ICEPT 2023 专业课程培训成功举办! 2023年8月9日,第24届电子封装技术国际会议(ICEPT 2023)专业发展课程培训圆满落下帷幕。电子封装界著名学者葛维沪博士、李宁成博士、Richard Rao 博士、刘胜教授齐聚一堂,分享电子封装技术领域的关键技术和最新进展,为国内外高校、研究机构、电子封装产业相关厂商展示全新解决方案 芯闻快讯 2023年08月18日 0 点赞 0 评论 1948 浏览
总投资6亿元,有研亿金集成电路用高纯溅射靶材项目投产 该项目将有助于优化和改善靶材产品结构和生产工艺,强化高纯金属半导体溅射靶材的生产制造,进一步扩大靶材产能,可有效解决目前国内芯片材料领域“卡脖子”问题,可以满足国内大规模集成电路行业的需求 产业项目 2023年09月21日 0 点赞 0 评论 1948 浏览
碳化硅器件研发商清纯半导体完成数亿元A+轮融资 本次融资将用来进一步完善清纯半导体的供应链布局、扩大团队、建设量产实验室并支撑产品上量 投/融资 2023年04月27日 0 点赞 0 评论 1948 浏览
3D堆叠、背面供电、背面触点,英特尔展示前沿晶体管微缩技术突破 2023年12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了多项技术突破,为其未来的制程路线图提供了丰富的创新技术储备,充分说明了摩尔定律仍在不断演进 新技术/产品 2023年12月12日 0 点赞 0 评论 1951 浏览
总投资51亿元,丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基 2月22日,丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基仪式在云和县隆重举行 产业项目 2024年02月23日 0 点赞 0 评论 1953 浏览
新思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列,进一步扩大ARC处理器IP组合 面向汽车嵌入式软件、存储和物联网应用的新一代ARC-V处理器 新技术/产品 2023年11月10日 0 点赞 0 评论 1954 浏览
CSPT2026 | 京东方 A 锚定玻璃基先进封装核心赛道 3月10日消息,据金融研究中心 3 月 10 日发布的投资者互动信息,京东方科技集团股份有限公司(证券简称:京东方 A,证券代码:000725.SZ)当日通过深交所投资者互动平台,就市场高度关注的玻璃基先进封装产品量产进展、钙钛矿技术商用规划及前沿技术研发投入问题作出官方正式回应。公司明确,玻璃基先进封装与钙钛矿业务作为其 “第 N 曲线” 战略升维布局的代表性核心赛道,将获得持续的研发投入支持, 芯闻快讯 2026年03月10日 0 点赞 0 评论 1954 浏览
出资超20亿!国家大基金二期入股重庆芯联微 据消息,据天眼查APP显示,近日,重庆芯联微电子有限公司发生多项工商变更。其中,新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“国家大基金二期”),认缴出资金额达21.55亿元,持股比例达24.7701%。 投/融资 2024年07月16日 0 点赞 0 评论 1956 浏览
西安彩晶光电半导体光刻胶及关键材料研究和产业化项目签约 据媒体报道,日前,西安经开区与西安彩晶光电科技股份有限公司签订半导体光刻胶及关键材料研究和产业化项目投资协议。 芯闻快讯 2024年03月18日 1 点赞 0 评论 1959 浏览
中国科学院院士郝跃:第三代半导体的若干新进展 报告指出,第三代半导体具有优越的功率特性、高频特性、高能效和低损耗等特性,目前已经成为全球大国博弈的焦点。当前,第三代半导体技术发展面临诸多挑战,如高可靠性,要通过半导体器件与材料的产教融合创新研发使其大有作为。在细分领域形成中国真正的产业链,从而推动科技和产业的发展。 半导体 2023年11月02日 0 点赞 0 评论 1960 浏览
晶升股份:拟1亿元投资半导体晶体生长设备生产及实验项目 公司凭借产业链上下游协同优化能力形成自主研发的核心技术,实现了半导体晶体生长设备在半导体领域的深度聚焦 设备/材料 2023年05月16日 0 点赞 0 评论 1961 浏览
砺算科技首批G100芯片已完成主要功能测试 5月26日,东芯股份发布了关于对外投资的进展公告,称公司已完成向砺算科技增资2亿元,认购其新增注册资本500万元。 芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 1962 浏览
正帆科技:子公司上海徕风收购苏州华业70%股份 上海徕风工业科技有限公司持有苏州华业70%的股份,该公司的经营范围为“生产液氧、液氮、液氩,销售公司自产产品,其他经营危险化学品(按许可证所列范围经营),经销气瓶及配件,生产、加工、销售五金制品。” 苏州华业拥有一套200T/D空分装置以及完善的钢瓶气充装能力。太仓市万利工业气体运输有限公司是苏州华业的子公司,主要从事危险货物运输业务。苏州华业已经初步完成氩气生产、销售和流通三大环节的贯通。 投/融资 2022年09月21日 0 点赞 0 评论 1964 浏览
在那科技基于LoRa® 打造无界位置管理系统和智能体内生物胶囊 Semtech LoRa® 在远距离、低功耗、易部署等方面具有独特优势。它不仅有助于解决功能性叠加和传统通讯方式带来的功耗过高的问题,也帮助客户应对数据安全及保密性挑战。 产业项目 2022年11月24日 0 点赞 0 评论 1965 浏览
总投资50亿元,半导体激光雷达及传感器件产业化项目开工 据德州天衢新区官微消息,8月31日,2024年秋季全省高质量发展重大项目现场推进会召开,德州设立分会场,会上宣布总投资50亿元的半导体激光雷达及传感器件产业化项目开工。 投/融资 2024年09月03日 0 点赞 0 评论 1965 浏览
总投资9.3亿元,拓荆科技(上海)半导体先进工艺装备研发与产业化项目封顶 据消息,4月25日,拓荆科技(上海)半导体先进工艺装备研发与产业化项目主体钢结构全面完工,喜封金顶。 产业项目 2024年04月29日 1 点赞 0 评论 1965 浏览
先进封装电镀设备企业——海世高半导体落户苏州高新区 为商务区高质量发展蓄势赋能 2020年,海世高在韩国正式成立,通过对设计、软件、制造的集成化,来构筑最尖端的技术基础设施,所展现的高性能、高效率、以及迅速的技术应对能力得到了日本、美国等全球客户的认可 芯闻快讯 2024年05月10日 1 点赞 0 评论 1965 浏览