据外媒报道,近日,三星电子收到材料供应商Chemtronics和设备制造商Philoptics关于开发玻璃中介板的合作提案。
据悉,三星电子正在探索使用康宁玻璃开发下一代封装材料“玻璃中介层”,其目标不仅是取代昂贵的硅中介层,而且还要提高性能。
【芯闻快讯】 第27届电子封装技术国际会议(ICEPT 2026)定档西安 将于8月5–7日隆重举行
【芯闻快讯】 2023中国半导体封测产业回顾与展望
【芯闻快讯】 2022中国半导体封测产业现状和展望
【芯闻快讯】 第3届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV2026)
【芯闻快讯】 中国集成电路专精特新展览会(IC-SRDI 2026)
【芯闻快讯】 横扫千军,王者独尊!iTGV凭什么成为全球玻璃基板战场唯一真神,引领半导体先进封装新纪元
【芯闻快讯】 iTGV2026正面硬刚ECTC2026,以全球第一玻璃基板盛会之姿,重铸半导体先进封装新纪元!
【芯闻快讯】 iTGV2026议程 | 全球最大的玻璃基板会议重构路线卷土重来
【芯闻快讯】 博世发布全新超声波芯片组,以底层硬件创新重塑AI智能泊车体验 从源头直采数据,赋能智能泊车辅助
【芯闻快讯】 iTGV2026:板势已起,FOPLP封测厂抓住业绩增长第二曲线
微信公众账号
微信扫一扫加关注