基石创投完成投资超晶科技,助力新一代红外探测器产业化

超晶科技基于自主可控的外延材料、芯片工艺、器件封装技术,与下游系统集成合作伙伴通力合作,陆续推出了面向“碳达峰、碳中和”国家重大战略中用于烷烃类、CO2、CO和高温火焰检测的系列探测器;常规中波的3.7~4.8微米红外焦平面探测器;以及面向特定气体应用的长波7.7~10.8微米探测器。超晶科技本轮融资将主要用于产线升级、技术迭代、新品量产和市场拓展。随着新一轮资本注入,公司将进一步推进先进红外技术的发展应用,最终把发展成为面向制造强国中标记为硬科技属性的重要支柱。

美国与印度签署半导体供应链合作协议

鉴于美国的 CHIPS 和科学法案以及印度的半导体使命,该谅解备忘录寻求在两国政府之间建立一个关于半导体供应链弹性和多样化的合作机制。它旨在通过对半导体价值链各个方面的讨论,利用两国的互补优势,促进商业机会和半导体创新生态系统的发展。谅解备忘录设想了互惠互利的研发、人才和技能发展

丽豪半导体:完成22亿元B轮融资,打造新一代高纯晶硅产业标杆

9月27日,青海丽豪半导体材料有限公司(以下简称“丽豪半导体”)正式宣布完成22亿元B轮融资,三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲晖资本、中国-比利时直接股权投资基金、中美绿色基金、稼沃资本、浙民投等参与投资,老股东正泰、IDG资本、金雨茂物等均追加投资,光源资本担任独家财务顾问。本轮资金将用于公司20万吨高纯晶硅二期项目建设及技术研发,助力公司向行业第一梯队迈进。

重磅:最高3000万元!北京市重奖首轮流片和EDA采购

根据文件,2023年度高精尖资金第一批重点支持方向,包括集成电路设计产品首轮流片奖励、集成电路企业EDA采购奖励等。申请高精尖资金的企业需在北京市登记注册、具有独立法人资格且近3年无严重失信记录。值得注意的是,同一企业原则上只能申报一个方向,申报集成电路首轮流片、EDA采购奖励的企业须经所在区经济和信息化主管部门推荐。

iTGV玻璃基板大会:业内正在悄悄将510X510mm改成310x310mm…

2026 年 5 月 27 日,全球第一场以玻璃基为核心载体的 CoPoS 技术峰会将强势开启。作为 iTGV 2026 最强分论坛,这场峰会遥相呼应台积电 CoPoS 引领的面板级革命,更是 CSPT2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展,回赠业界的免费公开大礼