第21届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT 2023）近日在江苏省昆山市举行。长电科技亮相行业盛会，公司专家分别以“应用于智能计算的先进封装集成”和“先进封装技术在汽车芯片中的应用前景”为主题发表演讲。
先进封装技术成为后摩尔时代的颠覆性技术，面对产业新机遇，长电科技将积极推动高性能先进封装技术创新，与业内同仁和产业链合作伙伴共同促进半导体产业发展。
集成电路和半导体技术向“5G+”方向加速发展，助力实现社会的智能化应用。而智能应用的核心是智能计算系统，智能计算系统的核心又是计算和存储的集成。
长电科技专家在演讲中表示，实现集成电路智能计算既依赖于相关芯片的设计和制造，也依靠芯片封装技术来实现对芯片和其它器件的系统协同集成。针对不同智能计算应用，需要不同的先进封装集成技术和解决方案来支持相关应用的实现。
面向不同智能计算应用需求，包括智能移动计算、高性能计算和车载智能计算，长电科技开发了完备的先进封装解决方案。例如面向高性能计算（HPC）系统，长电科技的系统级、一站式封测解决方案，全面覆盖HPC系统的基础架构，即计算模块、存储模块、电源模块、网络模块。
公司打造的一站式封装技术平台，融合先进理念与实践，具备完整专利体系支撑；在测试方面，具有丰富的多平台测试开发经验，能够配合客户需求开发和优化测试程序和治具。
此外，长电科技依托与全球客户深入合作精进开发出的工艺核心能力，在上述领域积累了丰富的量产经验和高水平技术人才团队。
因此，汽车制造商开始拥抱创新的封装形式，先进封装可以支持更高的集成度和更低的寄生效应，帮助车企在竞争越来越大的市场里实现自身的差异化。长电科技针对汽车不同场景需求，推出多类型先进封装技术演进路线，形成差异化的解决方案，助力汽车电子领域的发展。
长电科技专家最后强调：“2.5D/3D封装和高密度SiP封装是摩尔定律发展的必然，也将成为下一代先进封装技术的必选项；同时，高性能封装对封装产业链设备的高度自动化和高性能材料提出了新的要求。当前，适用于汽车芯片的高性能封装产品已经在路上，我们有理由相信，高性能封装将在集成化的车载芯片封装制造领域持续引领创新。”
