中央深改委强调:健全关键核心技术攻关新型举国体制 9月6日下午,领导人主持召开中央全面深化改革委员会第二十七次会议,审议通过了《关于健全社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制的意见》、《关于深化院士制度改革的若干意见》、《关于全面加强资源节约工作的意见》、《关于深化农村集体经营性建设用地入市试点工作的指导意见》、《关于进一步深化改革促进乡村医疗卫生体系健康发展的意见》。 政策要闻 2022年09月07日 0 点赞 0 评论 1523 浏览
三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电 韩媒Etnews报道,三星为了追上台积电先进封装人工智能 (AI) 芯片,将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。三星DS部门先进封装( AVP) 团队开始研发将FO-PLP先进封装用于2.5D芯片封装,可将SoC和HBM集成到硅中介层,构建成完整芯片 制造/封测 2023年09月15日 0 点赞 0 评论 1523 浏览
总投资超51亿元,深蓝项目开 深蓝科技半导体设备及关键零部件项目总投资超51亿元,由德玛克联合外来资本投资,通过引进高科技的现代化生产线,专业从事半导体设备及其关键零部件制造 产业项目 2023年11月07日 0 点赞 0 评论 1523 浏览
总投资8亿元!芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工 2月26日,长城无锡芯动半导体科技有限公司(简称“芯动半导体”)“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行,标志着芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”迈出了产业化的关键一步。 产业项目 2023年02月27日 0 点赞 0 评论 1526 浏览
艾森股份登陆科创板,专注于电子化学品领域电镀液及光刻胶 2023年12月6日,江苏艾森半导体材料股份有限公司(简称“艾森股份”)在上海证券交易所科创板鸣锣上市,成为科创板光刻胶第一股 芯闻快讯 2023年12月06日 0 点赞 0 评论 1527 浏览
提高芯片信号传输性能,华为公开封装专利 近日华为技术有限公司新增多条专利信息,其中一条名称为“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法”,公开号为CN117256049A 新技术/产品 2023年12月22日 0 点赞 0 评论 1527 浏览
算力芯片又一必争之地!微软1.9亿美元收购DPU初创公司Fungible 据微软官方1月9日消息,微软宣布已收购数据中心芯片初创公司Fungible。微软表示,Fungible的技术可以增强其数据中心的实力 投/融资 2023年01月10日 0 点赞 0 评论 1529 浏览
上海微电子“投影物镜光学系统及光刻机”专利公开 11月28日消息,上海微电子装备(集团)股份有限公司今日公开了其最新的光刻机相关专利 新技术/产品 2023年11月28日 0 点赞 0 评论 1531 浏览
三星计划2026年推出最后一代10nm级工艺1d nm 据多方媒体报道,日前,三星电子DS部门存储器业务总裁兼总经理李祯培在活动时公开展示了三星未来内存产品路线图。 芯闻快讯 2024年09月06日 0 点赞 0 评论 1533 浏览
兆驰股份:计划今年推出首款光芯片产品 据消息,近日,兆驰股份披露了最新投资者关系活动记录表。其中提到,该公司在光通信领域,将持续加大投入,加速研发和应用更高速率光模块,如400G/800G等尖端技术。 芯闻快讯 2025年01月17日 0 点赞 0 评论 1534 浏览
相聚大美新疆!ICEPT2023电子封装技术国际会议扬帆起航! 促进封装技术国际交流,推动产学研深度融合。第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)将于2023年8月8日至11日在中国美丽新疆隆重召开,来自海内外学术界和工商界超1000名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂分享成果,推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作 制造/封测 2023年02月03日 1 点赞 0 评论 1534 浏览
国芯科技推出全国产RAID卡解决方案CCUSR8116 近期,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“公司”)的全资子公司广州领芯科技有限公司(以下简称“广州领芯”) 基于自研RAID芯片CCRD3316,正式推出全国产RAID卡解决方案CCUSR8116 新技术/产品 2023年12月18日 0 点赞 0 评论 1536 浏览
台积电最新披露全球建厂进展,南京厂正按计划扩产 市场对扩产计划有许多消息传出,台积电指出正在拓展全球制造足迹,以增加客户信任、扩大成长潜力,并触及更多国际人才 芯闻快讯 2023年04月21日 0 点赞 0 评论 1536 浏览
芯享科技:半导体CIM系统项目签约合肥经开区 芯享科技在合肥拥有长鑫、晶合等客户,提供RCM、EAP、IOT、FabViewOEE、Scheduling等半导体工厂生产智能化软件系统,以及RFID Station和研磨头货柜等自动化设备,协助客户有效提升效率和良率。其中RCM系统已在某头部客户的超一千台设备上进行导入,获得客户的持续续单。 产业项目 2022年09月26日 2 点赞 0 评论 1538 浏览
高通封测订单加速转往中国台湾 为了因应半导体市场出现美国阵营及中国阵营的两极化地缘政治风险,手机晶片大厂高通加快进行晶片生产链移转。过去委由中国大陆晶圆代工厂或封测厂生产的订单正持续转单到中国台湾,第二季完成认证后开始量产,包括台积电、联电、中华精测、日月光投控、耕兴、欣兴等合作伙伴直接受惠 芯闻快讯 2023年03月21日 0 点赞 0 评论 1539 浏览
利扬芯片:全球首颗北斗短报文SoC芯片测试方案开发并进入量产阶段 利扬芯片表示,公司已经成功完成北斗短报文SoC芯片的测试方案的研发,该测试方案提供导航卫星模拟信号,能模拟提供3颗BDSB1卫星+3颗GPSL1C/A卫星信号(卫星信号强度-133dBm,动态场景速度不高于2m/S),能够对不同功能的北斗导航芯片的射频和基带功能进行全面测试,同时可满足民用全球多模多频芯片的测试需求。 制造/封测 2022年09月07日 1 点赞 0 评论 1540 浏览
京蓝科技首条铟生产线成功投产 据消息,近日,京蓝科技控股子公司云南业胜环境资源科技有限公司(以下简称“云南业胜”)首条铟生产线成功投产。此次投产标志着京蓝科技在绿色冶金领域迈出了重要一步。 芯闻快讯 2024年09月03日 0 点赞 0 评论 1540 浏览