总投资超51亿元,深蓝项目开

深蓝科技半导体设备及关键零部件项目总投资超51亿元,由德玛克联合外来资本投资,通过引进高科技的现代化生产线,专业从事半导体设备及其关键零部件制造

中美贸易战下的中国台湾半导体业

不妨将美中之间的贸易冲突,理解成奥威尔在《1984》所描述的永恒战争。大国刻意凸显危机,地缘政治的紧张氛围,就能合理化任何行动。中国台湾半导体部门面临的是一场“被精心制造”的“不理性”冲突,科技业者台前看似手握大权,幕后却感无所适从

长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位

2024年2月23日,长电科技宣布,旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金(二期)等股东签署的增资44亿元协议生效后,首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位

SK海力士预计9月底量产12层HBM3E内存

据媒体报道,9月4日,SK海力士社长金柱善(Kim Ju Seon)在演讲中表示,其8层HBM3E产品已是市场上最具领导地位的产品,并将于本月底开始量产12层HBM3E。

RISC–V主要发明人:SiFive将RISC-V应用无限拓展

2023 SiFive RISC-V 中国技术论坛上,RISC–V 主要发明人、SiFive 共同创办人兼首席架构师 Krste Asanović 教授与 SiFive 执行高层 Jack Kang 携合作伙伴一同出席并讲演探讨 RISC-V 趋势与 RISC-V 在中国半导体行业的发展,将RISC-V应用无限拓展

12月27日芯闻:摩尔线程完成15亿元B轮融资;芯和发布全新EDA平台;旺荣半导体项目封顶; 中伟股份子公司获15亿元增资扩股;总投资100亿吉利无锡电驱项目投产

未来半导体12月27日讯,摩尔线程宣布完成15亿B轮融资,并已完成交割。据介绍,本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投,典实资本跟投。融资资金将持续用于摩尔线程多功能GPU的快速迭代,MUSA架构创新及相关IP的研发。至此,摩尔线程成立两年已完成四次融资。摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司成立于2020年10月,致力于创新面向元计算应用的新一代GPU,构建融合视觉计算、3D图形计算、科学计算及人工智能计算的综合计算平台,建立基于云原生GPU计算的生态系统。