FOPLP2025 | 扇出面板级封装合作论坛与您相约深圳

扇出型面板级封装技术被广泛认为是先进封装的下一个风口，利用大尺寸基板工艺封装，不仅能够提升生产效率、大幅降低成本，还能显著提高封装集成度。通过探索和推广这一技术，可进一步满足5G、AI、自动驾驶、消费电子和生物医疗等领域对封装技术的新需求。实际上海内外试产时间从2024年已经启动。2024年，三星引领，台积电入局，AMD、NVIDIA需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年。

扇出面板级封装（FOPLP）透过“矩形”基板进行IC封装，于同样单位面积下能达到更高的利用率，成为近期异质整合先进封装备受关注的热门技术。然而，由于面板翘曲、均匀性与良率等问题需克服，对此，FOPLP 大板扇出封装合作论坛邀请到先进企业一同探讨最新技术发展，全面提升半导体制造力。在FOPLP先进封装方面，市调机构预估2024-2033年的年均复合成长率（CAGR）达38.6%，包含IDM、封装厂、晶圆厂、IC载板厂、面板厂都将投入市场。

首届扇出面板级封装合作论坛（FOPLP 2025）将在深圳于2025年6月27日举办。该论坛旨在汇聚封装技术、设备、材料和应用领域的专业人士，共同探讨最新技术进展、市场趋势及产业合作机会。论坛关注面板级封装在实现高性能、高密度和低成本解决方案中的潜力，倡导上下游协同创新，加速新技术的产业化落地，共同应对人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和数据中心等新兴市场带来的快速增长需求。

FOPLP 2025会议安排

1 主办宣传：未来半导体

2、时间：2025.6.27 13:30-18:30

3、地点：中国深圳

4、会议规模：300人

演讲议题：

1、玻璃基面板级封装在下一代AI芯片的应用

2、超薄封装结构设计与散热性能提升路径探讨

3、面板级封装工艺优化与高精度图形化技术

4、高密度互连与集成技术

5、扇出面板级封装技术如何支持高频/高算力/高性能应用

6、自动驾驶、电动汽车芯片的散热及封装可靠性问题

论坛亮点：

技术与市场双重结合、汇聚全球领先企业、产业链联动合作、成果展示和应用推广

展品展示：

玻璃基板；面板级封装设备、材料、制造工艺展区：涂布（剥离层）、AL（钝化层）、DIE贴装、塑封、研磨等芯片重构工序；涂布、曝光、显影、电镀、刻蚀等制造RDL再分布层工序；凸点下金属层工序；芯片终切、编带、检测等后工序段；翘曲控制、可靠性测试等。研磨机、划片机、固晶机、塑封机，曝光机、植球机、涂布机、键合/解键合机、刻蚀机等。

主要参与企业：

台积电、恩智浦半导体（NXP Semiconductors）、意法半导体（STMicroelectronics）；华天科技、奕成科技、矽磐微电子、中科四合、Nepes Laweh、群创光电、力成科技、广东佛智芯微电子以及设备材料供应链

会议负责人

演讲请联系未来半导体副主编齐道长：19910725014