超35亿元!祥峰科技二期人民币基金完成募集投向半导体等领域

8月26日,祥峰投资官宣已于近日正式完成“祥峰科技二期人民币基金”(以下简称“人民币二期”)的募集,规模超35亿元,刷新了人民币一期的记录。据悉,本期基金将主要投向祥峰的传统优势领域——创新技术,包括芯片半导体、机器人智能解决方案、大模型相关应用、新能源、新材料、医疗科技等。

江苏出台新政,打造具有国际竞争力的集成电路产业集群

2月24日,江苏省人民政府办公厅发布《关于推动战略性新兴产业融合集群发展实施方案的通知》。《实施方案》提出:要打造5个具有国际竞争力的战略性新兴产业集群、建设10个国内领先的战略性新兴产业集群、培育10个引领突破的未来产业集群。

ERS electronic携新品助力中国封测市场

随着电动汽车、自动驾驶、人工智能(AI)、5G和物联网等新应用的兴起,市场对高级散热解决方案的需求不断增长。ERS electronic提供专业的可定制解决方案来解决这些热挑战,为半导体行业的发展助力

成都芯未半导体10亿元功率半导体项目加速建设

通过此项目的建设,芯未半导体将进一步丰富完善基于自主创新技术的生产工艺平台,整体技术水平进入行业前列,推动超薄IGBT特色背面晶圆工艺和高端集成封装技术的量产应用与产业化推广,助力成都电子信息产业建圈强链

格科微:12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投片成功,即将进入大规模量产阶段

9月2日,格科微有限公司发布公告称,公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功,首个晶圆工程批取得超过95%的良率,标志着BSI产线顺利进入风险量产,即将进入大规模量产阶段。该项目投产后,公司将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力,将有力保障12英寸晶圆的供应。实现对关键制造环节的自主可控,缩短产品交期,把握中高阶CIS市场持续增长的巨大红利,增厚公司的盈利空间,提升公司在整个行业内的竞争能力与市场地位。

RISC–V主要发明人:SiFive将RISC-V应用无限拓展

2023 SiFive RISC-V 中国技术论坛上,RISC–V 主要发明人、SiFive 共同创办人兼首席架构师 Krste Asanović 教授与 SiFive 执行高层 Jack Kang 携合作伙伴一同出席并讲演探讨 RISC-V 趋势与 RISC-V 在中国半导体行业的发展,将RISC-V应用无限拓展

Wolfspeed:投13亿美金建造全球最大碳化硅材料工厂

全球碳化硅(SiC)技术引领者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布,将投入数十亿美元在北卡罗来纳州查塔姆县(Chatham County)建造全新的、采用领先前沿技术的碳化硅(SiC)材料制造工厂。这一投资计划提升 Wolfspeed 现有碳化硅产能超 10 倍,并与与北卡罗来纳农业与理工州立大学(NC A&T)拓展合作,培养新一代碳化硅人才,支持公司长期增长战略,加快碳化硅半导体在一系列终端市场的采用,开启能源效率新时代。

捷捷微电透露多个项目最新进展

近日,捷捷微电在接受机构调研时表示,公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目目前还在产能爬坡期,现已实现50000片/月产出。