中央深改委强调:健全关键核心技术攻关新型举国体制

9月6日下午,领导人主持召开中央全面深化改革委员会第二十七次会议,审议通过了《关于健全社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制的意见》、《关于深化院士制度改革的若干意见》、《关于全面加强资源节约工作的意见》、《关于深化农村集体经营性建设用地入市试点工作的指导意见》、《关于进一步深化改革促进乡村医疗卫生体系健康发展的意见》。

三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电

韩媒Etnews报道,三星为了追上台积电先进封装人工智能 (AI) 芯片,将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。三星DS部门先进封装( AVP) 团队开始研发将FO-PLP先进封装用于2.5D芯片封装,可将SoC和HBM集成到硅中介层,构建成完整芯片

总投资超51亿元,深蓝项目开

深蓝科技半导体设备及关键零部件项目总投资超51亿元,由德玛克联合外来资本投资,通过引进高科技的现代化生产线,专业从事半导体设备及其关键零部件制造

相聚大美新疆!ICEPT2023电子封装技术国际会议扬帆起航!

促进封装技术国际交流,推动产学研深度融合。第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)将于2023年8月8日至11日在中国美丽新疆隆重召开,来自海内外学术界和工商界超1000名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂分享成果,推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作

芯享科技:半导体CIM系统项目签约合肥经开区

芯享科技在合肥拥有长鑫、晶合等客户,提供RCM、EAP、IOT、FabViewOEE、Scheduling等半导体工厂生产智能化软件系统,以及RFID Station和研磨头货柜等自动化设备,协助客户有效提升效率和良率。其中RCM系统已在某头部客户的超一千台设备上进行导入,获得客户的持续续单。

高通封测订单加速转往中国台湾

为了因应半导体市场出现美国阵营及中国阵营的两极化地缘政治风险,手机晶片大厂高通加快进行晶片生产链移转。过去委由中国大陆晶圆代工厂或封测厂生产的订单正持续转单到中国台湾,第二季完成认证后开始量产,包括台积电、联电、中华精测、日月光投控、耕兴、欣兴等合作伙伴直接受惠

利扬芯片:全球首颗北斗短报文SoC芯片测试方案开发并进入量产阶段

利扬芯片表示,公司已经成功完成北斗短报文SoC芯片的测试方案的研发,该测试方案提供导航卫星模拟信号,能模拟提供3颗BDSB1卫星+3颗GPSL1C/A卫星信号(卫星信号强度-133dBm,动态场景速度不高于2m/S),能够对不同功能的北斗导航芯片的射频和基带功能进行全面测试,同时可满足民用全球多模多频芯片的测试需求。

京蓝科技首条铟生产线成功投产

据消息,近日,京蓝科技控股子公司云南业胜环境资源科技有限公司(以下简称“云南业胜”)首条铟生产线成功投产。此次投产标志着京蓝科技在绿色冶金领域迈出了重要一步。