CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

投资100亿！奕源半导体材料产业基地项目开工

据消息，11月14日，珠海奕源半导体材料产业基地项目（以下简称“奕源半导体项目”）开工仪式在珠海举行。

产业项目 2024年11月18日 0 点赞 0 评论 1635 浏览

传台积电将于下周试产2nm制程芯片

据多方媒体报道，台积电将于下周开始试产2nm节点制程的芯片，较市场普遍预期的四季度提前了一个季度。

芯闻快讯 2024年07月11日 0 点赞 0 评论 1635 浏览

SK海力士开发出世界首款12层堆叠HBM3 DRAM，已向客户提供样品

全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB（Gigabyte，千兆字节）**的HBM3 DRAM新产品，并正在接受客户公司的性能验证

新技术/产品 2023年04月20日 0 点赞 0 评论 1636 浏览

华润微携手锐成芯微推出基于0.153μm HD BCD工艺的eFlash IP

2023年3月，华润微电子有限公司（“华润微”）旗下的无锡华润上华科技有限公司（“华润上华”）宣布，公司在0.153μm HD BCD工艺平台上实现了Logic eFlash嵌入式存储技术与BCD技术的结合，这在国内尚属首创，该工艺平台的eFlash采用了成都锐成芯微科技股份有限公司（“锐成芯微”）的LogicFlash Pro® 专利技术

新技术/产品 2023年03月14日 0 点赞 0 评论 1637 浏览

龙腾半导体获追投，推进8英寸功率半导体项目二期建设

据消息，近日，西安投资控股有限公司（以下简称“西投控股”）聚焦战略性新兴产业布局，对龙腾半导体股份有限公司（以下简称“龙腾半导体”）追加股权投资，全力支持其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线建设进程。

产业项目 2025年02月25日 0 点赞 0 评论 1637 浏览

泰国批准西部数据近50亿投资项目

据媒体报道，8月26日，泰国投资促进会 (BOI) 表示，泰国已批准西部数据开启新一轮投资项目，投资额为235亿泰铢（约合人民币49.18亿元），以扩建其在该国的硬盘驱动器生产基地。

投/融资 2024年08月26日 0 点赞 0 评论 1638 浏览

培训议程来啦~封装专业发展课程！

国际化视野：全球顶尖专家齐聚专业化讨论：前沿技术全面覆盖创新与合作的交流平台汇聚创新力量，激发无限可能

芯闻快讯 2025年07月17日 0 点赞 0 评论 1638 浏览

晶合集成：110nm面板驱动芯片(DDIC)已完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试

目前该产品在车规CP测试良率已达到良好标准，并已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试

芯闻快讯 2023年05月22日 0 点赞 0 评论 1638 浏览

超晶科技基于自主可控的外延材料、芯片工艺、器件封装技术，与下游系统集成合作伙伴通力合作，陆续推出了面向“碳达峰、碳中和”国家重大战略中用于烷烃类、CO2、CO和高温火焰检测的系列探测器；常规中波的3.7～4.8微米红外焦平面探测器；以及面向特定气体应用的长波7.7～10.8微米探测器。超晶科技本轮融资将主要用于产线升级、技术迭代、新品量产和市场拓展。随着新一轮资本注入，公司将进一步推进先进红外技术的发展应用，最终把发展成为面向制造强国中标记为硬科技属性的重要支柱。

制造/封测 2022年10月19日 0 点赞 0 评论 1638 浏览