国家大基金一期入股EDA公司鸿芯微纳 据天眼查消息,近日,深圳鸿芯微纳技术有限公司发生工商变更,新增深圳市引导基金投资有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(大基金一期)、鸿芯创投(深圳)企业(有限合伙)为股东。 芯闻快讯 2024年09月06日 0 点赞 0 评论 1921 浏览
芯势科技获数千万元Pre-A轮融资,聚焦半导体前道量检测设备领域 据元禾原点消息,江苏芯势科技有限公司(简称“芯势科技”)于近日顺利完成数千万元Pre-A轮融资,本轮融资由元禾原点、新尚资本共同投资。 投/融资 2024年07月17日 0 点赞 0 评论 1925 浏览
总投资超50亿元,晶能微电子项目一期预计明年初建成 据消息,相关负责人表示,晶能微电子项目自今年2月第一根桩机打下之后加紧作业,预计4月中下旬完成打桩,3号模组厂房主体9月底完工,2号FAB厂房10月底完工,整个一期项目计划于2025年初建成。 芯闻快讯 2024年04月12日 0 点赞 0 评论 1925 浏览
华润微总裁李虹:聚合创新及应用优势推动集成电路产业高质量发展 报告中指出,广东的芯片设计占全国20%,封装15%,但晶圆制造只占1.5%,材料和装备只占4%,与广东省的GDP相比是极不匹配的 芯闻快讯 2023年10月07日 0 点赞 0 评论 1927 浏览
横扫千军,王者独尊!iTGV凭什么成为全球玻璃基板战场唯一真神,引领半导体先进封装新纪元 2026年5月27-29日,无锡国际会议中心,iTGV2026巅峰已至,诚邀全球英雄共赴盛宴,重构技术路线、共筑芯生态、引领新纪元,一起见证玻璃基板如何颠覆全球半导体格局,一起书写先进封装的全新传奇! TGV资讯 2026年05月09日 0 点赞 0 评论 1928 浏览
第三方集成电路测试领军者华岭股份今日北交所上市 10月28日,上海华岭集成电路技术股份有限公司(以下简称:华岭股份,股票代码:430139.BJ)成功登陆北京证券交易所。华岭股份本次发行4000万股,发行价为13.50元/股。招股书显示,作为国内知名的第三方集成电路专业测试企业,华岭股份为集成电路企事业单位提供优质、高效的测试解决方案,其主营业务包括集成电路测试及与集成电路测试相关的配套服务。聚焦第三方集成电路测试 业绩稳健增长根据招股书,华岭 投/融资 2022年10月28日 0 点赞 0 评论 1929 浏览
宏微科技:拟6亿元投建车规级产品,将形成年产840万块生产能力 宏微科技9月26日公告,为了完善公司的产业布局,加快公司在车规级功率半导体分立器件领域的建设,进一步提高公司的经营效益,公司拟投资建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目,预计建设周期3年。项目建成后,公司将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力。同日,公司宣布,拟发行可转债募资不超过4.5亿元,用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一 期)。 产业项目 2022年09月27日 0 点赞 0 评论 1930 浏览
纬湃科技和安森美达成十年期碳化硅供应协议 5月31日,纬湃科技与安森美宣布了一项价值19亿美元(约17.5亿欧元)的碳化硅产品10年期供应协议,以满足纬湃科技在电气化技术方面的强势增长 设备/材料 2023年06月01日 0 点赞 0 评论 1931 浏览
环球晶9月营收环比增长17.70%,同比增长6.04% 环球晶表示,看好汽车、数据中心、AI芯片及SiC等市场及产品未来的发展潜力,并对半导体市场长期展望维持乐观 半导体 2023年10月08日 0 点赞 0 评论 1933 浏览
出资85亿!北京集成电路产业投资基金成立 天眼查信息显示,8月27日,北京集成电路产业投资基金(有限合伙)成立,执行事务合伙人为北京中关村资本基金管理有限公司,出资额85亿人民币。 投/融资 2024年08月30日 0 点赞 0 评论 1934 浏览
三安半导体与虹安微电子加强SiC合作 据三安半导体官微消息,9月5日,三安半导体与虹安微电子在湖南长沙签署战略合作协议,旨在加强双方在SiC领域的合作,推动产能保障和技术支持,共同应对新能源汽车、光储充等市场需求。 芯闻快讯 2024年09月06日 0 点赞 0 评论 1936 浏览
总投资50亿元,华灿光电珠海Micro LED项目正式动工 项目建成后将成为全球领先的Micro LED研发生产基地,有效填补珠海新型显示产业空白,助力珠海抢占“终极显示技术”发展先机,打造新型显示产业集群。 产业项目 2023年07月31日 1 点赞 0 评论 1937 浏览
超35亿元!祥峰科技二期人民币基金完成募集投向半导体等领域 8月26日,祥峰投资官宣已于近日正式完成“祥峰科技二期人民币基金”(以下简称“人民币二期”)的募集,规模超35亿元,刷新了人民币一期的记录。据悉,本期基金将主要投向祥峰的传统优势领域——创新技术,包括芯片半导体、机器人智能解决方案、大模型相关应用、新能源、新材料、医疗科技等。 投/融资 2024年08月27日 0 点赞 0 评论 1937 浏览
总投资52亿元,昆山群启科技项目二期即将封顶 据“昆山发布”公众号消息,近日,群启科技厂区二期高阶半导体芯片(IC)封装载板项目已进入主体建设阶段,预计2月将完成厂房主体结构的封顶作业。 投/融资 2025年01月17日 0 点赞 0 评论 1945 浏览
荷兰政府:已撤回ASML部分对华出口许可 据路透社报道,荷兰贸易部长表示,由于担心ASML的芯片制造设备被用于军事目的,荷兰政府近期决定撤回ASML对中国出口部分产品的许可证 芯闻快讯 2024年02月21日 0 点赞 0 评论 1946 浏览