5亿欧元超高纯度工业气体投资,液化空气进一步加强与半导体行业领导者的合作关系!

10月19日,液化空气集团宣布投资5亿欧元用于我国台湾的三个新项目,在长期供应合同框架内,为全球最大的两家半导体制造商提供大量超高纯度工业气体,供其领先的晶圆厂使用。这些项目位于客户生产基地附近,每年将生产总计高达20亿标立的超纯氮、氧气和氩气。第一个工厂预计将于2024年投入使用。

蔡司加大对华投资,国内首次购地自建项目在苏州工业园区正式启动

扎根中国65年,蔡司一如既往地看好中国市场的发展,持续完善本地布局,携手本地合作伙伴共享机遇,共同成长。目前,蔡司已经建成以上海为中心的地区总部及创新研发中心,未来将协同苏州研发与制造基地,形成“蔡司长三角高端设备创新发展生态圈”。在粤港澳大湾区,以蔡司广州知识城制造基地为中心,蔡司正在带动“视光产业生态圈”的建设,逐步形成以高端光学镜片、医疗耗材为主的产业链闭环。顺应“十四五”规划中建设重大科技创新平台战略,蔡司将持续以高质量为起点、以“依托全球高科技、面向人类未来”为要求,深入长三角地区和粤港澳大湾区

联电48.58亿元收购厦门联芯获投审会通过

据联电财报揭露,厦门联芯2021年税后亏损23.68亿元,亏损年减61.51%,2022年一季度税后淨利6.44亿元,较去年第四季亏损0.42亿元及同期亏损15.89亿元大幅转盈。联电表示,厦门联芯目前月产能2.75万片,今年将扩产至3.2万片,以28纳米以下制程为主。

速通半导体完成新一轮数亿元人民币战略投资

苏州速通半导体科技有限公司近日宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资,本轮投资者为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本。此前公司已获得知名产业及财务投资人多轮融资支持,包括:小米产业基金、海康智慧产投、平安海外控股、君海创芯、环旭电子、SK海力士、元禾控股、耀途资本、苏州工业园区科技创新基金、苏州嘉睿万杉等。本轮融资完成后, 速通半导体将在全球范围内进一步深耕发展以及加速Wi-Fi6/6E/7的开发和商用进程。

美国拟为英特尔提供超百亿美元补贴,引导半导体制造业回归

自拜登上任以来,晶片公司在美国的投资已超过2300亿美元,拜登政府的目标是到2030年至少建立两个领先的制造业集群。英特尔在晶片行业的主导地位曾持续多年,但近来已落后于亚洲竞争对手台积电和三星电子,这两者在美国亚利桑那州和得克萨斯州都建立了自己的工厂。

全球最大的SiC工厂,德国开建

美国半导体制造商Wolfspeed宣布,计划在德国萨尔州建造全球最大的200mm碳化硅晶圆工厂,这是该公司65亿美元全球产能扩张计划的一部分,也将是该公司在欧洲的首座工厂,将提升公司现有材料产能10倍以上

Rapidus开始安装日本首台ASML EUV光刻机

自Rapidus官网获悉,12月18日,Rapidus宣布其购入的首台ASML TWINSCAN NXE:3800E光刻机已在*IIM-1工厂交付并开始安装。这也是日本第一台用于大规模生产尖端半导体的EUV(极紫外)光刻系统。

龙芯7nm 3A6000上半年完成流片,明年大批量出货!

未来半导体4月24消息,去年11月,龙芯中科在业绩说明会上表示,龙芯3A6000预计2023年上半年可以拿到样片。近日,龙芯中科在接受调研时再度透露,龙芯3A6000,今年上半年会流片回来,将会提供样品给合作伙伴,预计大批量的出货将在明年