台积电熊本二厂计划年内开建，2027年投产
据日媒报道，近日，台积电子公司JASM（日本先进半导体制造公司）社长堀田祐一在演讲时透露，台积电计划落户熊本县菊阳町的第二工厂计划2024年内开建，2027年投产。
SEMICON/FPD China 2024即将盛大开幕
SEMICON/FPD China 2024，将于 3 月 20 日在上海新国际博览中心（N1-N5、E7、T0-T3）揭幕
12月21日芯闻：11月集成电路产量同比减少15.2%；美国国会通过1.7万亿美元拨款法案；源杰科技成功登陆科创板；瞻芯电子完成数亿元融资；华为麒麟芯片Q3出货量接近为0
据台媒DIGITIMES报道，12月16日韩国半导体业界指出，三星近期开始将京畿道华城13号产线（L13），部分从生产存储芯片转为生产CMOS影像感测器（CIS）。某熟悉三星的消息人士指出，L13号产线与CIS专用的华城11号（L11）产线相邻，目前L13的CIS制程，部分已与L11号产线合并营运。应对市场变化，L13中CIS设备比例将可能提高。
SEMI新设咨询委员会，台积电、英特尔等是创始成员
SEMI今天发布新闻稿表示，新成立的委员会将提供SEMI会员面对供应链中断所需的解决方案，协助企业制订积极的策略、确保运营及供应商网络安稳无虞。
总投资67亿美元，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶
据消息，4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶，由四建集团与十一科技联合体承建，比计划工期提前30天。
立琻半导体完成近亿元A轮融资
4月3日，立琻半导体官方宣布，苏州立琻半导体有限公司已于近日完成近亿元的A轮融资交割，由中鑫资本领投
26亿元！欣旺达拟投建SiP系统封测项目
据悉，浙江欣旺达计划对该项目总投资26亿元（其中项目建设及相关投入约为22亿元，约4亿元用于项目建设完成后日常营运资金），用于从事SiP系统封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电池模组的生产与销售
中茵微电子获近亿元A+轮融资，持续构建IC设计先进技术平台
中茵微电子深耕IC设计先进技术平台多年，专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能计算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品
光谷发布软件产业新政策
据中国光谷官微消息，近日，东湖高新区发布《关于加快促进软件和信息技术服务业创新发展的若干措施》，共14条具体措施，其中针对人工智能布局、开源生态建设支持再加码。
Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线， 满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求
Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线， 满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求
芯华章获中信科5G基金战略投资
本轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链
总投资约30亿元，浙江富乐德传感器项目奠基
该项目作为富乐德集团传感器事业的战略投资，总投资约30亿元，规划总用地面积约8万平方米，规划建筑面积约12.44万平方米。预计达产后可实现年产值20亿元，上缴税收8000万元
劲拓股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备
劲拓股份在投资者互动平台中表示，公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前已经研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款设备产品
晶盛机电年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目签约
11月4日，晶盛机电举行“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代
