燕东微董事长谢小明辞职
北京燕东微电子股份有限公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务
未来半导体生态大会暨半导体封装测试暨玻璃基板生态展盛大开幕
场全球半导体产业年度标杆盛会，首次实现CSPT（中国半导体封装测试技术与市场大会）与iTGV（国际玻璃通孔技术创新与应用论坛）深度融合，并新增2个芯片设计专题论坛，全面升级为“未来半导体生态大会”，标志着中国半导体产业从单一技术展示向“产学研资”全链条生态协同的战略性跃升
12月26日芯闻：半导体需求持续疲软；设计小微企业过多不利于行业发展；传三星23年增加存储芯片产能；中国电子数据产业集团正式成立；德州仪器12英寸晶圆新厂启用
根据国际半导体产业协会SEMI最新的统计数据，受晶圆厂建设推动，预计2022年全球半导体制造设备总销售额有望增至1085亿美元，同比增长5.9％。但SEMI也称，预计全球半导体设备市场规模2023年将收缩至912亿美元。而来自民生证券的研究显示，2022年以来，受宏观经济疲软，需求不振，库存积压等因素影响。虽然今年1-7月全球半导体销售额仍维持同比增长趋势，但已增速逐月放缓。9月销售额出现拐头，同比下降3.04％。展望2023年，多家咨询机构预测全球半导体销售额增速将由正转负。从产业下游的反馈来看，全球半
马来西亚宣布约7700亿元投向半导体行业
据外媒报道，马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣（Anwar Ibrahim）于近日宣布，马来西亚将向半导体行业投资至少5000亿林吉特（约合人民币7699.5亿元），旨在将马来西亚打造为全球制造业的重要枢纽。
国芯科技：高性能高安全边缘计算芯片新产品“CCP1080T”内部测试成功
该CCP1080T芯片产品可应用于服务器、安全网关、密码机、路由器、防火墙、工控机、PLC、智能路侧设备和网络小型基站等领域作为安全协处理器芯片或具有安全功能的主控制器芯片
Qorvo出售中国制造业务，立讯精密接盘北京及山东厂
12月19日，美国射频解决方案龙头企业Qorvo表示，将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业。目前，双方已经达成协议，具体交易的财务条款未披露，预计将于2024年上半年完成
2025中国半导体封装测试展暨技术与市场大会将于10月28–29日在江苏淮安召开！
2025中国半导体封装测试展暨技术与市场大会将于10月28–29日在江苏淮安召开！
芯航同方半导体设备零部件制造项目投产
2024年11月28日，芯航同方科技（江苏）有限公司正式开业，标志着芯航在半导体设备行业向高端化、国产化方向迈出重要一步，为京口区新材料产业注入更多发展动能。
伟测科技拟13亿元投建南京二期测试项目
据消息，3月18日，伟测科技发布晚间公告称，为提升高端芯片测试业务占比和测试服务水平，扩大市场份额，公司全资子公司南京伟测半导体科技有限公司拟使用不超过13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）。
瀚巍创芯完成8000万元A轮融资，加速UWB芯片市场扩展与量产
，低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍创芯电子技术有限公司（简称“瀚巍创芯”）宣布完成A轮融资，总融资额约8000万元，由招商局资本领投，盛盎投资、常春藤资本、光速光合、高榕资本及快创营创投跟投。融资资金将用于第一代UWB产品MK8000的市场扩展、量产备货、人才引进以及第二代UWB产品的研发。
华海清科拟投不超16.98亿元建设上海集成电路装备研发制造基地
据消息，华海清科8月16日发布晚间公告称，为加快产能规划及产业布局，公司拟在上海自由贸易试验区临港新片区投资建设“上海集成电路装备研发制造基地项目”，开展集成电路专用设备的研发、生产、销售业务。
鸿海再夺英伟达大单 独家供货GB200交换器
鸿海（2317）抢攻AI商机再传捷报，继取得大份额英伟达（NVIDIA）GB200 AI服务器代工订单之后，独家拿下GB200关键元件、有「提升算力法宝」之誉的NVLink交换器（switch）大单，订单量是服务器机柜量上看七倍，不仅是全新订单，毛利率也远高于服务器组装，将成为助攻鸿海毛利一大利器，获利进补。
ICEPT 2026：国产光模块坐拥七成全球份额，四大壁垒构筑遥遥领先
AI大模型训练、大规模GPU集群互联离不开光模块这一小型核心器件，它承载全球超四成数据传输，是算力基建必备组件，也是国内少数具备全球垄断实力的科技赛道，国内厂商拿下全球七成市场份额，榜单前十独占七席，高端产品订单已排至2028年。本文拆了光模块功能、国产竞争优势、全产业链企业与行业机遇风险。一、光模块：算力网络核心光电转换器件光模块是电、光信号双向转换载体，解决电信号传输损耗高、距离受限问题，光纤
iTGV:Toppan建立玻璃基板封装试验线 2026年中运行
2025年重点攻克在玻璃芯封装、玻璃中介层以及带 RDL 的玻璃中介层、共封装光学器件的玻璃芯倒装芯片球栅阵列 (FCBGA)，演究通过固化和光刻方法来降低玻璃应力的方法。Toppan 开发专为共封装光学设计的玻璃芯基板，计划于2027年投产。
总投资超200亿！长飞先进武汉基地正式投产
据“长飞先进”官微消息，5月28日，长飞先进武汉基地首片晶圆从生产车间成功下线，标志着总投资超200亿元的长飞先进武汉基地正式投产，全面进入量产倒计时。
