甬矽电子:拟出资不超过22亿元投建高密度及混合集成电路封装测试项目

此次项目的实施,将有助于提升公司在先进封装测试工艺包括FC类产品的竞争优势,满足客户群对于先进封测工艺日益增长的需求,有效缓解公司的产能及交期压力,并为公司后续承接高端产品订单奠定基础。该投资项目符合公司整体的发展战略,有利于扩大公司在集成电路封测行业的市场规模,提升公司的核心竞争力。

中芯国际:拟投资75亿美元在天津新建12英寸晶圆代工生产线

根据合作框架协议,中芯国际将在当地建设12英寸晶圆代工生产线项目,产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域,项目拟选址西青开发区赛达新兴产业园内。规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线,可提供28纳米~180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

英特尔披露半导体玻璃基板技术旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个

英特尔表示,与目前业界主流的有机基板相比,玻璃具有独特的性能,在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。因此芯片架构工程师能够为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装。此举有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。

WSTS:2024年全球半导体市场预计增长 13.1%

展望 2024 年,全球半导体市场将强劲增长,预计增长 13.1%,估值达到 5880 亿美元。这一增长预计将主要由存储器行业推动,该行业有望在 2024 年飙升至 1300 亿美元左右,较上一年增长 40% 以上。大多数其他主要细分市场,包括分立器件、传感器、模拟器件、逻辑器件和微型器件,预计也将实现个位数增长率

瑶芯微完成数亿元C轮融资,持续布局碳化硅产品,

本轮融资由上海国盛集团旗下盛石资本和同创伟业联合领投,基石资本、美的投资等参与投资,朗玛峰作为老股东继续追加投资。本次融资的完成将进一步促进国内高端功率器件及第三代半导体碳化硅产品的研发和发展。

异质整合先进封装设计趋势

在半导体前段制程微缩日趋减缓后,异质整合先进封装技术已然成为另一个实现功能整合与元件尺寸微缩的重要技术发展潮流

12月19日芯闻:工信部长肖亚庆受到开除党籍;英特尔拟推迟德国芯片厂建设;索尼拟数千亿日元在熊本建厂; 鸿海投资紫光集团被认定为未先申报照罚;中国首个原生Chiplet技术标准发布

台湾《经济日报》12月18日消息,台积电近来扩大日本布局,台积电总裁魏哲家17日首度表示,赴日设厂主要原因,为策略性支援同时也是台积电客户的最大客户供应商。魏哲家17日在一场论坛上表示,因为台积电有个大客户的最大供应商是日本厂商,若最大客户产品卖不出去,台积电的3纳米、5纳米也卖不出去,所以我们必须支援他。据报道,市场普遍认为,台积电最大客户就是苹果,而索尼正是苹果最大供应商。

汉骅半导体:完成数亿元B轮募资,由苏州冠亚领投,弘晖资本、望睿投资、高新金控等共同投资

由江苏产研院/国创中心、苏州工业园区作为基石投资人,与海外原创团队三方共同出资1.15亿元人民币发起成立,公司持续致力于化合物半导体核心材料的研发及产业化。目前,公司主营业务已拓展至新一代无线通讯、电力电子、高端显示、虚拟/增强现实等新兴领域,并为相关产业提供核心关键技术支持。其中,硅基氮化镓电力电子外延产品覆盖了增强型外延和耗尽型外延全应用领域,适用于30伏至900伏,并广泛应用于快充、无人机、数据中心等领域。