2023年9月26日，由北京半导体行业协会、北京芯力技术创新有限公司、未来半导体承办的先进封装测试与创新应用论坛（以下简称“论坛”）在北京经济技术开发区成功举办。论坛依托丰富的产业链背景及资源，旨在探讨我国集成电路产业在面临严峻发展形势下，如何推进多种先进封装技术融合创新，组织关键核心技术和共性技术的协同攻关，合力促进封测产业创新发展。
论坛现场贵宾云集，高朋满座，线上、线下嘉宾累计观看人数超1200人，以主旨演讲和圆桌论坛的活动形式，就先进封装技术、先进封装设备和材料、Chiplet、AI大模型等话题展开研讨与交流，好评如潮。
上午场论坛由未来半导体总经理施玥如主持，下午场论坛由北京半导体行业协会副秘书长朱晶主持。中科院微电子所、北京中电科、锐杰微、北方华创、中科智芯、华封科技、浙江禾芯、芯和半导体、中兴微电子、云天半导体、超摩科技、北京芯力技术创新中心、清微智能在内的10余名行业专家应邀出席。
中科院微电子研究所高级工程师丁飞以《先进封装中的焊接技术与挑战》为题，详细介绍了先进封装的趋势和焊接互联技术。他表示，在芯片制程技术进入“后摩尔时代”后，先进封装技术在不单纯依靠芯片制程工艺实现突破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。目前，集成电路性能提升正面临内存墙、面积墙、功能墙、功耗墙的制约，三维异构集成已成为高性能芯片的必然发展趋势。焊接技术在先进封装实现高密度互连、2.5D/3D结构稳定性优势、精细间距上面临多元化难题，翘曲引起的问题以及新增的低温焊接挑战等。在先进封装中，焊接问题不能仅通过焊接材料来解决，还需要系统方案结合所有的材料、结构、流程和模块。北京中电科电子装备有限公司副总经理刘国敬分享了《先进封装磨划设备的国产化探索》，汇报中指出，对硅晶圆或其它衬底材料的薄化处理及表面精细加工可提高尺寸适应性、电气特性和电气特性。北京中电科电子装备有限公司是国内减薄、研磨及划片设备的开荒者，实现核心零部件主轴自主可控和量产应用，产品覆盖4-12英寸各工艺段，TTV与WTW值达到国际一流。其减薄机可应对第三代半导体、功率器件和晶圆级减薄。划片可应对硅晶圆、陶瓷、QFN、DFN加工。公司“忠于使命、勇于创新、善于协同、成于务实”正成为具有全球竞争力的世界一流集成电路磨划设备制造企业。苏州锐杰微科技集团有限公司董事长方家恩在《用于Chiplet芯片高速互联D2D的关键技术和应用》报告中，围绕Chiplet产业现状和市场应用，分析市场上的典型封装工艺，从现有行业标准，探讨芯片高速互联的关键技术，并分享锐杰微在Chiplet产品封装测试方向上的布局和已完成的案例。锐杰微科技聚焦复杂芯片封装设计&仿真、规模化加工制造及成品测试，作为中国Chiplet标准的发起方，参与行业标准制定并提供国产化专用芯片研发配套及封装工艺平台，致力推动国内产业合作。北京北方华创微电子装备有限公司战略发展体系副总裁王娜在《2023国产装备助力算力时代先进封装产业腾飞》阐明，先进封装已是后摩尔时代下确定性的产业趋势，是算力时代不可或缺的重要技术， 2.5D / 3D TSV的市场前景巨大。Chiplet是高端算力芯片的主流封装方案，也可能是国产片“破局”路径之一。面向先进封装领域，北方华创提供刻蚀、薄膜、炉管、清洗四大类装备解决方案，以前道技术能力为依托，以客户需求为导向，支持客户开拓创新。北方华创致力与产业同仁通力合作，共同推动中国先进封装的腾飞发展。▲北京北方华创微电子装备有限公司战略发展体系副总裁王娜江苏中科智芯集成科技有限公司副总经理黄涛带来了《三维系统集成与晶圆级扇出型封装技术进展》 。重点介绍了FOWLP性能优势，通过集成不同的管芯来利用设计自由度各种功能和/或不同制造技术，RDL技术起着重要互连作用。异构集成通过各种方式提供高性能应用程序先进的封装平台集成方案。2.5D集成的TSV通常提供更高的性能。用于3D堆叠的无TSV解决方案，以平衡性能和制造成本。芯片到晶圆、芯片到芯片和其它直接键合的创新大大提高了系统性能。中科智芯熟练掌握晶圆级扇出型封装生产工艺制程，能够为不同客户定制先进合理的设计方案。北京华封科技有限公司战略总监吕芃浩《先进贴片设备：赋能后摩尔时代先进封装技术迭代与创新》汇报中表示，封装工艺的发展离不开贴片机的迭代推动。华封科技是聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商高端贴片设备的领导者，在速度、精度、稳定性达到国内领先、国际一流。公司产品对先进封装贴片工艺实现了全面覆盖，包括FOWLP（Face Up/Down）、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。华封科技在基板级封装、晶圆级封装、面板级封装方面已向全球主流客户批量供货。浙江禾芯集成电路顾问陈锦辉分享了《Chiplet Ecosystem》。Chiplet通过芯片性能的提升和工艺适度解耦合，利用先进封装技术实现综合性能的提升，主要有小芯片优化成本、高良率、低成本、多种类封装工艺、高度集成化、复用性强等优点。小芯片之间更密集的互联+Chiplet封装EDA的更高要求，将芯片进行精细化切割，并进行更为密集的互联，构建一个完整的、可持续的生态系统。浙江禾芯集成电路有限公司提供Wafer Bumping、WLCSP、FOWLP及Flip chip封装等一站式（Turnkey）服务，并配套对应的CP和FT测试能力。同时，也正积极布局以Chiplet应用为代表的新型先进封装技术，开展高密度扇出型封装、2.5D/3D封装等先进封装技术研发和产业化应用。下午论坛开始，由芯和半导体科技（上海）股份有限公司联合创始人、高级副总裁代文亮带来《3D异构集成Chiplet技术与设计挑战》。大算力需求推动单芯片SoC向System of Chiplets架构演进。解决Die间互连、先进封装3D异构集成，设计流程及EDA平台等问题是Chiplet实现的核心。芯和半导体提供完整的Chiplet EDA解决方案，并被多家行业领先公司成功采用。2010年起，芯和长期致力于半导体领域，尤其是通讯芯片、终端和系统领域的电、热、应力多物理场仿真工具开发，所有的开发成果都属于芯和自有IP，并被国内外500多家客户所广泛应用验证，为后摩尔时代的产业趋势超前布局，提供全球领先的EDA解决方案。
▲芯和半导体科技（上海）股份有限公司联合创始人、高级副总裁代文亮深圳市中兴微电子技术有限公司高速互连总工程师吴枫汇报了《算力时代下的Chiplet技术与生态展望》。Chiplet架构具备满足芯片多样化需求的业务驱动能力，但当前也有一定的局限性，如不能取代先进支撑、互联标准有待完善、成本优势有条件限制。D2D互连、封装与系统级协同设计匹配是Chiplet架构实现整个芯片和系统的PPAC竞争力最大优化的三个关键技术，其生态建设和标准化进程需要业界同仁一起努力。▲深圳市中兴微电子技术有限公司高速互连总工程师吴枫在《云天玻璃基转接板和晶圆级扇出封装助力Chiplet系统集成 》专题演讲中，厦门云天半导体科技有限公司研发总监阮文彪介绍了玻璃基转接板、晶圆级扇出封装相关技术动向。基于玻璃成孔理论研究和工程实践，公司可以在50~500um厚的玻璃上形成孔径7um的玻璃通孔/盲孔，通孔可以做到深宽比70:1，锥度可达90°，具有较好的形貌。TGV技术无需制作绝缘层，降低了工艺复杂度和加工成本，是理想的三维集成解决方案。转接板深宽比达到10：1以上，细线可做到2um。提供埋入模塑料和嵌入玻璃的晶圆级扇出封装，可满足射频、光通讯、毫米波等领域应用，已经入小批量生产阶段，可定制化系统集成需求。
北京超摩科技有限公司联合创始人、技术市场副总裁邹桐讲演《Chiplet CPU推动高性能计算价值创新》。在新背景下，Chiplet是高性能计算芯片设计新范式，也是实现增量价值的高效方法，Chiplet助力CPU在计算、通讯和存储指标综合提升并匹配广泛的高性能计算场景。Chiplet市场规模迅速扩大，行业渗透加快，正走向属于它的黄金时代。面对海外供应链层层封锁，Chiplet为代表的先进封装是当前中国芯片破局的核心路径。超摩科技是国内罕见的同时具备先进工艺全流程设计、大规模数字设计和高速数模混合设计能力的解决方案商，正与高性能计算产业及先进封测产业形成协同。并且，超摩科技的高性能D2D互联方案已量产并用于多个高性能芯片客户。▲北京超摩科技有限公司联合创始人、技术市场副总裁邹桐北京芯力技术创新中心有限公司总经理丁珉分享《系统重构-Chiplet技术的核心》。作为供应链割断困境下的备选技术，高性能计算、PC和汽车芯片典型案例证明Chiplet大有可为。但仍需要克服系统重构、封装设计与制造、底层技术挑战。全球半导体顶尖公司都在积极推出自己的Chiplet架构产品。目前Chiplet仍以国际大厂的垂直体系为主。在未来，更多厂商参与Chiplet的生态可以扩大体量，分摊Chiplet相关的研发和量产成本。芯粒之间互联(D2D)标准化是一项核心工作，有助于扩大生态圈，提高复用并降低成本。先进封装技术及工艺的不断演进，成本的不断降低也将让Chiplet变得更加有吸引力。北京清微智能科技有限公司研发总监阳祥秋在《3D异质堆叠技术赋能AI大模型时代》表示，先进工艺进展缓慢，人工智能算法推进，存储墙和IO墙亟待创新，Chiplet是时代召唤扩展性更好、更经济的系统方案。3D堆叠简化了设计、接近片内互联并支持各种组合的设计灵活性。3D互联增加了存储IO通道、带宽极限得以成倍提升。对于存算密集型场景，通过成熟逻辑制程与存储（高带宽，大容量）异质堆叠，及分布式存储架构优化有机会获得代级提升。未来 Wafer on Wafer、Chip on Wafer以及更多架构和系统的联合创新是3D集成值得展望的地方。论坛期间，围绕Chiplet、算力、大模型等爆发切入点话题，在北京半导体行业协会副秘书长朱晶主持下，芯盟科技联席总裁洪齐元、北京芯力技术创新中心总经理丁珉、云天半导体研发总监阮文彪、清微智能研发总监阳祥秋、合见工软高级研发总监杨凯、芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮、超摩科技联合创始人、技术市场副总裁邹桐展开了圆桌探讨。本次论坛以多种形式为封测产业链相关单位提供了深入交流与加强合作的平台，凝聚共识，共促封测产业创新发展，共建封测产业创新高地。
