盛拓半导体获数千万元融资

盛拓半导体是一家技术领先的公司,通过持续的创新和技术突破,公司在EFEM前置模块、主动隔振器和超精密运动控制领域不断推出具有颠覆性的技术解决方案,赢得了客户的高度认可和市场的广泛好评

三星正在试产第二代3nm

据Chosun援引未具名的行业消息人士报道 ,三星代工厂已开始采用其 二代 3 纳米级工艺技术(称为 SF3)试生产芯片

英特尔计划与日本AIST合作建立芯片研究中心

据日经新闻报道,英特尔将与日本国家先进产业科学技术研究所(AIST)合作,在日本建立先进半导体制造设备和材料研发(R&D)中心,预计将在3-5年内完成,并引进ASML极紫外线光刻(EUV)设备。

全球最大的SiC工厂,德国开建

美国半导体制造商Wolfspeed宣布,计划在德国萨尔州建造全球最大的200mm碳化硅晶圆工厂,这是该公司65亿美元全球产能扩张计划的一部分,也将是该公司在欧洲的首座工厂,将提升公司现有材料产能10倍以上

格科微临港工厂投产仪式举行

格科微晶圆厂位于临港新片区,项目于2020年3月签约,去年9月投片成功,首个晶圆工程批取得超过95%的良率,今年Q2首批产能正式量产

上海青浦区集成电路产业新政即将出台

3月13日,上海青浦区委副书记、区长杨小菁主持召开区政府第35次常务会议,听取关于《青浦区促进集成电路产业高质量发展行动方案(2023-2025)》编制情况等汇报。会议原则同意《青浦区促进集成电路产业高质量发展行动方案(2023-2025年)》