龙腾半导体获追投，推进8英寸功率半导体项目二期建设
据消息，近日，西安投资控股有限公司（以下简称“西投控股”）聚焦战略性新兴产业布局，对龙腾半导体股份有限公司（以下简称“龙腾半导体”）追加股权投资，全力支持其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线建设进程。
总投资50亿元，半导体激光雷达及传感器件产业化项目开工
据德州天衢新区官微消息，8月31日，2024年秋季全省高质量发展重大项目现场推进会召开，德州设立分会场，会上宣布总投资50亿元的半导体激光雷达及传感器件产业化项目开工。
紫光股份超百亿增持新华三
大半导体产业网消息，日前，紫光股份发布公告称，旗下全资子公司紫光国际以支付现金的方式购买控股子公司新华三（H3C）共计30%股权，合计金额约21.43亿美元（约合人民币152亿元），相关事宜已顺利完成交割。
出资3720万美元，富士康母公司在印度成立芯片封装测试公司
鸿海集团（富士康母公司）1月17日发布公告，宣布将与印度HCL公司共同在印度成立一家芯片封装和测试合资企业
总投资51亿元，丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基
2月22日，丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基仪式在云和县隆重举行
3.15亿！和研科技计划投建半导体设备项目
2022年12月30日，国内半导体专用设备研发制造企业沈阳和研科技股份有限公司（以下简称“和研科技”）与沈北新区签约，该企业计划投资3.15亿在沈北兴建半导体产业项目
SK海力士将在CES2024向全世界展示AI存储器领导力
在CES2024，公司将重点突出‘以存储器为中心（Memory Centric*）’的未来发展蓝图。向全世界展示，AI时代技术发展所带来的半导体存储器重要性，与此同时展现公司在该领域的全球市场领先竞争力量
出资超20亿！国家大基金二期入股重庆芯联微
据消息，据天眼查APP显示，近日，重庆芯联微电子有限公司发生多项工商变更。其中，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“国家大基金二期”），认缴出资金额达21.55亿元，持股比例达24.7701%。
AI存储论坛：长江领跑，长存补位，国产存储产品强势出口
韩国业内人士认为，其技术和产能的快速扩张正直接威胁三星、SK海力士的市场地位。长江存储全球NAND闪存市占率已从2025年同期的8%跃升至13%。韩国三星、SK海力士等大厂已正式发出警告，称中国存储厂商的追赶速度超出预期。
Wolfspeed：投13亿美金建造全球最大碳化硅材料工厂
全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. (NYSE: WOLF) 于近日宣布，将投入数十亿美元在北卡罗来纳州查塔姆县（Chatham County）建造全新的、采用领先前沿技术的碳化硅（SiC）材料制造工厂。这一投资计划提升 Wolfspeed 现有碳化硅产能超 10 倍，并与与北卡罗来纳农业与理工州立大学（NC A&T）拓展合作，培养新一代碳化硅人才，支持公司长期增长战略，加快碳化硅半导体在一系列终端市场的采用，开启能源效率新时代。
劲拓股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备
劲拓股份在投资者互动平台中表示，公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前已经研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款设备产品
中电科55所碳化硅芯片样品流片
近日，中国电科55所与一汽联合推动碳化硅功率器件及模组科技创新，研发的首款750V碳化硅功率芯片完成样品流片，首款全国产1200V塑封2in1碳化硅功率模块完成A样件试制
12月23日芯闻：台积电获特斯拉4nm订单；中科驭数点亮首颗国产DPU芯片；中科昊芯获A+轮融资；TC成首家全产业链布局企业 ；联通发布高国产化率毫米波室内微基站 ；微导纳米登陆科创板
日前,智能科技产业集团TCL已完成从芯片材料、设计、制造到应用的全产业链布局。由TCL中环半导体掌握芯片在上游的核心科技,摩星半导体打造新型智慧显示驱动芯片设计,环鑫半导体实现半导体材料和器件的制作,再由TCL对芯片进行产品层面的应用。至此,TCL也成为中国首家半导体芯片全产业链布局的企业。芯片的研发和制造能力,不但对企业在全球化市场竞争中起到至关重要的决定性作用,更是对国家科技有着战略性意义,TCL达成的半导体芯片全产业链布局,承载了中国民族品牌在中国芯片制造业为国破局的担当。
韩版芯片法案获韩国国会财政委通过，半导体等战略产业可获更高扣除税率
据韩联社，韩国国会企划财政委员会3月22日召开全体会议并通过所谓“韩版芯片法案”的《税收特例管制法》修正案。其核心内容为，针对企业对半导体等国家战略产业的设备投资项目提高扣除税率
喆塔科技完成A++轮融资
本轮融资将用于加强国产新一代CIM2.0系列产品的研发，扩大公司在半导体、光电显示、新能源等三大领域的市场份额，进一步推动帮助中国制造企业完成智能化升级
芯势科技获数千万元Pre-A轮融资，聚焦半导体前道量检测设备领域
据元禾原点消息，江苏芯势科技有限公司（简称“芯势科技”）于近日顺利完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由元禾原点、新尚资本共同投资。
诚邀参与2026年度封装与测试系列盛会 | CSPT·iTGV·FOPLP·iCPO 联动开启
四会联动开启！展示创新成果、链接关键客户、共建高质量产业生态！
总投资12亿元，浙江鸿石光电微显示芯片项目开工
该项目落户于高新区城北高新园，项目总投资12亿元，总用地面积80亩，将建设年产1000万颗微显示芯片制造、封装生产能力的生产基地
