资，加速推进Chiplet产品的快速落地
融资所得资金将进一步用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，加速推进Chiplet产品的快速落地与人才引进
龙图光罩科创板IPO申请日前获受理
本次IPO，龙图光罩拟募资6.63亿元，用于高端半导体芯片掩模版制造基地项目、高端半导体芯片掩模版研发中心项目及补充流动资金
总投资10亿元，芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工线项目通线投产
12月27日，浙江芯微泰克半导体有限公司（简称“芯微泰克”）功率器件超薄芯片背道加工线项目正式通线投产
晶能微电子拟1.32 亿元收购益中封装，新建车规级产品线
资料显示，晶能微电子是吉利孵化的功率半导体公司，聚焦于Si IGBT和SiC MOS的研制与创新
