CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

中国台湾中山大学成功突破6吋碳化硅晶体生长

近日，中国台湾中山大学晶体研究中心成功生长6吋导电型（n-type）4H碳化硅单晶，中心厚度为19mm，边缘约为14mm，生长速度达到370um／hr，晶体生长速度更快且具重复性，标示着中国台湾地区第三类半导体碳化硅向前推进的进程。

新技术/产品 2023年03月07日 0 点赞 0 评论 1706 浏览

安湃芯研完成近亿元A 轮融资，同创伟业联合领投

安湃芯研是一家专注于设计和制造超高带宽、插入低损耗、高集成度的薄膜铌酸锂光子集成芯片、器件和光学引擎的创新型企业

投/融资 2023年08月28日 0 点赞 0 评论 1707 浏览

恩达通总部及全球光学研发生产基地项目签约光谷

据消息，10月20日，武汉恩达通科技有限公司（简称“恩达通”）与东湖高新区签订合作协议，在东湖综保区建设恩达通总部及全球光学研发生产基地项目

产业项目 2024年10月22日 0 点赞 0 评论 1708 浏览

华源智信完成了亿元的B+轮融资

华源智信成立于2018年，是一家从事集成电路和半导体器件设计的公司，聚焦数字电源和新型显示电源两大赛道，可提供一整套从ACDC、DCDC、PMIC到MiniLED背光显示的整体解决方案。

芯闻快讯 2023年08月04日 0 点赞 0 评论 1708 浏览

国产前道涂胶显影设备首次进入OCF国际供应链

据苏州国际科技园官方消息，6月6日，SISPARK（苏州国际科技园）项目——芯达半导体设备（苏州）有限公司（以下简称“芯达半导体”）与吉林求是光谱数据科技有限公司合作签约，双方就供应链关系达成合作之后，国产前道涂胶显影设备将首次进入OCF国际供应链，标志着可视化芯片彩色光刻胶涂胶工艺设备国产化实现“零突破”，进一步加速推进半导体关键核心装备国产化，助推园区集成电路产业高质量发展。

芯闻快讯 2024年06月11日 0 点赞 0 评论 1709 浏览

引入空气间隙以减少前道工序中的寄生电容

芯闻快讯 2023年03月29日 0 点赞 0 评论 1709 浏览

阜阳欣奕华 | 光刻胶国内头部企业完成超5亿元D轮融资

本轮资金用于进一步加大光刻胶、OLED 材料的研发与扩大再生产，提升企业核心竞争力，以抢占技术高点，占领市场优势，助力关键材料国产化率提升，为建设健康的产业生态链保驾护航

投/融资 2023年06月12日 0 点赞 0 评论 1709 浏览

捷捷微电子功率半导体“车规级”产业化建设项目新进展：厂房已封顶

该项目计划总投资13.3亿元，总建筑面积16.2万平方米，主要封装测试各类“车规级”大功率器件和电源器件。项目达产后，预计形成20亿元的销售规模

产业项目 2023年04月25日 0 点赞 0 评论 1709 浏览

清溢光电佛山生产基地高精度掩膜版生产基地封顶

据清溢光电官微消息，近日，深圳清溢光电股份有限公司举行了清溢光电佛山生产基地高精度掩膜版生产基地建设项目（一期+二期）1#厂房封顶仪式。

产业项目 2025年01月14日 0 点赞 0 评论 1710 浏览

重磅！刘鹤调研集成电路企业释放重要信号

3月2日电，国务院副总理刘鹤2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤强调，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人才。

芯闻快讯 2023年03月03日 0 点赞 0 评论 1712 浏览