台积电：ASML新型光刻机太贵，A16技术计划2026年推出
据媒体报道，当地时间周二，台积电高级副总裁张晓强（Kevin Zhang）在阿姆斯特丹举行的一个技术研讨会表示，ASML的最新高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）价格过高，并直言：“我喜欢这项技术，但我不喜欢它的标价。”
紫光国微第二代面向人工智能、机器视觉等领域的SoPC已启动研发
第一代SoPC系列产品研发进展顺利，第二代面向人工智能、机器视觉等领域的SoPC，已经启动研发
狮门半导体功率器件生产项目签约浙江温岭
项目建成后，将专注于半导体功率器件的生产研发，产品将广泛应用于智能装备制造、新能源汽车等高新技术产业领域
华芯微电子首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通
据珠海高新区官微消息，近日，珠海华芯微电子有限公司（以下简称“华芯微电子”）首条6寸砷化镓晶圆生产线正式调通，并生产出第一片6寸2um砷化镓HBT晶圆，将于2025年上半年实现大规模量产。
美光将投资150亿美元建美国首家内存制造厂
这是美光在《芯片与科学法案》（以下简称“芯片法案”）通过后计划在美国进行的多项投资中的第一项，也是该公司未来十年在全球投资超1500亿美元用于制造和研发计划的一部分，其中包括在2030年前投资400亿美元，在美国分多个阶段建立内存制造厂。
总投资超30亿元，松山湖晶圆级先进封测制造项目用地摘牌
据消息，5月30日，广东芯成汉奇半导体技术有限公司成功摘得松山湖生态园2024WT038地块，拟用于晶圆级先进封测制造项目，总投资约30.9亿元。
紫光集团旗下紫光联盛收购瑞典Nile集团，加速智慧医疗领域战略布局
通过此次收购，紫光联盛与Nile将实现技术融合和资源互补，加速助力产品研发能力和创新能力的提升。紫光联盛会为更多患者提供新一代慢性病管理和家庭护理解决方案，满足客户对智能贴片/可穿戴设备日益增长的需求。
索尔维为半导体制造及封测环节提供高纯材料，加速实现更安全、更清洁和更可持续未来
作为行业领先的汽车市场解决方案供应商，索尔维将展示其广泛的创新和可持续技术，为交通电动化、电池、汽车轻量化、热管理和前沿的空中交通等应用提供更清洁、更安全和更高效的解决方案。
芯材电路完成数亿元A+轮融资，深耕半导体封装载板赛道
近日，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“芯材电路”）完成数亿元A+轮融资，资金将主要用于产线建设
英迪芯微完成3亿元B轮战略融资，长安安和、临芯投资等联合领投
英迪芯微成立于2017年，是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商，为选定的垂直细分市场开发的专用芯片往往集成了控制器、执行器、电源、信号链、通讯物理层等五大模块；独特的“五合一”芯片既节约了芯片面积，降低了芯片功耗，同时提升了性价比，更方便了芯片的使用。
马来西亚半导体发展目标：全球占比增至15%
马来西亚是世界第七大半导体出口国，也是半导体组装、测试及包装的主要国家，目前在全球的市场占比为13％
2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会“先进封装测试与创新应用论坛”邀请函
“先进封装测试与创新应用论坛”作为IC WORLD大会的专题论坛之一，由北京半导体行业协会和未来半导体承办。“先进封装测试与创新应用论坛”紧密连接市场需求，突破国外技术封锁，协同全球产业链，将邀请产业链专家和学者，聚焦先进封装技术、设备、材料、测试方案等话题，探讨先进封装系统性解决方案，共话先进封装的现状与未来
北方华创国产12英寸HDPCVD设备进入客户生产线
近日，由北方华创自主研发的12英寸高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）设备Orion Proxima正式进入客户端验证
世禹精密完成新一轮数亿元融资
近日，半导体封测设备供应商——上海世禹精密设备股份有限公司宣布完成新一轮数亿元融资。本轮投资方包括IDG资本、中电科研投基金、厚雪资本、物产中大投资、尚颀资本、泓生资本、天马股份、东证资本、山高弘金等
消息称三星下调HBM产能目标至每月17万颗
据报道，业内人士透露，三星电子已将2025年底HBM（高带宽内存）最大产能（CAPA）目标降低10%以上，从原来的每月20万颗下调至每月17万颗
再投100亿元！华天科技南京工厂二期打造全球领先封测产业基地
3月28日，华天科技南京公司正式成立南京工厂二期项目，总投资100亿元，旨在打造先进封测基地，进一步提升华天科技在高端先进封装领域的竞争力，推动公司在南京的发展迈上新台阶。
