甬矽电子:拟出资不超过22亿元投建高密度及混合集成电路封装测试项目 此次项目的实施,将有助于提升公司在先进封装测试工艺包括FC类产品的竞争优势,满足客户群对于先进封测工艺日益增长的需求,有效缓解公司的产能及交期压力,并为公司后续承接高端产品订单奠定基础。该投资项目符合公司整体的发展战略,有利于扩大公司在集成电路封测行业的市场规模,提升公司的核心竞争力。 制造/封测 2023年11月15日 0 点赞 0 评论 1878 浏览
【10月17日芯闻】半导体设备国产化广阔;贺利氏5亿项目开工;江苏长晶冲刺IPO;苏州华星光电项目明年量产; 朗讯科技完成数亿元C轮融资;威兆半导体完成C轮数亿元战略融资;国镓半导体获近千万元融资;进芯电子完成C轮融资 芯闻快讯 2022年10月17日 4 点赞 0 评论 1884 浏览
西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目:力争2024年建成投产 作为陕西电子信息集团有限公司牵头推进的项目,8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目,力争2024年建成投产,建成后该项目将填补陕西省8英寸制造领域的空白 产业项目 2023年04月07日 1 点赞 0 评论 1891 浏览
ERS在ISES23披露在温度晶圆针测和先进封装最新技术进展 这次演讲吸引了来自全球各行各业的参与者,他们对这些技术突破表示浓厚的兴趣。这些创新将对社会、商业和科学领域产生深刻的影响。 设备/材料 2023年10月18日 1 点赞 0 评论 1902 浏览
中芯国际:拟投资75亿美元在天津新建12英寸晶圆代工生产线 根据合作框架协议,中芯国际将在当地建设12英寸晶圆代工生产线项目,产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域,项目拟选址西青开发区赛达新兴产业园内。规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线,可提供28纳米~180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。 制造/封测 2022年08月30日 0 点赞 0 评论 1919 浏览
英特尔披露半导体玻璃基板技术旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个 英特尔表示,与目前业界主流的有机基板相比,玻璃具有独特的性能,在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。因此芯片架构工程师能够为人工智能等数据密集型工作创造更高密度、更高性能的芯片封装。此举有望推动摩尔定律到2030年后延续下去。 设备/材料 2023年09月19日 0 点赞 0 评论 1942 浏览
WSTS:2024年全球半导体市场预计增长 13.1% 展望 2024 年,全球半导体市场将强劲增长,预计增长 13.1%,估值达到 5880 亿美元。这一增长预计将主要由存储器行业推动,该行业有望在 2024 年飙升至 1300 亿美元左右,较上一年增长 40% 以上。大多数其他主要细分市场,包括分立器件、传感器、模拟器件、逻辑器件和微型器件,预计也将实现个位数增长率 半导体 2023年11月28日 0 点赞 0 评论 1945 浏览
瑶芯微完成数亿元C轮融资,持续布局碳化硅产品, 本轮融资由上海国盛集团旗下盛石资本和同创伟业联合领投,基石资本、美的投资等参与投资,朗玛峰作为老股东继续追加投资。本次融资的完成将进一步促进国内高端功率器件及第三代半导体碳化硅产品的研发和发展。 投/融资 2022年11月04日 0 点赞 0 评论 1949 浏览
路芯半导体掩膜版研发及产业化基地项目签约 该项目预计总投资人民币20亿元,项目公司将依托路维光电在掩膜版领域的技术基础,深耕半导体掩膜版领域,建设130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版产线 产业项目 2023年09月07日 1 点赞 0 评论 1966 浏览
谷歌量子人工智能提出 3 个案例研究,探索与药理学、化学和核能相关的量子计算应用 研究人员展示了未来纠错量子计算机在模拟物理系统方面越来越多的具体应用,展示了它们解决复杂问题的潜力。 芯闻快讯 2023年10月16日 0 点赞 0 评论 1977 浏览
山东大学集成电路学院揭牌成立,孙丕恕出任院长 山大—算能RISC-V研究院是我国高校中首个以RISC-V为主要方向的研究院,是校友与母校发展共赢的成果。 半导体 2023年10月17日 0 点赞 0 评论 1983 浏览
异质整合先进封装设计趋势 在半导体前段制程微缩日趋减缓后,异质整合先进封装技术已然成为另一个实现功能整合与元件尺寸微缩的重要技术发展潮流 制造/封测 2023年12月19日 0 点赞 0 评论 1987 浏览
矽品科技春辉厂在苏州工业园区奠基开工 11月26日,矽品科技春辉厂在苏州工业园区奠基开工,为园区集成电路产业创新集群发展注入澎湃动能。 产业项目 2022年11月30日 0 点赞 0 评论 1996 浏览
拓荆科技:PE-ALD设备已实现量产,Thermal-ALD设备正在客户端验证 公司PEALD设备可以覆盖逻辑芯片55-14nm SADP、STI工艺及存储领域,该产品已实现产业化应用;Thermal ALD主要应用于28nm以下制程逻辑芯片,目前根据客户指标进行优化设计和验证测试。 设备/材料 2023年09月19日 1 点赞 0 评论 2006 浏览
波米科技完成5500万人民币A轮融资 本轮融资将极大赋能波米科技产品的产业化、市场化,助推波米科研创新,突破更多“卡脖子”材料的技术壁垒 投/融资 2023年11月23日 0 点赞 0 评论 2014 浏览
12月19日芯闻:工信部长肖亚庆受到开除党籍;英特尔拟推迟德国芯片厂建设;索尼拟数千亿日元在熊本建厂; 鸿海投资紫光集团被认定为未先申报照罚;中国首个原生Chiplet技术标准发布 台湾《经济日报》12月18日消息,台积电近来扩大日本布局,台积电总裁魏哲家17日首度表示,赴日设厂主要原因,为策略性支援同时也是台积电客户的最大客户供应商。魏哲家17日在一场论坛上表示,因为台积电有个大客户的最大供应商是日本厂商,若最大客户产品卖不出去,台积电的3纳米、5纳米也卖不出去,所以我们必须支援他。据报道,市场普遍认为,台积电最大客户就是苹果,而索尼正是苹果最大供应商。 芯闻快讯 2022年12月19日 0 点赞 0 评论 2023 浏览
汉骅半导体:完成数亿元B轮募资,由苏州冠亚领投,弘晖资本、望睿投资、高新金控等共同投资 由江苏产研院/国创中心、苏州工业园区作为基石投资人,与海外原创团队三方共同出资1.15亿元人民币发起成立,公司持续致力于化合物半导体核心材料的研发及产业化。目前,公司主营业务已拓展至新一代无线通讯、电力电子、高端显示、虚拟/增强现实等新兴领域,并为相关产业提供核心关键技术支持。其中,硅基氮化镓电力电子外延产品覆盖了增强型外延和耗尽型外延全应用领域,适用于30伏至900伏,并广泛应用于快充、无人机、数据中心等领域。 制造/封测 2022年09月19日 0 点赞 0 评论 2033 浏览